riva 发表于 2013-5-12 18:22

为什么大电流筒子应该用铜基板

看到老扎发的在实验室散热环境下两种基板的光效对比图，http://www.shoudian.org/thread-326606-1-2.html，电流越大，铜基板相比铝基板的优势就越明显。如果把文中实验室散热环境换成由于实际产品中的手电外壳，此时铜基板带来的收益还会增大还是减小？不妨看看如下推理过程：

我们知道那几张图中曲线逐渐弯曲实际上是由两个因素导致的——电流增大和核心温度升高。当前一个因素即电流相同时，手电核心温度肯定高于实验室散热环境下的核心温度，后一个因素将导致手电对应的虚线弯的更早更厉害。故可以画出散热环境和基板两两组合后的大致效果：



举个例子，实验室散热环境下使用3A的核心电流，把XM-L2的铝基板换成铜基板可以获得100lm的提升，如果是手电，由于图中虚线弯曲的更早，或许手电电流只要达到2.5A就可以获得相同的100lm光通量提升。

当然，以上结果只是抛砖引玉式的推测，真实情况如何还有待于实验验证。

ak47fans 发表于 2013-5-12 18:25

本帖最后由 ak47fans 于 2013-5-13 11:05 编辑

热阻不同附图是从CREE的温度图片，伸延出来的最大理论安全电流，可以见到，热阻越低，可以承接的电流越大.

630323152 发表于 2013-5-12 18:57

看看学习了，估计铜基板要涨价了

zonie 发表于 2013-5-12 19:52

本来就是铜基板的好，看看那些400+的CPU Fanless散热器就知道了，都是纯铜底座+铝散热片，铜导热快，铝被动散热快。

xyk123 发表于 2013-5-12 20:02

毛裤那里有............

sakurayy 发表于 2013-5-12 20:05

学习

zongjuns 发表于 2013-5-12 20:10

呵呵还有铜基板 啊那天弄个玩玩

riva 发表于 2013-5-12 20:11

本帖最后由 riva 于 2013-5-14 08:37 编辑

zonie 发表于 2013-5-12 19:52 static/image/common/back.gif
本来就是铜基板的好，看看那些400+的CPU Fanless散热器就知道了，都是纯铜底座+铝散热片，铜导热快，铝被动 ...
铜+铝代替纯铜的主要目的是为了降低成本和减轻重量。
所谓导热能力和散热能力，其实是一回事，说的都是热阻大小。只不过习惯上把挨着热源的叫做导热，挨着空气（类似于电路中的接地）的部分叫做散热。

光电宝宝 发表于 2013-5-12 20:42

顶楼上！！

逆风飞杨 发表于 2013-5-12 21:13

因为铜的导热系数比铝的大。所以散热更好。

hillstone 发表于 2013-5-12 21:18

riva 发表于 2013-5-12 20:11 static/image/common/back.gif
铜+铝代替纯铜的主要目的是为了降低成本和减轻重量。
所谓导热能力和散热能力，其实是一回事，说的都是热 ...

所言极是

mt1213 发表于 2013-5-12 21:24

用钻石做吧，那玩意导热系数高{:1_303:}

mpmpm 发表于 2013-5-12 21:39

铜基板导热快，铜价高。

猿飞日月 发表于 2013-5-12 21:46

热阻铜还是小的

骑着小兔 发表于 2013-5-12 21:48

铜的热传导性是最好的.我觉得这是主要目的,但抗腐蚀性,以及重量外壳还是铝好.

jackynb19862 发表于 2013-5-12 22:21

8楼正解，利民以前有个纯铜的CPU散热器，比普通铝散热片（其他部位均相同）的版本散热好一些，之所以没能发展成主流设计主要是因为重量和抗氧化性不给力，成本高可能也站一部分因素

zy0427 发表于 2013-5-12 22:27

高手们，关键是手电里用的铜都是黄铜啊，铜合金，不是紫铜纯铜啊？

yls123 发表于 2013-5-12 22:52

学习一下。

whseen 发表于 2013-5-12 23:03

zongjuns 发表于 2013-5-12 20:10 static/image/common/back.gif
呵呵还有铜基板 啊那天弄个玩玩

可以搞点钻石粉玩玩，混合到导热硅脂里能增强散热。

simonchou 发表于 2013-5-12 23:15

whseen 发表于 2013-5-12 23:03 static/image/common/back.gif
可以搞点钻石粉玩玩，混合到导热硅脂里能增强散热。

网上有碳粉银粉DIY的硅脂其实我觉得改用好的硅脂比如7783,效果比用什么铜基板显著多了
铜基板顶多加大热容，加快热传导，但是瓶颈是在基板电路仓之间的接触面上，再更一步的瓶颈在电路仓和外壳的接触面上（一体式仓就没这个）
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