本帖最后由 gwzx125 于 2018-12-31 08:21 编辑
眼看这市场上都出现N*XHP70了,我都觉得自己太保守了。于是,我觉得起码应该搞一个单颗LED的xhp70. 正好之前的一个老款产品需要升级换代,结合之前X1s的现有思路,这样事情就定了。
尺寸真的挺大,比一瓶矿泉水还长点,粗点。然后也重,虽然我尽量减轻,最后空重仍然达到600g
考虑散热,散热片做大做多做薄,同样的体积下,增加了与空气接触表面积。
除了外壳散热还要考虑热传导瓶颈--ledd的金属基板。抛弃了传统20mm基板,使用了更大尺寸的25mm热电分离基板----这么充裕的空间不用太可惜了。更大体积的基板,增加了热传导面积 ,同样的热量
传递到金属外壳会更快一点。加大尺寸后,LED焊盘距离输入电流焊点也更远些,理论上空间布局更合理。大基板为了保证平整度,没有适用冲压成型工艺,基板背面都是镜面的。辅以一层薄导热媒,热量可以迅速面对面传递到外壳了。
大基板下面是是大面积铝坑。
因为体积大,所以容易把有的细节做了些提升。使用了将玻璃全部包围起来的U型密封圈结构。
大家伙也好把零件尺寸精度控制好,现在配合的就挺好,基本看不到缝隙的。顺便说下,没工具不要想取下这个压环,你用10个鼠标垫也没有用的。
大了就什么都可以大了。连开关上的尺寸都可以大,大了抗造些。
因为大了所以光杯也是一大碗黄哈哈
2018年最后一天,祝福桐油新年快乐。
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