yubeii 发表于 2013-9-24 03:04 static/image/common/back.gif
楼主连硅脂的用途都不知道就来讨论涂不涂这个问题。。。。。。。。。。。。。。。
硅脂最关键的作用是填充 ...
你没有仔细看我的文字说明吗？
涂上绝对比不涂好,要不各大电器厂商的工程师会想不到这点
如果能绝对光滑，那就不用涂。可惜这不可能。涂抹得多了也不行，恰当地把缝隙填满就可以了。
fong锋雲yun 发表于 2013-9-24 09:35
你没有仔细看我的文字说明吗？
基板与灯座之间未接触上的部位，你希望是空气还是散热硅脂&硅胶？
路过围观一下
大胆设想,小心求证.
亲自动手试一下,不就能很好的说明问题吗?
测试方法:
同样型号筒两只，注意基板要是原装的cree xm-l基板而不是自行加工的
一只涂一只不涂
导热膏用普通的就可以了，我不认为现在卖的这些筒会用什么高级导热膏
锁螺丝注意用扭力扳手锁，压紧力道一样才能减少变因
电池不用说，两个都充满确认电压相同
再拿两个热电偶黏基板上测温度
高亮开5分钟后比较温度即可
实验进阶1:两只筒交换，筒A导热膏抹掉，改涂筒B，重做上述实验步骤，彻底排除其他变因
实验进阶2:使用不同的扭力锁紧螺丝，比较不同锁紧力道造成的导热能力差别
这种微观尺度的东西做实验最快，文字吵来吵去很难有结论的
围观看看，学习一下。。
灯珠铝基板和灯座的接触面如果你用显微镜看，上门会有很多坑、槽、缝，导热硅脂的作用就是填平它们。
这东西主要是为粘合，填充可能存在的缝隙。其实加工精度好的话，用螺丝直接固定就可以的。
怕打磨不好，所以一般都用这个东西了。
硅脂的导热能力比空气好
打磨得很光滑不代表平直，只有低座与铝基板都是平直时才不用填充料使两者之间没有空气
你打磨的所谓的再光滑的平面实际上都不是很平的，显微条件下都可以看出非常的粗糙，两块金属之间贴合其实也只是点与点的接触而已，真正所谓的接触要是原子级别的，所以，接触面积可能连0.1%都不到。液体是可以流动的，液体与固体间涂抹够好的话，基本可以达到100%的原子级别接触，传热速度与物体的导热系数、接触面积成正比，与厚度成反比，所以，最好的导热结构是两个尽可能光滑平整干净的表面、尽可能薄的导热膏（保证两个面完全接触的量）、导热系数最高的导热膏。
本帖最后由 galaworld 于 2013-9-24 21:31 编辑
。。。。我建议楼主应该去电脑散热器论坛重点看cpu散热器、导热硅脂~~就会知道硅脂有多么重要~
现在手电上用的硅脂几乎都是最便宜的。。。5块钱一大管~现在比较好的北极银3.5克60元里面掺的可是银粉
导热效率可是比普通的硅脂高多了~~
楼上说的液体金属~熔点熔点比较高~好像有60度才融化~我的电脑用的就是这东西~
温度先升高再降我的CPU可是超频用的有150瓦左右~
热源功率比较大时才会比硅脂有优势~
像led发热量还是用硅脂的好
自己试试电脑的cpu涂不涂就知道了。不涂抹的话估计开不了机吧。
硅脂虽然比不上基板与电路仓接触面完全焊接，至少在拆卸LED比较方便。
没装过CPU ?
很简单的问题。。你如果能保证俩个接触面的绝对平整。。当然不用硅脂。。
基于lz的研究理论
建议将您电脑的CPU散热器取下
用刮片或是指甲同等硬度的工具将散热器与CPU之间的导热脂去除干净
再小心装回
以提升CPU散热性能
~(@^_^@)~
CPU 和 散热风扇 的 表面平整度 要比 LED基板和灯座 高的多了吧。。。。。结果不上硅脂 还是不行的。。。。。。。。