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Ansys Mechanical 2023 R1 APDL求解器新功能介绍

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发表于 2023-3-16 08:57 | 显示全部楼层 |阅读模式

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今天为大家带来的是关于“Ansys Mechanical 2023 R1 APDL求解器新功能介绍”的会议内容,欢迎大家报名参加!

                               
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  内容简介

  本次新功能介绍涉及Ansys MAPDL核心求解器功能更新,例如:有限应变塑性材料本构,粘弹性材料数据拟合,接触和非线性自适应功能更新,保留几何的自适应分析(GPAD),耦合场Link单元和计算性能提升等。

  演讲人介绍

  徐志敏Ansys高级应用工程师

  在电子行业尤其PCB及封装结构产品可靠性有丰富的设计仿真经验,负责Ansys CHINA的CPS结构可靠性方案;长期支持国内大型半导体、封装企业的仿真设计工作。2015年加入Ansys,负责MBU方向的技术支持工作。

  报名地址

  https://v.ansys.com.cn/live/8jjmzgR0?source=WAVELAB

  (文章来源:本文转载于Ansys,如文中有什么不当之处请随时联系我们,我们将及时进行修改。)

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  Speos是Ansys公司开发的专业用于光学设计、环境与视觉模拟系统、成像应用的光学仿真软件,已经广泛用于航空,航天,军工,汽车,轨道交通、通用照明等领域,也可依据人眼视觉特征和材料真实光学属性进行的场景仿真。Ansys Speos光学仿真软件基于可视化产品三维模型,直接采用数字样机,使用虚拟环境仿真平台,进行视觉功效虚拟分析和人因环境评估,在产品设计阶段对的方案可行性进行验证,在设计前期发现、反馈和处理问题,使光学设计以高效率、超同步、易优化的工作实现可靠的产品解决方案。

  咨询与订购方式

  联系人:光研科技南京有限公司徐保平

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