有个关于导热硅胶使用的疑惑？

310234484 · 发表于 2019-8-5 23:07

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我一直有个疑惑，就是一个贴片的芯片我用导热硅胶把它覆盖住以后还把旁边的pcb也给一起黏在一块了（意思就是把芯片和芯片周围都一块粘着了），然后上面再粘散热片，这样做到底有没有意义。

求大佬解惑，先谢过！

r131115 · 发表于 2019-8-5 23:11

不是大佬，其实意义不大，能不能把热量导走，主要看导热硅胶的导热能力，估计高不了，估计很有可能你这样，还不如裸奔，也很有可能因为你给周围一起黏上了，发热大的芯片会把热量导给本来不发热的元器件。有可能弄巧成拙，那个发热粘那个，通风搞好，才是正道

hellohello22 · 发表于 2019-8-5 23:14

除非芯片太小固定不牢固，不然不要这么做，导热脚的导热效果其实很差的

310234484 · 发表于 2019-8-5 23:15

r131115 发表于 2019-8-5 23:11
不是大佬，其实意义不大，能不能把热量导走，主要看导热硅胶的导热能力，估计高不了，估计很有可能你这样， ...

散热片上的温度和主板差不多

310234484 · 发表于 2019-8-5 23:17

hellohello22 发表于 2019-8-5 23:14
除非芯片太小固定不牢固，不然不要这么做，导热脚的导热效果其实很差的

我感觉实际使用还行呀！

wznanan · 发表于 2019-8-6 00:05

310234484 发表于 2019-8-5 23:17

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我感觉实际使用还行呀！

散热片尽可能贴近芯片就可以了。我一般都是用台钳

kimimh · 发表于 2019-8-6 00:44

灌胶的模块它们都没事你这样也无妨

嘟嘟CC · 发表于 2019-8-6 09:06

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LED潘 · 发表于 2019-8-6 09:12

hellohello22 发表于 2019-8-5 23:14
除非芯片太小固定不牢固，不然不要这么做，导热脚的导热效果其实很差的

导热胶和导热硅脂一样，有导热系数之分，导热效果是一样的。

LJun · 发表于 2019-8-6 09:18

散热片能压到就有意义，压不到就不如裸着

yongxiang · 发表于 2019-8-6 09:46

我的3.0读卡器写大文件温度较高，用导热硅胶+铝片降温效果明显

310234484 · 发表于 2019-8-6 10:21

wznanan 发表于 2019-8-6 00:05
散热片尽可能贴近芯片就可以了。我一般都是用台钳

台钳？？

310234484 · 发表于 2019-8-6 10:25

嘟嘟CC 发表于 2019-8-6 09:06
这东西的意义不是减少空隙增强散热性能吗

我是在想会不会把pcb的热量再导到芯片上了，哈哈

310234484 · 发表于 2019-8-6 10:26

LJun 发表于 2019-8-6 09:18
散热片能压到就有意义，压不到就不如裸着

一个电感的高度，中间是直接用导热硅胶连上的

310234484 · 发表于 2019-8-6 10:31

kimimh 发表于 2019-8-6 00:44
灌胶的模块它们都没事你这样也无妨

我是担心把板子的热量再传到芯片了

cswcwc001 · 发表于 2019-8-6 11:05

意义不大，虽然不装芯片之前PCB和芯片温度差不多，但是贴上散热片后，芯片温度会直接导到散热片上，不会经过PCB再导到散热片上，因为散热片直接导到散热片会更快，好比1K电阻和1M电阻并联，电流基本都会从1K的走，1M上流过电流忽略不计，热量也一样，也是会选更快捷的导热途径

hellohello22 · 发表于 2019-8-6 11:15

LED潘发表于 2019-8-6 09:12
导热胶和导热硅脂一样，有导热系数之分，导热效果是一样的。

导热胶到导热系数2.0算很好的了，硅脂只要稍好点都比这高

因为添加了胶，导热能力下降很好理解

wznanan · 发表于 2019-8-6 12:05

310234484 发表于 2019-8-6 10:21

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台钳？？

要散热好，就要减少散热片与芯片的缝隙，我涂导热硅胶后，用台钳压紧减少缝隙，增大导热。从而改善散热。导热硅胶导热性能不如导热硅脂。可以芯片涂导热硅脂，外围涂导热硅胶。但是效果与手艺成正比。还有就是你怕芯片的热量传递到散热块再传递到pcb，那可以在散热块到pcb的中间贴高温胶纸隔开。影响并不大。

hellohello22 · 发表于 2019-8-6 12:21

如果芯片面积够我会在中间涂少量硅脂周围再涂导热胶固定未完全固化前会用夹子压紧

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