浅谈DIY，山寨货和国外先进LED手电的核心技术差距
今天突然想测测LED芯片的温度，于是旋下灯罩，将万用表测温触点触到芯片果冻边上，打开高亮档，哇，15度的室温下，2分钟内万用表显示达到120度，基板边缘铜的温度34温度，一体仓底部温度32，电筒表面手摸微温，感觉芯片和基板之间温差很大，百度一下LED基板，仔细看了一下结构，原来核心问题在这里，就是基板上绝缘层的导热能力才是核心技术所在，看看数据吧，国际上技术领先的铝基板绝缘层导热系数高达2.2/m-K，国产铝基板绝缘层基本上都使用了商品化的FR-4 半固化片(1080)（导热系数仅为0.3/m-K），导热能力悬殊达到7倍多，太吓人了，芯片产生的高热不能迅速通过绝缘层传导给铝基板.铜基板，再通过铜灯座或一体仓将热散出去，早衰是必然的。虽然手电外壳不一定很烫。 其实LED手电的结构和原理是很简单的，一体仓和铜灯头散热只要细致的加工，都是能满足散热要求的，各种控制电路也是比较容易实现的，而高导热的绝缘层这种高新材料却是需要投入大资金去研发的，而整个天朝都热衷于山寨的情况下，又有多少人去创新呢，对于LED手电，又有多少人去关注小小基板上的导热绝缘层呢，多数关注的是芯片是否L2，是外观，是否三级硬氧，是否端面导电，一体化仓或铜仓，驱动电路，弹簧好不好，开关好不好，装配过不过关，这些不重要吗，其实都重要，但除了芯片外，DIY和山寨都能做到，芯片直接买呗，但高质量的基板呢，大家禁言了，有多少商家愿出高价去买和制作呢，恰恰基板是散热的关键基础，基础不好，再高厚威猛的散热槽，再大的铜灯座，再厚的一体仓，再好的驱动又怎样呢，至此，不想再发LED手电的烧了，核心技术非DIY能解决的个人浅见，欢迎指正
图片照的不好
抢占沙发，楼主说的极有道理~~ 抢占沙发，楼主说的极有道理~~ 顶顶更健康，又学到了些新东西{:3_102:} 求科普：
“国外先进LED手电”指的是什么牌子？？
哪家”国外先进LED手电“在研发或者在使用“高导热的绝缘层“？？ 关于LED基板，请自己百度一下
“哪家”国外先进LED手电“在研发或者在使用“高导热的绝缘层“？？”，我不知道，也没能力知道，纯属推想，既然有这种材料，就应该有应用的，最有资格使用的，最愿意使用的，想来是那些对质量要求严谨的大品牌公司
刮去铜箔，下面绝缘层是土黄色的为FR-4玻纤板，为深灰色的是高导型，不能说国产就没高导的，定做时多花钱就是。 本帖最后由 panyj522 于 2014-12-30 17:49 编辑
liuwu65 发表于 2014-12-30 17:19
关于LED基板，请自己百度一下
“哪家”国外先进LED手电“在研发或者在使用“高导热的绝缘层“？？”，我不 ...
我不否认有“高导热的绝缘层“这种东西，有这需求的应用场景应该不在少数
但到底用了这种牛X材料没有需要证据来证实，而不是你自己都不知道他用没用的情况下，仅仅是你觉得它应该用、有资格用，然后它就真的用了~这不严谨！！
很简单，找只”国外先进LED手电“来按你的方法来测一下，就清楚了~或者其他更先进的检测手段也可以。当然我没这条件，因为我压根不知道”国外先进LED手电“是哪家？？即使知道也未必买得起~
注：如果”国外先进LED手电“还真就用了这种牛X材料，唯一的作用是会让你的论据更严谨！仅此而已
所以有那种号称更先进的陶瓷基板的出现。。。。
就不知道这种陶瓷基板是否真的导热更好。。。。
还有一点，灯珠除了正负极之外不是还有个散热专用焊点么？这个焊点如果直接在基板上，那应该导热很好呀。。。是否这个焊点也很可惜地在铜箔然后再绝缘层上？ 配置再高，核心部件不行……山寨的通病 学习！ 学习！ 学到了些新东 芯片直接焊在电路仓上才是LED手电的出路，基板只是给小功率照明用的 学习了。。 xp-l一出来，感觉散热有瓶颈，就第一时间做了热电分离铜基板用在我的车灯上了。LED的热通道是直接焊在铜基底上的，没有绝缘层的热阻，散热要好很多。
我自己DIY的T6小直，也是直接把中间最大焊盘直接铣掉，露出铜基板的基底，散热焊盘直接焊在铜基板上，铜基板直接焊在铜电路仓上。所以DIY也是可以做的比品牌还优秀的。 很专业的问题，不过我只知道我能看到的，基板这种还是不会看