背面有散热片的怎么焊接啊？

hkk603

好像是个电源芯片吧，背面有一个大焊盘，PCB上好像做了铜皮，背面不焊直接放在pcb铜皮上行吗？主要是不好焊接啊？手机微距不行，图片不太清晰。

whseen

得用热风焊台，才能焊接里面散热。

xilinmi

热风枪，还有那种加热台都可以
实在不行，吹风机？

kinjiyou

这个导热快。。。
正规的，使用热风焊台。或者回流焊。
如果是点红标波峰焊工艺。
1，双面板的话，设计的时候底部开大过孔，去反面焊接。
2，底部露铜延伸到外侧，从外侧焊接。
3，不焊接

自己弄的话没有热风焊台这种芯片都取不下来的。。

zhaohaibo2049

   电路板和芯片都上锡，用拆焊台加热电路板背面，设计用这芯片，背面一应该是平面吧
   不行的话剪一块薄铜皮从侧面加热
  你要是打算用热风枪的话，当我什么都没说

阿甲

如果有锡膏，抹点在上面，有风枪用风枪，没有的话烙铁在板子后面加热下大概率能化。是在没有用点硅脂大概率也能应急散热。反正目的就是散热而已，发热量大的估计不行

hkk603

阿甲 发表于 2023-8-18 10:09
如果有锡膏，抹点在上面，有风枪用风枪，没有的话烙铁在板子后面加热下大概率能化。是在没有用点硅脂大概率 ...

风枪从集成块上面吹把下面的锡吹融化得多高的温度啊，我还得用无铅焊锡丝啊。会不会把集成块吹坏啊，还有怎么知道已经吹好了啊？

阿甲

hkk603 发表于 2023-8-18 10:54
风枪从集成块上面吹把下面的锡吹融化得多高的温度啊，我还得用无铅焊锡丝啊。会不会把集成块吹坏啊，还有 ...

你这个还得量下散热块这里是不是当引脚用的，如果是，必须焊。其实眼疾手快，用大点的烙铁先在线路板露铜地方镀一坨锡，融化了继续加温，用镊子夹芯片，对好引脚放上去，一般行，才几个引脚的东西。芯片上也先镀锡，适当预热

宇文清熙

hkk603 发表于 2023-8-18 10:54
风枪从集成块上面吹把下面的锡吹融化得多高的温度啊，我还得用无铅焊锡丝啊。会不会把集成块吹坏啊，还有 ...

吹不坏的，，，，，弄点焊油涂满就行，吹回去的时候要知道有没有焊锡熔化，，，，，用镊子尖轻轻推一下，能移位并且立刻自动对准脚位复位的就是芯片已经浮在熔化的焊锡上

vhsuhs

3r33上的mp2307，先把肚皮挂一点锡，把2307放到位置上焊一个脚固定，然后翻过来在线路板后面用T12开到最高温用一点力压一下芯片肚皮贴线路板的位置，一会就焊上了，然后再回来焊另外的7脚，没热风枪我就这么焊的

PBX2

所以才有句话叫：“功预善其事，必先利其器”
“巧妇难为无米之炊呀！”
短时间350度焊不坏芯片的。

zgj

没有热风枪的话，就在背面开大孔。
焊接的时候先在底部pad上微微镀锡，再焊好8个pin，然后在背面焊接这个pad

TEMS

自己想办法了  

PBX2

焊脚跟背面金属板打磨一下（让它干净能很快很好的吃锡）线路板也是一样要干净容易吃锡，整点锡膏涂好背板与焊脚部位的线路板上（不要涂多了！）最好是能有焊油帮助，烙铁温度直接开到380-400度，先放置好芯片在应该焊接的位置（可以用个尖头镊子帮助固定）烙铁直接压在芯片上同时仔细观察线路板上的锡膏熔化并爬到焊脚上，立马移开烙铁，完事。

18684683708

风枪+助焊膏599

dqp05

背面这个大焊盘，如果只是散热用的，可以不焊，可以降低功率，不过热就行了；  
  
如果是个功能引脚，就需要焊接了  ；
  
多数情况是用于散热的，可以不焊；  
  

zjsxyjf

这个得热风枪才行