光电宝宝 发表于 2013-6-23 10:55 static/image/common/back.gif
加强导热对散热没有提高的，外壳面积就那么大，散热已经固定了，加强散热是靠增加散热面积，降低环境温度， ...
照这个理论就没有闷烧桶一说了？加强导热那肯定是有用的！
熬夜能猫 发表于 2013-6-23 15:19
照这个理论就没有闷烧桶一说了？加强导热那肯定是有用的！
LED的热量首先要从基板传到电路仓，再到外壳。之后是由外壳散到空气中。
产生的热量如果超出散热能力，内部导热再快也没多大意义。
光电宝宝 发表于 2013-6-23 10:55
加强导热对散热没有提高的，外壳面积就那么大，散热已经固定了，加强散热是靠增加散热面积，降低环境温度， ...
结论错误，降低热阻可以有效降低核心温度，但是散热功率不变
按你的说法，CPU可以不涂硅脂了，但事实是硅脂很重要
皮球 发表于 2013-6-23 16:51
LED的热量首先要从基板传到电路仓，再到外壳。之后是由外壳散到空气中。
产生的热量如果超出散热能力，内 ...
外壳到空气热阻固定，因此同功率下外壳与空气温差固定
核心到外壳热阻减小，因此同功率下核心与外壳温差缩小，核心温度降低
laomao0000 发表于 2013-6-23 17:00
外壳到空气热阻固定，因此同功率下外壳与空气温差固定
核心到外壳热阻减小，因此同功率下核心与外壳温差 ...
很多手电是高亮档产生的热量超出甚至远远超出其散热能力。
我也在电路仓螺纹涂了导热硅脂，但和筒身链接的螺纹没涂。可能心理作用吧，觉得好像热的快点了。
laomao0000 发表于 2013-6-23 16:58 static/image/common/back.gif
结论错误，降低热阻可以有效降低核心温度，但是散热功率不变
按你的说法，CPU可以不涂硅脂了，但事实是硅 ...
恩，硅脂很重要啊，降低核心和外壳的温度差，但是这个的前提是散热功率足够的情况下吧，如果发热超出太多，靠导热硅脂降低的这个温度差可以忽略的，比如小直上2.5a以上的电流，抹了硅脂核心温度也降低不了多少的，相当于热量把从核心到外壳之间全部填满了，导致温度都很高，而led又持续发热的话结果就是温度越来越高
CPU涂硅脂是提高导热性，但是它的散热片加风扇的散热能力可以满足发热量的，如果把风扇去掉，加硅脂和不加硅脂后果其实是差不多的
熬夜能猫 发表于 2013-6-23 15:19 http://shoudian.org/static/image/common/back.gif
照这个理论就没有闷烧桶一说了？加强导热那肯定是有用的！
散热跟不上，导热好的话只是外壳升温速度快了，导热好的瓶颈在外壳和空气之间，不加硅脂导热差一些的瓶颈在led基板和外壳之间，但结果都是一样的led核心温度降不下来的，一条河在下游堵住和在往上游方向50米堵住，结果都是一样的，上游方向100米处水位升高，在哪堵住关系不大，只是时间问题
如果作用微乎其微的话就可以算是没作用了
一直这么搞的，后果是再次拆开时弄得一塌糊涂{:1_292:}
本帖最后由 laomao0000 于 2013-6-24 10:50 编辑
光电宝宝 发表于 2013-6-24 10:18 static/image/common/back.gif
恩，硅脂很重要啊，降低核心和外壳的温度差，但是这个的前提是散热功率足够的情况下吧，如果发热超出太多 ...
