利害
楼主很能折腾!(:44:)
准备装灯了，学习 参考
动手能力强的牛人(:victory:)
楼主真强啊！真服了你！我也有两支这种电筒，能帮我做两个电路和铜仓吗？
三鹿化铁……
做印刷板的工序在说详细点，机器及材料都好卖不？分别多少米？（双面板就不用介绍了）
太强了，佩服(:31:) (:31:)
佩服佩服(:42:) (:42:) (:42:)
改AAA的一定要顶！(:42:)
被lz的装备毒到了
楼主不光美腿漂亮，人也能干(:43:)
你是从事相关职业的吧,设备真的很齐全,MCU与串口通信用的什么芯片?
让大家失望了哈，敝人是搞软件的，在这里是非专业人士。
MCU与串口通讯没用IC，只用了2个三极管，这是大名鼎鼎的串口JMD-PIC编程器，还是串口取电，不用外接电源的，越简单越不容易出错。
原帖由 猫咪 于 2008-12-14 21:25 发表 http://bbs.shoudian.org/images/common/back.gif
做印刷板的工序在说详细点，机器及材料都好卖不？分别多少米？（双面板就不用介绍了）
过塑机和材料都是网上买的，过塑机我用的是耐利特，200多，（过几天看它又降价了,晕）
热转印法自制电路板工艺（在某网文上修改，若有侵犯版权，请告知好删除）1． 准备工作需要以下设备和原材料：一台电脑一台激光打印机一台过塑机，打印机的墨粉最好用原装硒鼓，加过粉的肯定不行；热转印纸，最好是用一种黄色的离型纸，淘宝上搜离型纸，25张6.5元，个人够用好久了；腐蚀的容器和药品，容器用塑料盒即可，药品可以用盐酸和双氧水，我用的是三氯化铁；钻孔用的钻机和钻头，钻头一般要用到0.8mm,0.6mm和1.0mm的，厉害的手工钻孔也行的，但手工钻也得用麻花钻头，否则处理起来很麻烦，尽量采用贴片元件，手工打孔很难对准，尤其是很多脚的IC；当然还有手工锯、砂纸等。2．设计布线规则由于热转印制版的特点，在布线时要注意以下方面：1） 线宽不小于10mil，线间距不小于10mil。为确保安全，线宽要在15～30mil，大电流线按照一般布线原则加宽。10mil要谨慎使用。导线间距要大于10mil，焊盘间距最好大于15mil。2） 尽量布成单面板。protel自动布线还不错，不满意的可以手工改。3） 有0.8mm孔的焊盘要在60mil以上，推荐80mil。否则会由于打孔精度不高使焊盘损坏。4） 孔的直径可以全部设成0.3mm，不必是实际大小，以利于钻孔时钻头对准。5） bottomlayer的字要翻转过来写，Toplayer的正着写。3． 打印打印前先进行排版，排入toplayer时要翻转过来，双面板的边框一定要保留，以利于对齐。然后进行设置，设成黑白打印，实际大小，关掉（hide）除toplayer，bottomlayer，边框和mutilayer的其它所有层。然后打印在离型纸的光面。4． 加热转印先将敷铜板用三氯化铁腐蚀一下，看到暗红色就可以了，这步很关键，是增强敷铜板的吸附能力的。然后洗干净，将打印好的离型纸裁好放在敷铜板上，用过塑机单面板过8遍，双面板过12遍，如果面积很大就加大次数。一般1.5mm以下的板子通过都没问题，超过1.5mm厚度的板子可能需要调节过塑机的辊轴。过的时候，只能用一个方向过，头是头，尾是尾，注意头部有5mm的宽度是印不上去的，排版时就要注意了。自然冷却，待完全冷却后才可将转印纸揭下。此时如果还有缺损可以用记号笔修补。要用可调温度200度，4压辊的过塑机，推荐耐利特。最佳温度在摄氏190度，很多便宜货只能到150度。 总结，硒鼓、纸是关键。加过粉的硒鼓打印效果很差，很难满足精度要求。纸不能太光滑，不要钱的不干胶背纸就太光滑，打到光滑的纸上会掉线，离型纸正好。
谢谢，以前用油漆、油性记号笔手工做印刷版，这下好了。
工具好全啊！口水一地。。。。
AAA太小了，用升压电路至少得有个电感，电感小了还不行，想大电流还得锂电。