带泥土豆 发表于 2010-10-31 14:13

咨询电路仓导热硅脂添加方式（有图）

本帖最后由 带泥土豆 于 2010-10-31 14:15 编辑

画了一张图，不知道结构对不对，看图说话：

觉得驱动电路板和铜仓之间的空隙比较大，如果不填充导热硅脂，不会造成热量无法有效散发吗？

http://img01.taobaocdn.com/imgextra/i1/48372112/T20PNrXkNaXXXXXXXX_!!48372112.jpg

我心最毒 发表于 2010-10-31 14:39

不加,电路板离铜仓顶越远越好.

带泥土豆 发表于 2010-10-31 14:53

2# 我心最毒

为何？我觉得手电发热主要来自于两个部件，一个是LED，一个就是驱动电路，如果说LED的热量已经让铜仓用尽了热容量的话，那么是否应该考虑把电路的热量导到筒壁上？现在到处听到SST-50、MCE的热量担忧，我觉得这里是否可以做点文章，

slgawj 发表于 2010-10-31 14:57

电路不怎么热的
加了后把LED热量传到电路上，易造成电路工作不稳定

古月子 发表于 2010-10-31 15:59

我心最毒 发表于 2010-10-31 16:14

2# 我心最毒

为何？我觉得手电发热主要来自于两个部件，一个是LED，一个就是驱动电路，如果说LED的热量已经让铜仓用尽了热容量的话，那么是否应该考虑把电路的热量导到筒壁上？现在到处听到SST-50、MCE的热量担 ...
带泥土豆 发表于 2010-10-31 14:53 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
如MCE 用7135X8之类 10秒 LED正下方就达到90度+,铜仓是LED用来散热的.. 但电路板那点热量..也去分享铜仓只能引火上身. 所以大号的电路仓才是"你好我也好" 能把电路从仓里分离出来更好.不过为了体积 成本 使用方便等因素谁又去做这些.. 还好目前大部分电路板实际使用 还都是没问题的.

带泥土豆 发表于 2010-10-31 16:27

图不错。用什么东西画的？这个里面好像有人为了什么安全，灌硅胶到里面去的。
古月子 发表于 2010-10-31 15:59 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif

Autocad画的，画弹簧用了点时间，其他很快。{:1_215:}

带泥土豆 发表于 2010-10-31 16:29


如MCE 用7135X8之类 10秒 LED正下方就达到90度+,铜仓是LED用来散热的.. 但电路板那点热量..也去分享铜仓只能引火上身. 所以大号的电路仓才是"你好我也好" 能把电路从仓里分离出来更好.不过为了体积 成本 使用方便等 ...
我心最毒 发表于 2010-10-31 16:14 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif

实际上很多做法都是把电路板的接地铜圈和电路仓焊在一起，或者夹铜线，那热量不是势必要共享？

xiayutian 发表于 2010-10-31 18:35

我的JET里面灌满了

我心最毒 发表于 2010-10-31 19:43

图片是狼族的电路板,被固化胶整个封住 跟个石头疙瘩差不多. 好处是怎么摔都没问题. 但是要整个电路仓体要充满这东西 或导热胶之类,我个人觉得比较多余.

寡人 发表于 2010-10-31 20:32

狼族电路确实不错，稳定性可以媲美FENIX

xxc3235797 发表于 2010-10-31 20:59

呵呵呵 灌胶对抗震比较明显的优势但导热硅脂就完全没必要了导热硅脂用的越薄 效果越好

xxc3235797 发表于 2010-10-31 21:00

话说4楼自由落体 狼板M1X是我搞出来的 摔的那叫一个帅 哈哈哈

KAMIYU 发表于 2010-11-1 08:14

普通7135要不要这样灌？？

artie 发表于 2010-11-1 08:28

最好别加，LED的发热量比电路大的多，加了以后电路板倒成了LED的散热器了

laomao0000 发表于 2010-11-1 10:13

热量路径如图所示
对LED 应该是足够了，电路散热不是太大的问题（SST50等除外），电路比LED要耐热多了
实际上总觉得铝仓LED背后的部分额外加厚比什么都管用

laomao0000 发表于 2010-11-1 10:15

呵呵呵 灌胶对抗震比较明显的优势但导热硅脂就完全没必要了导热硅脂用的越薄 效果越好
xxc3235797 发表于 2010-10-31 20:59 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
这个就不对了，光就散热而言，硅脂总比同厚度的空气要好（这里空气是没有对流的）

带泥土豆 发表于 2010-11-1 11:05

完全同意楼上高手的观点，符合热力学原理。

我心最毒 发表于 2010-11-1 11:24

要弄清两点: 1.为LED散热还是为电路散热. 2.散热瓶颈 铜仓大小壁厚一定,硅脂满仓是能够"同时"降低LED及电路板的热量,还是LED"闷烧"电路板.

带泥土豆 发表于 2010-11-1 12:09

要弄清两点: 1.为LED散热还是为电路散热. 2.散热瓶颈 铜仓大小壁厚一定,硅脂满仓是能够"同时"降低LED及电路板的热量,还是LED"闷烧"电路板.
我心最毒 发表于 2010-11-1 11:24 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif

首先要明确一个概念：热传递方式共三种：对流、辐射和传导，具体分析下：

筒内可排除对流方式，看上面laomao0000修改的图，可见，LED的主要散热途径是传导，通过铜仓传导到金属外壳（这里插一句，螺纹上涂覆导热硅脂有好处），传导不及的热量，显然辐射到电路仓的空间内，同时，电路的热量也辐射到这个空间内，共同加热空气后，再通过传导和辐射加热筒壁，这难道不是闷烧吗？那么，如果中间填充导热系数比空气好得多的导热硅脂，显然有助于加快热传递效率。填满导热硅脂后是闷烧？这是习惯性的想当然思维，其实，一罐空气在里面，才是闷烧！

再纠正一个想当然的思维：导热硅脂越薄越好。这是个有条件的命题，当客观条件可以让两个热载体距离接近的时候，这个命题是成立的——金属比硅脂的导热系数好得多，在这种情况下，导热硅脂的作用主要是填充两个表面间的微小空隙和凹凸，使得接触面积最大化。但是，当两个表面之间的距离客观上无法改变时（就像电路仓里的情况），无论是空气、环氧胶、还是导热硅脂，都是一样的厚度，这个时候，哪种方式的综合热传导效率最高，就应该用哪种方式。其他帖子里见过用环氧胶灌注电路仓的做法，不讨论避震的问题，仅从热传导来说，这甚至不如空气，因为这种方法把辐射的途径也隔绝了。
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