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为什么大电流筒子应该用铜基板

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该用户从未签到

发表于 2013-5-12 18:22 | 显示全部楼层 |阅读模式

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看到老扎发的在实验室散热环境下两种基板的光效对比图,http://www.shoudian.org/thread-326606-1-2.html,电流越大,铜基板相比铝基板的优势就越明显。如果把文中实验室散热环境换成由于实际产品中的手电外壳,此时铜基板带来的收益还会增大还是减小?不妨看看如下推理过程:

我们知道那几张图中曲线逐渐弯曲实际上是由两个因素导致的——电流增大和核心温度升高。当前一个因素即电流相同时,手电核心温度肯定高于实验室散热环境下的核心温度,后一个因素将导致手电对应的虚线弯的更早更厉害。故可以画出散热环境和基板两两组合后的大致效果:

散热分析.JPG

举个例子,实验室散热环境下使用3A的核心电流,把XM-L2的铝基板换成铜基板可以获得100lm的提升,如果是手电,由于图中虚线弯曲的更早,或许手电电流只要达到2.5A就可以获得相同的100lm光通量提升。

当然,以上结果只是抛砖引玉式的推测,真实情况如何还有待于实验验证。
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该用户从未签到

发表于 2013-5-12 18:25 | 显示全部楼层
本帖最后由 ak47fans 于 2013-5-13 11:05 编辑

热阻不同附图是从CREE的温度图片,伸延出来的最大理论安全电流,可以见到,热阻越低,可以承接的电流越大.
temp.JPG
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该用户从未签到

发表于 2013-5-12 18:57 | 显示全部楼层
看看学习了,估计铜基板要涨价了
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  • TA的每日心情
    开心
    2019-7-15 23:44
  • 签到天数: 308 天

    [LV.8]以坛为家I

    发表于 2013-5-12 19:52 | 显示全部楼层
    本来就是铜基板的好,看看那些400+的CPU Fanless散热器就知道了,都是纯铜底座+铝散热片,铜导热快,铝被动散热快。
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  • TA的每日心情
    无聊
    2016-5-14 21:49
  • 签到天数: 139 天

    [LV.7]常住居民III

    发表于 2013-5-12 20:02 | 显示全部楼层
    毛裤那里有............
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  • TA的每日心情
    慵懒
    2016-10-28 15:55
  • 签到天数: 238 天

    [LV.7]常住居民III

    发表于 2013-5-12 20:05 | 显示全部楼层
    学习
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  • TA的每日心情
    开心
    2015-7-28 14:46
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    [LV.6]常住居民II

    发表于 2013-5-12 20:10 | 显示全部楼层
    呵呵  还有铜基板 啊  那天弄个玩玩
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    该用户从未签到

     楼主| 发表于 2013-5-12 20:11 | 显示全部楼层
    本帖最后由 riva 于 2013-5-14 08:37 编辑

    铜+铝代替纯铜的主要目的是为了降低成本和减轻重量。
    所谓导热能力和散热能力,其实是一回事,说的都是热阻大小。只不过习惯上把挨着热源的叫做导热,挨着空气(类似于电路中的接地)的部分叫做散热。
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    该用户从未签到

    发表于 2013-5-12 20:42 | 显示全部楼层
    顶楼上!!
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  • TA的每日心情
    擦汗
    2024-3-4 07:59
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    [LV.Master]伴坛终老

    发表于 2013-5-12 21:13 | 显示全部楼层
    因为铜的导热系数比铝的大。所以散热更好。
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    发表于 2013-5-12 21:18 | 显示全部楼层
    riva 发表于 2013-5-12 20:11
    铜+铝代替纯铜的主要目的是为了降低成本和减轻重量。
    所谓导热能力和散热能力,其实是一回事,说的都是热 ...

    所言极是
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    该用户从未签到

    发表于 2013-5-12 21:24 | 显示全部楼层
    用钻石做吧,那玩意导热系数高{:1_303:}
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  • TA的每日心情
    开心
    2020-3-18 13:26
  • 签到天数: 2140 天

    [LV.Master]伴坛终老

    发表于 2013-5-12 21:39 | 显示全部楼层
    铜基板导热快,铜价高。
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  • TA的每日心情
    慵懒
    2018-3-3 16:00
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    [LV.6]常住居民II

    发表于 2013-5-12 21:46 | 显示全部楼层
    热阻铜还是小的
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    该用户从未签到

    发表于 2013-5-12 21:48 | 显示全部楼层
    铜的热传导性是最好的.我觉得这是主要目的,但抗腐蚀性,以及重量外壳还是铝好.

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    该用户从未签到

    发表于 2013-5-12 22:21 | 显示全部楼层
    8楼正解,利民以前有个纯铜的CPU散热器,比普通铝散热片(其他部位均相同)的版本散热好一些,之所以没能发展成主流设计主要是因为重量和抗氧化性不给力,成本高可能也站一部分因素
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    该用户从未签到

    发表于 2013-5-12 22:27 | 显示全部楼层
    高手们,关键是手电里用的铜都是黄铜啊,铜合金,不是紫铜纯铜啊?
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  • TA的每日心情
    开心
    2024-10-8 09:05
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    [LV.Master]伴坛终老

    发表于 2013-5-12 22:52 | 显示全部楼层
    学习一下。
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  • TA的每日心情
    开心
    2014-9-10 09:45
  • 签到天数: 146 天

    [LV.7]常住居民III

    发表于 2013-5-12 23:03 | 显示全部楼层
    zongjuns 发表于 2013-5-12 20:10
    呵呵  还有铜基板 啊  那天弄个玩玩

    可以搞点钻石粉玩玩,混合到导热硅脂里能增强散热。
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    该用户从未签到

    发表于 2013-5-12 23:15 | 显示全部楼层
    whseen 发表于 2013-5-12 23:03
    可以搞点钻石粉玩玩,混合到导热硅脂里能增强散热。

    网上有碳粉银粉DIY的硅脂其实我觉得改用好的硅脂比如7783,效果比用什么铜基板显著多了
    铜基板顶多加大热容,加快热传导,但是瓶颈是在基板电路仓之间的接触面上,再更一步的瓶颈在电路仓和外壳的接触面上(一体式仓就没这个)
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