有个关于导热硅胶使用的疑惑？
我一直有个疑惑，就是一个贴片的芯片我用导热硅胶把它覆盖住以后还把旁边的pcb也给一起黏在一块了（意思就是把芯片和芯片周围都一块粘着了），然后上面再粘散热片，这样做到底有没有意义。求大佬解惑，先谢过！ 不是大佬，其实意义不大，能不能把热量导走，主要看导热硅胶的导热能力，估计高不了，估计很有可能你这样，还不如裸奔，也很有可能因为你给周围一起黏上了，发热大的芯片会把热量导给本来不发热的元器件。有可能弄巧成拙，那个发热粘那个，通风搞好，才是正道 除非芯片太小固定不牢固，不然不要这么做，导热脚的导热效果其实很差的 r131115 发表于 2019-8-5 23:11
不是大佬，其实意义不大，能不能把热量导走，主要看导热硅胶的导热能力，估计高不了，估计很有可能你这样， ...
散热片上的温度和主板差不多 hellohello22 发表于 2019-8-5 23:14
除非芯片太小固定不牢固，不然不要这么做，导热脚的导热效果其实很差的
我感觉实际使用还行呀！ 310234484 发表于 2019-8-5 23:17 static/image/common/back.gif
我感觉实际使用还行呀！
散热片尽可能贴近芯片就可以了。我一般都是用台钳
灌胶的模块它们都没事 你这样也无妨 hellohello22 发表于 2019-8-5 23:14
除非芯片太小固定不牢固，不然不要这么做，导热脚的导热效果其实很差的
导热胶和导热硅脂一样，有导热系数之分，导热效果是一样的。
散热片能压到就有意义，压不到就不如裸着
我的3.0读卡器写大文件温度较高，用导热硅胶+铝片降温效果明显 wznanan 发表于 2019-8-6 00:05
散热片尽可能贴近芯片就可以了。我一般都是用台钳
台钳？？ 嘟嘟CC 发表于 2019-8-6 09:06
这东西的意义不是减少空隙增强散热性能吗
我是在想会不会把pcb的热量再导到芯片上了，哈哈 LJun 发表于 2019-8-6 09:18
散热片能压到就有意义，压不到就不如裸着
一个电感的高度，中间是直接用导热硅胶连上的 kimimh 发表于 2019-8-6 00:44
灌胶的模块它们都没事 你这样也无妨
我是担心把板子的热量再传到芯片了 意义不大，虽然不装芯片之前PCB和芯片温度差不多，但是贴上散热片后，芯片温度会直接导到散热片上，不会经过PCB再导到散热片上，因为散热片直接导到散热片会更快，好比1K电阻和1M电阻并联，电流基本都会从1K的走，1M上流过电流忽略不计，热量也一样，也是会选更快捷的导热途径 LED潘 发表于 2019-8-6 09:12
导热胶和导热硅脂一样，有导热系数之分，导热效果是一样的。
导热胶到导热系数2.0算很好的了， 硅脂只要稍好点都比这高
因为添加了胶，导热能力下降很好理解
310234484 发表于 2019-8-6 10:21 static/image/common/back.gif
台钳？？
要散热好，就要减少散热片与芯片的缝隙，我涂导热硅胶后，用台钳压紧减少缝隙，增大导热。从而改善散热。导热硅胶导热性能不如导热硅脂。可以芯片涂导热硅脂，外围涂导热硅胶。但是效果与手艺成正比。还有就是你怕芯片的热量传递到散热块再传递到pcb，那可以在散热块到pcb的中间贴高温胶纸隔开。影响并不大。
如果芯片面积够 我会在中间涂少量硅脂 周围再涂导热胶固定 未完全固化前会用夹子压紧
页:
[1]