CPU散热
CPU和散热器之间,一般使用导热硅脂,热阻大;是否可以使用 低温锡膏,把 散热器 和 CPU 焊接 在一起,这样散热效果最棒?
强烈建议楼主做实验测试,然后把测试结果发出来供大家学习学习。 换个好点的散热器就能解决的问题为什么要搞那么麻烦? 焊上去容易拆下来难 散热鳍、导热硅脂、酷冷风扇,这都不够,还想要什么?
CPU钎焊吧 平时能把温度压在70度以下就已经是"散热效果最棒"了,别瞎折腾 钎焊拆起来麻烦, 有代替硅脂的液态金属, 就怕撒一点造成短路电脑就废了 开盖感觉比焊接更简单靠谱,个人认为 CPU的铝壳钻2个孔,接上接头,1进1出,通入流动的冷却液,效果会更好。。 怎么?cpu热有什么问题吗?没有热到自动蓝屏就不要瞎折腾!
液金会溶解cpu壳,注意是溶不是熔,然后厂家拒保。 找个铝桶(盆)电脑扔进去灌满变压器油,完全静音散热还好 那是必然的啊,只是不适合普通人操作而已 让我想起当年的奔四3.0超线程CPU,为了它我可是折腾了不少各式各样的散热器{:5_616:} 没必要,一旦焊上去就没法拆了 钎焊是这个意思么 大功率CPU就是用低温金属把晶圆和顶盖焊接到一起的。。。
散热性能与温差还有热阻有关系。
增大温差可以抵消热阻的影响。相对更加具有性价比。重的散热器会把晶圆拉断报废。
所以IT行业选择的方案是,把晶圆焊接到顶盖上,顶盖在不变型情况下,尽量增大面积降低热阻。这样与散热器接触面积大,在百瓦这个数量级使用硅脂就行了。
功率更大,或许用水冷降低接触面温度,是目前可以实际操作的方式。。。
所以,我觉得显卡厂家可以考虑用铜盖子把核心保护起来,周围预留AMD(INTEL)孔位,让玩家上水冷。。。
主板安装应该旋转180度,CPU在下面,显卡在上面,PCI E显卡尾部顶端(外接供电位置)设置统一规格位置的机械螺丝孔,三角形支撑显卡。
理论上可以焊。。但问题是怎么焊。。 PBX2 发表于 2023-2-28 09:31
让我想起当年的奔四3.0超线程CPU,为了它我可是折腾了不少各式各样的散热器 ...
我家里还现存一台还是两台,那是真tm热