我装了不下几千颗，经验累计法总的来说XR-E比XP-G结实多了。 先说清楚了，是否容易掉透镜是两种封装的问题，不是发光等级的区别。Q5不见得就是XR-E封装的，R2用XP-E封装的很多。
XP-G的R5具有更低的封装热阻，可以上更大的电流，上面的透镜本身质量小······正常使用该是R5更皮实。
光杯卡掉透镜那该算是人为误操作。想起当年刚从LS过度到CREE之时，一样有N多人连XR-E那个金属反光环带透镜整个卡下来。另外看CREE的趋势，XR-E这个封装该是要被逐渐淘汰的。 用欧司朗的路过！ 用欧司朗的路过！ 用欧司朗的路过！ 那这样问吧，撇开安装的问题，如果安装OK，成品手电在正常使用中，如果高亮的时间长，或者偶尔摔一下，那和Q5比起来，哪个更结实？？
zsony830 发表于 2010-11-1 11:19 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
相同条件下，封装热阻低，结温度就低。透镜结构质量小，强震动下就不容易解体。
有XD做过对比摔落试验，印象里就是老周那位代言人。去搜老帖。
当然是R5更皮实。 那这样问吧，撇开安装的问题，如果安装OK，成品手电在正常使用中，如果高亮的时间长，或者偶尔摔一下，那和Q5比起来，哪个更结实？？
zsony830 发表于 2010-11-1 11:19 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
没有人做这个实验的 XRE XPG都很皮实,在家一直当电灯用. 其中R5的果冻 还让我不小心用烙铁从"侧面"按了个黑坑 什么也不影响... 当年CREE刚出XR-E之时，反光环+浮动透镜结构上光面杯总是有个暗环。有N多人就琢磨去掉那个金属环，直接把透镜放芯片上。而且还真有些人去掉那个反光环，然后自己用胶粘透镜。
现在CREE真出了无反光环的东西了，还就是去掉反光环直接盖透镜的结构，又有N多人抱怨容易被卡掉透镜。
想想过去就挺有意思。新封装出来就有个逐渐被接受的时期。 大家有问题的才来发帖子说一下 于是感觉问题很多相比那些正常用没问题的 这个比例其实很小的 先说清楚了，是否容易掉透镜是两种封装的问题，不是发光等级的区别。Q5不见得就是XR-E封装的，R2用XP-E封装的很多。
XP-G的R5具有更低的封装热阻，可以上更大的电流，上面的透镜本身质量小······正常使用该是 ...
光明行 发表于 2010-11-1 11:06 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif不在极限工作，有足够的软散热，大家都很耐用.
问题现在不是，1A电流上小直，如果長時間使用就XR-E比XP-G好，因為光杯可以壓穩XR-E在鋁基板上，而XP-G就不能了. 倒是我掉过2个Q2的透镜..... 不在极限工作，有足够的软散热，大家都很耐用.
问题现在不是，1A电流上小直，如果長時間使用就XR-E比XP-G好，因為光杯可以壓穩XR-E在鋁基板上，而XP-G就不能了. ...
ak47fans 发表于 2010-11-1 16:49 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
用特殊小开口杯的现在不是只有一部分了么。本来就没金属圈挡着，还刻意做那么小的开口，装配的手艺潮点透镜不就卡下来了。不要自找麻烦，用大开口的杯一样能压基板。
为什么一定要靠光杯压基板散热？导热胶粘死或者螺丝压住LED更可靠。
光杯、LED该各自固定。装好之后就不会再有轴向移动，即使拆开再装回也不至于卡掉透镜。
电筒结构该解决的问题不该赖到LED封装上去。
大家都有良好的散热环境，XP-G硬碰硬的低热阻封装没有作用？手册敢明确标着最大电流值差了５０％，都很耐用，没有区别？ 我的LED们目前还没掉过透镜，也摔了多次了，不知道掉透镜的兄弟们怎样蹂躏来着{:1_246:} XPE的有个金属环引导光杯，XPG的没有而且胶体很小，一不小心碰到光杯，先默念1分钟再看结果吧。
mix008 发表于 2010-11-1 10:39 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
先去精华区了解XRC，XRE，XPE，XPG的区别先。
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