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热电分离铜基板标称导热系数400w/m.k

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  • TA的每日心情
    慵懒
    2014-11-23 16:53
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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2015-7-22 16:54 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    这导热系数不就是紫铜嘛。。这个基板谈导热系数都没意义了。。。为了开发小核心大功率产品,特意做的。。。。
    f4079658d109b3de5fcfe97ccabf6c81800a4c7f.jpg 08e843e636d12f2e2890f97949c2d56285356813.jpg
    大货还要等待,搞个样品大家欣赏。这个是真正一体的导热基板,中间热沉区是凸起的。烧了就看到了。
    0457acd3fd1f4134c9489b6a231f95cad1c85e74.jpg 0f02d51373f08202c3c00f2b4dfbfbedab641b19.jpg




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  • TA的每日心情
    奋斗
    2023-11-10 11:04
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    [LV.3]偶尔看看II

    发表于 2015-7-22 17:19 | 显示全部楼层
    这颜色{:3_124:}
    是沾了导热胶吗?
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  • TA的每日心情
    慵懒
    2014-11-23 16:53
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    [LV.1]初来乍到

     楼主| 发表于 2015-7-22 17:22 | 显示全部楼层
    howard113 发表于 2015-7-22 17:19
    这颜色
    是沾了导热胶吗?

    我把上面的绝缘层全部烧掉了,氧化了吧哈哈。酒精灯给烧的灰飞烟灭了,就剩下底板了
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  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-9-14 17:30
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    [LV.Master]伴坛终老

    发表于 2015-7-22 19:13 | 显示全部楼层
    灯珠焊盘是3.5*3.5吗?
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  • TA的每日心情
    开心
    2024-10-8 09:05
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    [LV.Master]伴坛终老

    发表于 2015-7-22 22:41 | 显示全部楼层
    热电分离基板是手电散热的关键,
    也是提高led灯珠寿命的关键。
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  • TA的每日心情
    郁闷
    2015-1-19 00:21
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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2015-7-22 23:02 | 显示全部楼层
    yls123 发表于 2015-7-22 22:41
    热电分离基板是手电散热的关键,
    也是提高led灯珠寿命的关键。

    不一定如果是小直这种散热不好的情况下,或者发热量不大的led下不适用 。不过这款适合满功率XPL大功率密集型的led超频这一块,定位肯定是XPL这个方面!
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  • TA的每日心情
    慵懒
    2014-11-23 16:53
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    [LV.1]初来乍到

     楼主| 发表于 2015-7-23 11:14 | 显示全部楼层
    飞去来也UFO 发表于 2015-7-22 19:13
    灯珠焊盘是3.5*3.5吗?

    3535.
    拟搭配 XPG2 XPL HI 等3535封装。
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  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-9-14 17:30
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    [LV.Master]伴坛终老

    发表于 2015-7-23 11:26 | 显示全部楼层
    yls123 发表于 2015-7-22 22:41
    热电分离基板是手电散热的关键,
    也是提高led灯珠寿命的关键。

    双手攒同
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  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-9-14 17:30
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    [LV.Master]伴坛终老

    发表于 2015-7-23 11:42 | 显示全部楼层
    gwzx125 发表于 2015-7-23 11:14
    3535.
    拟搭配 XPG2 XPL HI 等3535封装。

    那这基板就是好东东。
    以前想说怎么没人出这东东,想说小直小手电更需要热电分离基板,或者说散热不好的手电更要装这基板。
    小直装这基板,可散出更多更快的热量,同时灯珠发光核心温度也低。
    对灯珠超流信心会大增。
    当然不考虑小直外壳温度。
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  • TA的每日心情
    慵懒
    2019-9-24 11:04
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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2015-8-3 23:32 | 显示全部楼层
    想当年CREE相比流明的一大进步就是实现了热电分离,(老流明的底部焊盘是带电的)如今才有人想起来利用好这一点
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  • TA的每日心情
    慵懒
    2019-9-24 11:04
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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2015-8-3 23:37 | 显示全部楼层
    个人觉得中间没必要加上一条突起,反证焊接时要涂锡膏的,焊好后这个地方自然会被焊锡连接,焊锡相对于绝缘层热阻已经低了一两个数量级了,换成铜也不会有太大再提高。就看增加的成本到底划不划算了
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  • TA的每日心情
    慵懒
    2014-11-23 16:53
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    [LV.1]初来乍到

