原帖由 老烟鬼 于 2008-7-10 10:25 发表 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
yzx电路板裸奔测试？没外壳散热，应该比实际使用温度高吧
不一定，如果安装好了，大家都在一个密闭空间内，温度开始会上升的更快。至于后段温度的情况，要视筒子装配质量、筒子外形/材质、环境而定:lol
如果热平衡后大家都不会死翘翘，那就说明ok了:victory:
不是程序乱，而是过热保护了，由于IC体积很小，比热容也小，热保后温度下降，又恢复工作，如此反复。如果程序乱了，后面就不会进入微光慢闪了，低压检测也是要程序控制的。如果你细细调节电源电压，那么可以看到，随着电压降低，到某一数值后开始出现慢闪，随着电压降低，闪烁频率加快，因为IC发热加快的缘故。因为LTC3454自身热保后的措施就是直接卡断输出，没有输出后温度迅速下降，下降超过11度后恢复工作，形成间歇振荡。这个振荡是不受程序控制的。
[ 本帖最后由 ldch 于 2008-7-10 13:13 编辑 ]
今天拿到一批电路板，其中有新版的承载板，这个PCB先做出来了。主板跟承载板是放在一起的，既然承载板出来了，那么主板应该也就快了。:)
原帖由 hard2worker 于 2008-7-10 22:25 发表 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
“也可以在IC背面的PCB上焊接铜片引导热量到电路仓。但焊接时间要短，否则IC就掉下来了。”
东成XD，要不。这个艰巨的任务就交给你了？:lol
电路至少要4片，档位也有所不同。高电流的装在那种桶壁特厚，电路仓和筒身直接接触 ...
704硅橡胶么？东成店里那种？
我这倒是有，不过不敢灌，怕这胶有保温作用……:L
原帖由 特工Z 于 2008-7-10 22:36 发表 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
704硅橡胶么？东成店里那种？
我这倒是有，不过不敢灌，怕这胶有保温作用……:L
要灌就灌硅酮导热胶，这个我有:lol
:lol yzx的测试很详细，不错，辛苦了。
安心考试吧:lol
灌704的就等着爆 炸吧:lol
那个胶的保温性能不是一般的好:lol
小小那里有卖小管的导热胶
不知东成的是多长时间凝固
小小的那种瞬间凝固
我买的一种JAPAN的却要2天
原帖由 ldch 于 2008-7-10 22:44 发表 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
要灌就灌硅酮导热胶，这个我有:lol
多少米？没见你店里有啊……
这个胶黏性怎样？不会粘在里头就彻底取不出来了吧……现在对胶类有恐惧症了…………:L
上淘宝搜 导热胶条:lol
4mos管的设计难度在哪里?怎么没人用呢?
就是因为那东西盖住芯片可以保温:L
原帖由 hard2worker 于 2008-7-11 14:59 发表 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
忘记说了，图里紫色的是704，黄色是硅脂。黑色是仓壁，绿色是电路板，灰色是焊锡。
手工画图，很简陋，呵呵。
图画的真好
原帖由 hard2worker 于 2008-7-11 14:59 发表 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
忘记说了，图里紫色的是704，黄色是硅脂。黑色是仓壁，绿色是电路板，灰色是焊锡。
手工画图，很简陋，呵呵。
哦？也就是说用704盖住硅脂？
很不错的想法。
不过，硅脂会不会导电捏？
白色硅脂不导电，但银灰色的超导热硅脂则会导电，因为里面填充了银粉。不过，由于IC基底焊接在PCB上，靠PCB铜箔散热，所以只要PCB边缘焊在电路仓上，散热就很好了，再填充硅脂只能是画蛇添足。况且硅脂高温下流动性增强，极易把电路仓各处沾污。就算上面覆盖704硅胶了，也是不能保证不流淌出来的。