为什么大电流筒子应该用铜基板

whseen · 发表于 2013-5-12 23:41

simonchou 发表于 2013-5-12 23:15

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网上有碳粉银粉DIY的硅脂其实我觉得改用好的硅脂比如7783,效果比用什么铜基板显著多了
铜基板顶多加大热 ...

极品导热硅脂价格实在是太贵了，其实还有一种方案用低熔点焊锡导热，紫铜电路仓加热熔化焊锡贴上紫铜基板，焊锡的导热能力远远超过极品导热硅脂。

zongjuns · 发表于 2013-5-13 08:55

whseen 发表于 2013-5-12 23:03

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可以搞点钻石粉玩玩，混合到导热硅脂里能增强散热。

恩钻石粉好搞不过你发那链接主要是用钻石做衬底材料的就像现在LED的蓝宝石衬底和SIC衬底一样啊

紫云飞鹤 · 发表于 2013-5-13 10:50

学习一下！

riva · 发表于 2013-5-13 11:42

本帖最后由 riva 于 2013-5-13 11:44 编辑

mt1213 发表于 2013-5-12 21:24

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用钻石做吧，那玩意导热系数高

钻石已经让位于石墨烯了，两者大概有2~5倍的性能差距

uiouiob · 发表于 2013-5-13 12:00

simonchou 发表于 2013-5-12 23:15

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网上有碳粉银粉DIY的硅脂其实我觉得改用好的硅脂比如7783,效果比用什么铜基板显著多了
铜基板顶多加大热 ...

同意，除了硅脂，高端的也可以用液态金属。

kakaruote · 发表于 2013-5-13 12:48

riva 发表于 2013-5-12 20:11

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铜+铝代替纯铜的主要目的是为了降低成本和减轻重量。
所谓导热能力和散热能力，其实是一回事，说的都是热 ...

导热能力应该是热阻，散热能力说成是热阻我不认同

kakaruote · 发表于 2013-5-13 12:49

jackynb19862 发表于 2013-5-12 22:21

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8楼正解，利民以前有个纯铜的CPU散热器，比普通铝散热片（其他部位均相同）的版本散热好一些，之所以没能发 ...

我不认同8楼全部说法。

juplin · 发表于 2013-5-13 18:57

kakaruote 发表于 2013-5-13 12:48

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导热能力应该是热阻，散热能力说成是热阻我不认同

散热能力一般是指表面热辐射的能力
这要看材料的热辐射系数
比较一下这张表的各种材料的热辐射系数就清楚了
http://www.engineeringtoolbox.com/emissivity-coefficients-d_447.html
（比较: 拋光铝/拋光铜/铝覆盖阳极氧化层/铜覆盖厚氧化物层的热辐射系数）

kakaruote · 发表于 2013-5-13 22:46

juplin 发表于 2013-5-13 18:57

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散热能力一般是指表面热辐射的能力
这要看材料的热辐射系数
比较一下这张表的各种材料的热辐射系数就清楚 ...

还有最重要的是有效散热面积

juplin · 发表于 2013-5-13 22:50

kakaruote 发表于 2013-5-13 22:46

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还有最重要的是有效散热面积

默认有效散热面积都相同

flik2010 · 发表于 2013-5-13 22:53

筒子散热面积终究有限，特别是被动散热方式，再大的散热表面积只是增加体积重量，我设想一个方式就是水冷，不是筒子加装水冷装置，而是做好防水措施，放于盛水容器中工作。呵

flik2010 · 发表于 2013-5-13 22:53

筒子散热面积终究有限，特别是被动散热方式，再大的散热表面积只是增加体积重量，我设想一个方式就是水冷，不是筒子加装水冷装置，而是做好防水措施，放于盛水容器中工作。呵

flik2010 · 发表于 2013-5-13 22:53

筒子散热面积终究有限，特别是被动散热方式，再大的散热表面积只是增加体积重量，我设想一个方式就是水冷，不是筒子加装水冷装置，而是做好防水措施，放于盛水容器中工作。呵

riva · 发表于 2013-5-13 23:46

1）ls几位说的都很有道理，热传递分传导、对流和辐射3种，我在8楼对散热的叙述只考虑了传导没考虑后两者，而热阻也仅仅是评价热传导性能的指标。
2）增大筒子表面积可以同时加快传导、对流和辐射。
3）日常使用手电时，个人感觉最主要的散热途径应该是传导给手和空气对流这两种方式。

aliang802 · 发表于 2016-4-12 21:58

采用热电分离的铜基板，导热系数可以达到401W/mk

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