结论还是错误的
关于散热的计算类似于电压、电阻、电流的关系
电压U对应于温度差，电阻R对应热阻（又可以分成从核心到外壳表面，和外壳表面到环境），电流 I 对应热功率流
在这里就是一个恒流源串联两个电阻的电路
在这里热功率是恒定的，也就是恒流源，I 固定
R1是核心到外壳的热阻，在这里与内部设计严重相关
R2是外壳到环境的热阻，同样的外形有同样的热阻（暂时忽略筒身不均匀的温度）
那么，U=I*R1+I*R2
你说减少R1能不能降低U？
你的意思是在R2很大的时候减少R1不能降低U？一样可以降低
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补充：如果还要考虑材料的热容量的话，上图还得加上电容（对地）
本帖最后由 光电宝宝 于 2013-6-24 11:01 编辑
laomao0000 发表于 2013-6-24 10:48 http://shoudian.org/static/image/common/back.gif
结论还是错误的
关于散热的计算类似于电压、电阻、电流的关系
电压U对应于温度差，电阻R对应热阻（又可以 ...
比喻很形象，理论上的确可以降低一些，不过小直大功率发热功率比散热能力大很多，热量在外壳和空气之间严重阻塞，导致温度越来越高，外壳高，里面也高，加硅脂对led的保护还是于事无补的，我说的是最后的实际效果，加不加硅脂没什么影响，结果都很差，路修的再好，但是车太多，一样都会堵死的，实际效果也是小直大电流导热做的再好也只能短时间亮一下，靠导热好降低的那一些温度差也没有什么帮助吧
laomao0000 发表于 2013-6-24 10:48 static/image/common/back.gif
结论还是错误的
关于散热的计算类似于电压、电阻、电流的关系
电压U对应于温度差，电阻R对应热阻（又可以 ...
计算了这么多，小直加硅脂 最后提高了什么呢，可以连续稳定点亮的时间还是led的安全性，实际结果只是心理觉得好点了吧，品牌筒搞得一些高亮的小直，也都加入了5分钟这样的定时降低输出，看来即便导热好，一样不安全哦
xishan803 发表于 2013-6-24 10:43 static/image/common/back.gif
一直这么搞的，后果是再次拆开时弄得一塌糊涂
X2{:1_292:}
小直不跑大电流，电流最多1.4A，再大的电流，小直那个体积表面积都不够散热，加导热系数高的硅脂确能加快散热，但能力毕竟有限，跑2.4A的中筒，散热也是勉强的，长时间除非加水冷才行（即筒子放盛水容器中进行高效散热）
光电宝宝 发表于 2013-6-24 11:18 static/image/common/back.gif
计算了这么多，小直加硅脂 最后提高了什么呢，可以连续稳定点亮的时间还是led的安全性，实际结果只是心理 ...
提高（或者应该说降低）的是发热稳定后的核心温度，这个直接和LED 的寿命相关的
不能说反正很热就不去管它有多热了，降低10度寿命就会有很大的提高
其实是哪个地方热的问题，如果灯头热一点肯定烧led，但是温度一高你手都拿不住只会散热越来越差，加上其他的发热，所以提高很少，除非搞个几百度温差非常大
cpu是有大功率散热条件为前提的
直驱小功率可以考虑传导
本帖最后由 bfs 于 2013-6-24 15:59 编辑
不光是led发热，电路发热是最厉害的，led比较怕热，你加硅脂可能会反而led更热，你可以试试充电时裸露的变压器多热
筒内不加硅脂发生焖烧多还是筒内加硅脂发生焖烧多？我想很少见有加硅脂还焖烧的事，我的筒子内部都是加硅脂的，而且还是加导热系数高的硅脂，比如灰色硅脂，我从来没有一支筒子焖烧过，即LED烧至发黑，光不光衰我肉眼还看不出。哈
降低热阻即是减小温差，即是降低核心温度，我是这样理解的
flik2010 发表于 2013-6-24 18:34 static/image/common/back.gif
筒内不加硅脂发生焖烧多还是筒内加硅脂发生焖烧多？我想很少见有加硅脂还焖烧的事，我的筒子内部都是加硅脂 ...
用的少{:1_292:}，因为都用的很少，所以出问题的也就少了，如果是频繁使用的产品，问题就容易出来了