用特殊小开口杯的现在不是只有一部分了么。本来就没金属圈挡着,还刻意做那么小的开口,装配的手艺潮点透镜不就卡下来了。不要自找麻烦,用大开口的杯一样能压基板。
为什么一定要靠光杯压基板散热?导热胶粘死或者螺丝压住LED更可靠。 ...
光明行 发表于 2010-11-1 20:53 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
导热胶粘死或者螺丝压住的是铝基板,不是LED. 你确信长期使用,筒头在高温时,碰撞不会引至LED从铝基板上松脱 用草帽的路过.. 真热闹啊居然还有朋友记得我摔电筒啊 哈哈哈
所谓 结实不结实都是相对来说
XR-E封装的 特性 是聚光好 耐摸不耐碰
耐摸是因为使用了 玻璃体的透镜
不耐碰是因为玻璃体透镜需要金属圈做支架
而金属圈是通过粘接剂粘接在承载发光芯片的陶瓷板上的
N多电筒制造商 选择了 以金属圈为基准的 光杯
所以光杯直接接触金属圈导致了其并不耐碰
光杯的径向移动超过0.5mm 基本都可以造成XR-E毁灭性的斩首事故
另在高速冲击下 玻璃透镜和下面的果冻体属于软连接 惯性冲击力很容易破坏掉
果冻和玻璃透镜的链接 造成透镜位移甚至脱落带动果冻拉断金线 我是苹果
我装了不下几千颗,经验累计法总的来说XR-E比XP-G结实多了。
苹果制造 发表于 2010-11-1 11:06 http://shoudian.org/images/common/back.gif
我不是苹果,没有拆装过手电…… 不懂... 都没用过的漂过 都没用过的漂过 论 惯性冲击还是XP-G/E更结实耐用些
但是 XP封装是全硅胶封装这种树脂硅胶透镜
如同 树脂镜片一样 透光率比玻璃更高 重量更轻
但是决不能用手摸 一摸准花 以前论坛上见过 用指甲锉暴削XP封装的硅胶透镜
也没见XP 的LED如何如何
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