adebenben520 发表于 2010-10-26 09:29

如果LZ继续点亮下去的话,大概是铝棒凉一点
传说铝棒散热到空气中的速度比黄铜快一点
我猜的
muscel 发表于 2010-10-26 00:07 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
你是说持续对其加温,那会很烫,超过我温度计量程。

xiewg 发表于 2010-10-26 09:54

还在纠结这个

黄铜=铜+锌通常用H69/H62来表示铜的含量。

导热系数是衡量物体导热能力的唯一指标。如果黄铜的导热系数比铝合金高,怎么不见有黄铜基板? 在基板和电路仓之间有导热硅脂紧密贴合的情况下,电路仓完全可以看作是基板的延伸, 这样再说不清楚的话,偶真的无语了。。。。

ylgwolf 发表于 2010-10-26 09:58

言之有理

若水 发表于 2010-10-26 09:58

楼主这个实验确实是和比热有关系。因为到目前为止楼主的试验还没有到达热平衡状态。
热平衡状态是指冷端温度不再变化,而不是手指感觉到烫。

热平衡状态,考察冷热端温差才能表征导热率。

若水 发表于 2010-10-26 09:59

12# zjw631114
也不是这样,金密度大,但没铜导热好
wwwham 发表于 2010-10-25 23:28 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
绝大多数金属,导热率和导电率呈非常严格的正比关系。

若水 发表于 2010-10-26 10:00

电路舱用黄铜就有一个好处。和电路板焊接比较方便。

若水 发表于 2010-10-26 10:03


绝大多数金属,导热率和导电率呈非常严格的正比关系。
若水 发表于 2010-10-26 09:59 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
维德曼-夫兰兹定律
参见:http://www.chinabaike.com/article/baike/wli/2008/200801111129296.html

若水 发表于 2010-10-26 10:08

本帖最后由 若水 于 2010-10-26 10:15 编辑

这个试验我觉得可以简化成RC并联模型。
R即热阻
C即热容
恒定热源(恒压源)开始施加,受C影响阻容两端温差(电压、电势差)缓慢增加。
当C充满以后,温差固定不变。热量(电流)恒定的通过热阻(电阻)流过。

不理解热阻、热容的可以参见括弧内对应的电学意义,进行参考。
如果想精确点,也可以把空气的RC串联进模型。


如果这个模型可以定性描述楼主的试验。
如果认同铝的导热率比黄铜高,那么有结论
铝的热容比黄铜大,因为升温慢。
如果不认同导热率的关系,那得继续试验达到热平衡状态考察温差。

若水 发表于 2010-10-26 10:21

对于楼主在另外一个帖子说黄铜摸起来更凉。
我现在有点头疼+蛋疼。看来我还有什么没想对。

ycg9603 发表于 2010-10-26 10:25

本帖最后由 ycg9603 于 2010-10-26 10:26 编辑

看来不明白的人还有很多。仔细看看下面的帖子。
http://www.shoudian.org/thread-159972-1-1.html

若水 发表于 2010-10-26 10:27

对于楼主在另外一个帖子说黄铜摸起来更凉。
我现在有点头疼+蛋疼。看来我还有什么没想对。
若水 发表于 2010-10-26 10:21 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
google结果是铝的比热0.9,黄铜0.38。
踌躇。。。。不过单位是kg,转换成体积。。。。2.7比8.6
2.43:3.26
好像是黄铜比热大。。。。
>_<那我的模型是怎么回事。

xingdajun 发表于 2010-10-26 10:42

本帖最后由 xingdajun 于 2010-10-26 10:46 编辑

没想到这个问题还能有争议,上学时我学过这个哈哈。铜和铝是导热系数很高的两种金属,铜是401铝是237铁就是80了,所以这两种金属都很牛逼,但是不存在铜导热好铝散热好的问题,铝用的比较多是因为加工性能好便宜,好的换热器都是铜的(纯铜)散热跟导热是一码事。

riva 发表于 2010-10-26 10:54

这个试验我觉得可以简化成RC并联模型。
R即热阻
C即热容
恒定热源(恒压源)开始施加,受C影响阻容两端温差(电压、电势差)缓慢增加。
当C充满以后,温差固定不变。热量(电流)恒定的通过热阻(电阻)流过。

不理 ...
若水 发表于 2010-10-26 10:08 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif

