若水
发表于 2010-10-26 12:34
这个，可以有。马上做实验，我把两根棒，一样大小的放开水里煮到100度，看看谁更快降到室温。
adebenben520 发表于 2010-10-26 12:27 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
我估计差不多。铜可能慢点，刚才不是说了它热容大
若水
发表于 2010-10-26 12:35
这个是标准算法
要计算热阻，相当于电路分析中的直流等效电路
laomao0000 发表于 2010-10-26 12:32 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
但我不懂为啥得出来的推论和实际状况不符。哪错了呢。。。。>_<
laomao0000
发表于 2010-10-26 12:35
这个，可以有。马上做实验，我把两根棒，一样大小的放开水里煮到100度，看看谁更快降到室温。
adebenben520 发表于 2010-10-26 12:27 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
还可以做个定性测试，两根金属棒，同样尺寸，一头插在100°沸水中，另一头空气自然散热，待温度稳定后测量另一头的温度、
温度高者，热阻小
ascentor
发表于 2010-10-26 12:49
大家没注意到t400的散热片是铜的，而R400的散热片是铝的吗？t400跟R400的价格差一倍呢！
IBM的工程师早验证过了啊！
johnsonlch
发表于 2010-10-26 13:05
导热貌似和散热是两回事儿呀
shaliumang
发表于 2010-10-26 16:16
楼主要发图哟有图有真相
adebenben520
发表于 2010-10-26 16:19
我估计差不多。铜可能慢点，刚才不是说了它热容大
若水 发表于 2010-10-26 12:34 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
是啊，我那个方法不行，，，
moulding5
发表于 2010-10-26 16:37
先把热平衡的概念搞清楚。所谓热平衡，就是一个物体的输入热量速度与输出热量速度相等，这时候温度不再变化。如果输入热量速度小于散热速度（输出热量速度），温度就会下降；反之则温度上升。可以想象一个物体有两个面用于热量交换，一个面是热量导入面（比如与LED电路仓接触的部位），一个面是散热面（比如筒身的外表面）。
之前有人说是各处温度相同叫热平衡，是错误的。
moulding5
发表于 2010-10-26 16:43
很多手电高亮状态下温度逐渐升高，十几分钟后烫手，这个过程其实是达到热平衡之前的状态。影响升温过程的除了导热率，还有材料的比热容。如果是相同的导热率，最终热平衡的温度是一样的，但比热容大的材料升温速度会比较慢，迟一些达到平衡温度。
kgje
发表于 2010-10-26 18:22
最近几天铜铝之争很激烈啊。看来快要有结果了。留个名。
fox93406
发表于 2010-10-26 21:49
黑鸟呢。。。俺还等你开水煮棍子呢。。
jsww
发表于 2010-10-26 22:18
本帖最后由 jsww 于 2010-10-26 22:20 编辑
导热速度取决于材料，散热速度取决于散热面积，导热与散热是不同的两个概念。
hzxst 发表于 2010-10-26 00:10 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
正解。
具体采用空气自然冷却的散热器上，要想散热快，就是要用尽量短的时间把尽量多的热传出去——就是传递到更大面积上去。只讨论材料不讨论形状是不完整的。
sweeping
发表于 2010-10-26 22:20
热传导和热辐射能力是有区别的
laomao0000
发表于 2010-10-27 07:51
正解。
具体采用空气自然冷却的散热器上，要想散热快，就是要用尽量短的时间把尽量多的热传出去——就是传递到更大面积上去。只讨论材料不讨论形状是不完整的。 ...
jsww 发表于 2010-10-26 22:18 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
没错，铜和铝在导热上基本上是一个量级的
但是两者的加工工艺决定了低端散热器基本上都是铝的
铝材可以轻易地挤出形状复杂的型材（常见的CPU散热器都是铝型材切断的），但是铜材就不行了，只能机加工
问题是，手电上的LED基板和电路仓同样是机加工结构，两者的工艺区别不太大（听说紫铜粘刀，黄铜就很好加工），所以用铜比用铝好（铜仓还有个附加优势--可焊性）
若水
发表于 2010-10-27 08:18
很多手电高亮状态下温度逐渐升高，十几分钟后烫手，这个过程其实是达到热平衡之前的状态。影响升温过程的除了导热率，还有材料的比热容。如果是相同的导热率，最终热平衡的温度是一样的，但比热容大的材料升温速度会 ...
moulding5 发表于 2010-10-26 16:43 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
我也是这么想的。可是你看楼主的试验，按说黄铜的比热大，热导率也大。可是升温速度居然比铝块（同体积）
我百思不得其解
若水
发表于 2010-10-27 08:20
啊哦。我似乎有点明白了。得再想想。加上空气热阻的话情况似乎有点不一样。
空气热容我打算忽略。
adebenben520
发表于 2010-10-27 09:00
黑鸟呢。。。俺还等你开水煮棍子呢。。
fox93406 发表于 2010-10-26 21:49 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
没煮了，肯定是铜降得慢，比热容比铝大那么多。
spick
发表于 2010-10-27 09:51
纯铝导热好，但是太软，铝合金导热和纯铝比差好多。
kevin_zhang
发表于 2010-10-27 10:14
发表一下貌似专业的看法：
1、热量的传递有：传导、对流、辐射三种方式；
2、铜的热导率比铝高，所以在使用传导进行热传递时其导热比铝快，用相同大小的火焰烧相同截面积的铜棒和铝棒，在同样远的地方明显感觉到铜棒先发热，因为铜的导热率更高；
3、铝的比热容比铜高，在热传导上表现为：铝的热辐射能力比铜强，我们曾做过实验：在没有加风扇的情况下，相同大小的铜散热片并不比铝散热片强（当然如果增加了风扇，铜散热能力会比铝强，因为增加了风扇，其实就引入了对流的热传递方式）
4、就CPU散热而言，铜散热器、铝散热器的散热能力是比不上铜铝结合的散热器的，即：将散热器与CPU接触的部分做成铜的散热器的上部与风扇接触的部分做成铝的，实验结果是这种散热器的导热能力是最强的。（这是本人10年以上从业中的实验得到的，各位可以去验证验证）
5、就手电而言铜基板肯定比铝基板强，因为铜具有较强的热传导能力，他能将LED上产生的热量快速传递到外壳上，从而减少光衰。当然这也要看铜基板是如何设计的，如果铜基板与LED接触部分有一层绝缘层，它将严重影响热传导。
skycny
发表于 2010-10-27 10:40
散热器啊，中高档的都是铜座铝身。 很简单的道理，铜导热快，铝散热快。 结合起来比单铜和单铝的都要好。