热转印法自制电路板工艺（在某网文上修改，若有侵犯版权，请告知好删除）
需要以下设备和原材料：一台电脑一台激光打印机一台过塑机，打印机的墨粉最好用原装硒鼓，加过粉的肯定不行；热转印纸，最好是用一种黄色的离型纸，淘宝上搜离型纸，25张6.5元，个人够用好久了；腐蚀的容器和药品，容器用塑料盒即可，药品可以用盐酸和双氧水，我用的是三氯化铁；钻孔用的钻机和钻头，钻头一般要用到0.8mm,0.6mm和1.0mm的，厉害的手工钻孔也行的，但手工钻也得用麻花钻头，否则处理起来很麻烦，尽量采用贴片元件，手工打孔很难对准，尤其是很多脚的IC；当然还有手工锯、砂纸等。
1） 线宽不小于10mil，线间距不小于10mil。为确保安全，线宽要在15～30mil，大电流线按照一般布线原则加宽。10mil要谨慎使用。导线间距要大于10mil，焊盘间距最好大于15mil。
2） 尽量布成单面板。protel自动布线还不错，不满意的可以手工改。
3） 有0.8mm孔的焊盘要在60mil以上，推荐80mil。否则会由于打孔精度不高使焊盘损坏。
4） 孔的直径可以全部设成0.3mm，不必是实际大小，以利于钻孔时钻头对准。
5） bottomlayer的字要翻转过来写，Toplayer的正着写。
打印前先进行排版，排入toplayer时要翻转过来，双面板的边框一定要保留，以利于对齐。然后进行设置，设成黑白打印，实际大小，关掉（hide）除toplayer，bottomlayer，边框和mutilayer的其它所有层。然后打印在离型纸的光面。
先将敷铜板用三氯化铁腐蚀一下，看到暗红色就可以了，这步很关键，是增强敷铜板的吸附能力的。然后洗干净，将打印好的离型纸裁好放在敷铜板上，用过塑机单面板过8遍，双面板过12遍，如果面积很大就加大次数。一般1.5mm以下的板子通过都没问题，超过1.5mm厚度的板子可能需要调节过塑机的辊轴。过的时候，只能用一个方向过，头是头，尾是尾，注意头部有5mm的宽度是印不上去的，排版时就要注意了。自然冷却，待完全冷却后才可将转印纸揭下。此时如果还有缺损可以用记号笔修补。要用可调温度200度，4压辊的过塑机，推荐耐利特。最佳温度在摄氏190度，很多便宜货只能到150度。
总结，硒鼓、纸是关键。加过粉的硒鼓打印效果很差，很难满足精度要求。纸不能太光滑，不要钱的不干胶背纸就太光滑，打到光滑的纸上会掉线，离型纸正好。
楼主: sogohz
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发表于 2008-11-25 01:04
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