如果不考虑空气,我觉得应当等效成RC串联模型,可建立起如下热学和电学概念之间的对应关系: 热源 → 内阻为0的恒压源,金属棒热阻 → 电阻,金属棒热容 → 电容,温度→电压。建立热平衡的过程相当于给电容充电,静态热平衡建立后,金属棒两端温度相等,都等于热源的温度,热回路中不再有热传递。
如果考虑到金属棒持续地向空气散热,就应该在电容上并联一个电阻,即金属棒到空气的热阻+空气自身热阻 → 并联在电容上给电容放电的电阻。此时热回路始终在工作,建立动态热平衡后,金属棒两端温度不等,且都小于热源温度。

fox93406 发表于 2010-10-26 11:24

同样室温 同样横截面和体积的铜和铝。同时加热到一个温度。。。看看哪块先降到室温。。导热的测试可以证明是黄铜,既然LZ有这条件,顺便测试一下散热吧。。。支持LZ

jlum 发表于 2010-10-26 12:12

本帖最后由 jlum 于 2010-10-26 12:14 编辑

你这个实验,手感受的是温度,不是热量。查表可以知道,铝的比热容是大于铜和紫铜的。也就是说吸收相同热量的情况下,相同质量的铝的温升要小的多。可以带入数据算一下相同体积下的情况,再做比较。

材料名称:    灰口铁
熔点/℃:    1200
热导率/:    39.2
比热容/:    480
序号:    2
材料名称:    碳素钢
熔点/℃:    1400~1500
热导率/:    48
比热容/:    480
序号:    3
材料名称:    不锈钢
熔点/℃:   
热导率/:    15.2
比热容/:    460
序号:    4
材料名称:    黄铜
熔点/℃:    1083
热导率/:    109
比热容/:    377
序号:    5
材料名称:    青铜
熔点/℃:    995
热导率/:    64
比热容/:    343
序号:    6
材料名称:    紫铜
熔点/℃:    1083
热导率/:    407
比热容/:    418
序号:    7
材料名称:    铝
熔点/℃:    658
热导率/:    238
比热容/:    902
序号:    8
材料名称:    铅
熔点/℃:    327
热导率/:    35
比热容/:    128
序号:    9
材料名称:    锡
熔点/℃:    232
热导率/:    67
比热容/:    228
序号:    10
材料名称:    锌
熔点/℃:    419
热导率/:    121
比热容/:    388
序号:    11
材料名称:    镍
熔点/℃:    1
452
热导率/:    91.4
比热容/:    444
序号:    12
材料名称:    钛
熔点/℃:    1668
热导率/:    22.4
比热容/:    520

adebenben520 发表于 2010-10-26 12:27

同样室温 同样横截面和体积的铜和铝。同时加热到一个温度。。。看看哪块先降到室温。。导热的测试可以证明是黄铜,既然LZ有这条件,顺便测试一下散热吧。。。支持LZ ...
fox93406 发表于 2010-10-26 11:24 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
这个,可以有。马上做实验,我把两根棒,一样大小的放开水里煮到100度,看看谁更快降到室温。

flykite 发表于 2010-10-26 12:28

别忘了

就像铜有很多种合金

铝同样有很多种合金

不少铝合金指标确实很低

laomao0000 发表于 2010-10-26 12:28

唉!一连被几次纠正,突然想起家里有很多黄铜棒和铝棒,于是做了个实验,相同长度的两根棒,用打火机一烧,在另外一端用手捏着,能明显感觉黄铜的先传到手中。 ...
adebenben520 发表于 2010-10-25 22:19 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
要比较导热能力,必须在达到动态平衡的时候测量(排除热容的干扰)
你的实验不符合要求
你的结论和两种材料的热阻系数和比热容都有关系
假设说有一种材料导热很好而且(热容×质量)很小,那么就符合楼主所说的要求了

laomao0000 发表于 2010-10-26 12:32

这个试验我觉得可以简化成RC并联模型。
R即热阻
C即热容
恒定热源(恒压源)开始施加,受C影响阻容两端温差(电压、电势差)缓慢增加。
当C充满以后,温差固定不变。热量(电流)恒定的通过热阻(电阻)流过。

不理 ...
若水 发表于 2010-10-26 10:08 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
这个是标准算法
要计算热阻,相当于电路分析中的直流等效电路

若水 发表于 2010-10-26 12:33



如果不考虑空气,我觉得应当等效成RC串联模型,可建立起如下热学和电学概念之间的对应关系: 热源 → 内阻为0的恒压源,金属棒热阻 → 电阻,金属棒热容 → 电容,温度→电压。建立热平衡的过程相当于给电容充电, ...
riva 发表于 2010-10-26 10:54 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
按我的理解,金属棒两端不可能温度相等的。
不然真的是认为空气绝热了,这个和真实状态下差得太多了。
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