列举一些简单的解决焊锡问题点的方法

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（深圳吉美电子提示：在焊锡作业过程中要戴口罩，作业后要洗手，小心烫伤。）               

通常活性较强的助焊剂有较强的清洁能力,可以帮助去严重的氧化膜,但活性强的助焊剂只能针对某些特殊的使用,并不能适合全部的PCB,使用这类“超规格”的助焊剂接后,尤其要注意其残留物对PCB品质的影响,必须列表追踪.  

PCB可用较强的助焊剂先过行喷锡或滚锡(PRETIN)作业,然后再以水或溶剂清洗,即先藉由强活性助焊剂去除严重氧化膜后,再以锡后覆,防止氧化.  

可能化学溶剂进行蚀刻,即用强酸类的溶液,适当稀释后擦拭氧化线路,然后马上插件过锡.使用这类溶液於PCB表面,若不马上过锡,会造成PCB更严重的氧化,过锡后的PCB也要列表追踪.助焊剂本身污染,活性不够或操作方式不对,也不能有效的去除氧化膜,所以也要列入评估.过锡时间不够或预热温度不够,会使助焊剂不够时间清除氧化膜,若能延长进锡时间及加强预热效果,绝对有助於氧人膜的除去.   

锡球和锡桥(SOLDER WEBBING)形成的地点不同,锡球大多数发生在PCB的零件面,而锡桥则发生在焊锡面(SOLDER SIDE)因这些油墨过锡时有一段软化过程,也容易沾锡球.把锡球推挤出PCB表面的“反应机构”与吹气孔(BLOW HOLES)的形成非常类似.只是两者气体形成的时间不一样.以锡球的形成而言,焊孔内大量的气体快速形成而急於挥发,此时焊孔顶端的熔锡还未凝固,所以锡球较容易从顶端冲出,而不易从底端形成吹气孔(BLOW HOLES)或锡洞(EMPITIES).相反的以吹气孔而言,孔内气体生较慢且较少,当要往上挥发时,焊孔顶端的锡已凝固,所以只能从底部未干的熔锡冲出,而形成锡洞.  

大部分锡球的生都是PCB过锡时,未干的助焊剂挥发(稀释剂)或助焊剂含水量过高.当瞬间接触高温的熔锡时,气体体积大量膨胀,造成锡爆发.爆发的同时,锡就补喷出,而形成锡球.  

1.锡球发生之原因 很多的助焊剂配方中,多少都参入微量的水,但这微量的不还不致与引起锡球,当锡球突然发生时,可能是以下原因所造成的:

* PCB预热不够,导致表面的助焊剂未干.（更多焊接设备可搜深圳市吉美电子设备有限公司，qq：2851517114）

* 助焊剂的配方中含水量过高.

* 压缩气体中有水.

* 不良的贯穿孔.

* 工厂环境温度过高.

2.焊接过程中湿气或水气过多,可能来自以下几项原因:  

* 满装助焊剂的桶(200E 或20E ,暴露在雨中时,水气会聚集在桶口周围,当温度变化时,会把水气从松动的开口处吸入桶内.所以要随时检查助焊剂桶的开口是否紧开,对助焊剂的储存是很重要的.

* 在发泡过程中,空气压缩机会夹带大量的水气及油污进入发泡槽内,所以加装水筛检程式,定时放水,放油检查是必要的工作.  

* 制造流程中要注意是否有湿的零件或工具参与其中,要尽量避免.  

* 使用气刀作业,除了帮忙预热之不足外,更可预防夹具(FINGER) 夹带水分回来,而污染发泡横.锡球发生时,修补的程式和锡桥相同,只是零件面有很多零件阻档,更难以用刷子的方式除去.检查时必须小零件下面锡球,因他们常隐藏起来不易发现.锡球是焊锡过程中任何时间都可能发生的缺点,了避免它预防是唯一可靠的措施.  

冷焊的定义是焊点表面不平滑,焊点表面呈沙状及裂纹,冷焊是焊点凝固过程中,零件与PCB相互移动所形成这种相互移动的过程,影响锡铅合金的结晶过程,降低了整个合金的强度,当冷焊严重时,焊点表面会放生裂逢或断裂.  

造成冷焊的原因,有一列几种来源:

* 输送轨道的皮带振动.

* 机械轴承或马达转动不平衡.

* 抽风设备或电扇风力过大.  PCB过锡后,保持输送轨道的平稳,让锡铅合金固化的过程中,达到完美的结晶,当冷焊发生时可用补焊的方式整修,若冷焊严重时,则可考虑重新过一次锡。

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