     楼主| 发表于 2015-10-16 10:27 | 显示全部楼层
    leowood 发表于 2015-10-12 15:25
    真正有意义的指标是系统热阻。器件的焊盘和小散热板的热阻只是散热系统设计的一个节点而已,还有小板到筒身 ...

    不解决元件之间的热阻谈何系统热阻。
    一点一滴做起吧。不积跬步,无以至千里。
    我已经装逼过度,晕过去了{:3_101:}
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    该用户从未签到

    发表于 2015-10-17 11:38 | 显示全部楼层
    leowood 发表于 2015-10-17 10:48
    铝基板的绝缘层的热阻,一般小于 1c/w, 对4w不过是4度的温度梯度,相当于TS快上百度的温度,铝基板的绝缘 ...

    这个我很赞同,小直上大功率的,手电本身会到60-70度的高温。那个绝缘层不是散热主要矛盾。
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    发表于 2015-10-17 11:40 | 显示全部楼层
    我们实验室有热像仪,我一直想测热电分离、铜基板和铝基板的差别,但是买不到合适的板,所以到现在也没测成。直测过小直+XML的温度。
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  • TA的每日心情
    慵懒
    2014-11-23 16:53
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    [LV.1]初来乍到

     楼主| 发表于 2015-10-17 19:27 | 显示全部楼层
    wave02 发表于 2015-10-17 11:40
    我们实验室有热像仪,我一直想测热电分离、铜基板和铝基板的差别,但是买不到合适的板,所以到现在也没测成 ...

    其实根本无需这么专业的东西来测试。简单的一些办法就可以知道。比如,我们在为高导热系数的基板焊接导线的时候发现,高导热的基板的焊点要不容易焊接一些。而普通2个导热系数的普通基板则很容易在焊点上形成饱满的焊点。为啥?

    一个重要原因是:高导热系数的基板的焊点的热量扩散极快,所以需要更大功率的烙铁才能完美焊接。而低导热系数的基板上的焊点是与基板相对隔热的,所以一点热量就足以完美焊接了。

    很多时候,用脑子去判断比用机器测试来更直观。机器也只是工具,是人脑的延伸而已。
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  • TA的每日心情
    开心
    2014-7-3 06:16
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    [LV.5]常住居民I

    发表于 2015-10-17 21:36 来自手机 | 显示全部楼层
    导线焊盘下面是有绝缘层的,差别那么大估计是其他因素造成的,是不是铜基板和铝基板的差异?
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  • TA的每日心情
    开心
    2014-7-3 06:16
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    [LV.5]常住居民I

    发表于 2015-10-17 21:51 来自手机 | 显示全部楼层
    wave02 发表于 2015-10-17 11:40
    我们实验室有热像仪,我一直想测热电分离、铜基板和铝基板的差别,但是买不到合适的板,所以到现在也没测成 ...

    热电分离、铜、铝基板淘宝有很多,仔细找不难找到,但测试的方法一定要考虑好其他因素的影响。
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    该用户从未签到

    发表于 2016-7-17 11:30 | 显示全部楼层
    需要批量生产这种热电分离铜基板的,可以联系我 QQ:201755252
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  • TA的每日心情
    开心
    2024-10-8 07:39
  • 签到天数: 831 天

    [LV.10]以坛为家III

    发表于 2016-7-20 07:48 | 显示全部楼层
    是要出35HI的 大杀气??        我正在准备做手提灯
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    发表于 2016-7-26 12:29 | 显示全部楼层
    leowood 发表于 2015-10-18 20:30
    偷换概念,就如同热管散热器, 只有热管没有散热器,能起到散热左右吗,一直强调,任何一个过分夸大系统中 ...

    很专业嘛...{:3_101:}
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