有会bga植锡的朋友吗

dqp05 · 发表于 2024-12-25 20:54

wjsaaa 发表于 2024-12-25 20:39
搞了半天你都不知道芯片怎么判断方向？
上面已经说了，芯片上有标志，角落位置有个圆点，电路板芯片位角 ...

兄弟，方向我会判断啊，但前后左右位置，误差怎么控制啊？对准不好，偏差会很大啊，比如向左边偏移几mm

wjsaaa · 发表于 2024-12-25 21:14

dqp05 发表于 2024-12-25 20:54
兄弟，方向我会判断啊，但前后左右位置，误差怎么控制啊？对准不好，偏差会很大啊，比如向左边偏移 ...

放个差不多就行了，不需要控制误差，融化后会自动吸过去到正确位置，上面视频有，不自动过去推一下就吸过去了，过不去是焊油太少或者锡融化不好，焊油焊锡融化正常的话除非你大力把芯片推飞，不然毫米级的推动芯片都会正常归位吸过去到正确位置，这个说不明白，多看多练，搞多了就懂了，慢慢练吧

CLS · 发表于 2024-12-25 23:23

pcb上不是印了个方框的吗

CLS · 发表于 2024-12-25 23:25

dqp05 · 发表于 2024-12-25 23:34

CLS 发表于 2024-12-25 23:23
pcb上不是印了个方框的吗

这个方框是丝印层，和铜线层不是一个丝印网，2次搞定，需要重新定位，一般工厂的丝印层定位误差非常大，不准确的

lkzhfx · 发表于 2024-12-26 00:24

我也是自学，练习了很多次才学会

bg7le · 发表于 2024-12-26 09:58

我用摆锡球的方法，买0.5或者0.45的锡珠，在芯片上涂一层非常薄的焊油（焊油越少越好），然后用放大镜，用镊子，一个一个锡球摆在芯片焊盘上，拆掉热风枪的气嘴，用最小的风量，慢慢地吹熔锡球，期间如果有锡球粘在一起，停下来用镊子把它分开，继续吹，然后就植好锡球了.

pafuyin · 发表于 2024-12-26 10:17

dqp05 发表于 2024-12-25 20:54
兄弟，方向我会判断啊，但前后左右位置，误差怎么控制啊？对准不好，偏差会很大啊，比如向左边偏移 ...

我估计你时想问最开始怎么对准，线路板上不是有基础线框吗？将芯片正对放置其中，轻微偏差待锡珠融化后用镊子轻推芯片，正如楼上朋友解释的一样。这需要用很大的细心加耐心，勤学苦练

dqp05 · 发表于 2024-12-26 10:19

pafuyin 发表于 2024-12-26 10:17
我估计你时想问最开始怎么对准，线路板上不是有基础线框吗？将芯片正对放置其中，轻微偏差待锡珠融化后用 ...

是的，不过：

这个方框是丝印层，和铜线层不是一个丝印网，2次搞定，需要重新定位，一般工厂的丝印层定位误差非常大，不准确的

sdlihe · 发表于 2024-12-26 10:32

cnit 发表于 2024-12-25 17:32
必须要上洗板水，不干净植不好的

我感觉是这个原因，芯片上助焊剂太多了，用烙铁上锡都上不上，买了洗板水等到了洗洗再试试

coolyy2005 · 发表于 2024-12-26 11:30

植锡要多练习。颗粒上锡前先拖平，保证焊盘完整没有掉点，锡浆不能太稀，风枪风力调到2，慢慢加温，直到锡浆成珠，稍冷却后取下植锡网，颗粒加点焊油上风枪吹下，再洗板水洗刷刷。网上教学视频一大把，多练习后再去操作

rgzdb · 发表于 2024-12-26 12:58

芯片植锡，板子焊盘上锡后用吸锡带拖平，上助焊剂，芯片和板子丝印对齐，热风枪吹，看到芯片下沉左右推动一下归位。

kinjiyou · 发表于 2024-12-26 14:46

当地通讯市场，修手机可以搞

上帝说要有光 · 发表于 2024-12-26 20:31

拿上东西去找修手机的，也就一个手工费的事

tcqun · 发表于 2024-12-28 10:11

感觉还是手法问题，或者你的锡浆助焊剂发上来看看，风枪温度

tcqun · 发表于 2024-12-28 10:14

植好锡的图，焊盘的图发上来研究一下

freebeing · 发表于 2024-12-29 16:45

刮锡膏的比植球省事多了，锡膏刚刚融化凝结就要赶紧移走风枪，不要等它收紧

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