黄铜和铝合金，导热/散热那些事儿---不申精，但愿都能看懂

xufeng · 发表于 2010-10-26 08:14

进来学习的。

rbi · 发表于 2010-10-26 08:51

好贴。
muscel 说的嵌铜/塞铜不是很懂这个专业词。
是否就是指类似于CPU风扇的铝基和CPU直接接触那块是铜，然后外边全是铝这个东西啊？

adebenben520 · 发表于 2010-10-26 09:36

好贴。
muscel 说的嵌铜/塞铜不是很懂这个专业词。
是否就是指类似于CPU风扇的铝基和CPU直接接触那块是铜，然后外边全是铝这个东西啊？
rbi 发表于 2010-10-26 08:51

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我也这么理解，这不相当于铜仓铝外壳吗？

云中漫步007 · 发表于 2010-10-26 09:55

学习.......

xiewg · 发表于 2010-10-26 09:59

你偷换了一个概念哦
目前是讨论电路仓
因此不能拿纯（黄）铜散热器和铝合金散热器来类比，而是要拿嵌铜/塞铜散热器和铝合金来比。

个人喜好问题，其实用紫铜/7075最好。

我记得我做灯座的时候其实紫铜的报价比黄铜 ...
muscel 发表于 2010-10-25 23:48

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还是一样的，之所以要用纯铜底+铝散热片的散热器，是因为纯铜的热阻远远小于铝合金。导热的关键就是热阻。。。

yr7519 · 发表于 2010-10-26 10:14

哦，，明白了，，散热是通过较大的表面积与空气接触，，导热是指物质内部的热传导！！

kingmaxok · 发表于 2010-10-27 18:34

我的cpu散热器就是铜底座+铝鳍片的

huiyuanagang · 发表于 2010-10-27 18:47

老谢搞科普，顶。

许家煜1 · 发表于 2010-10-27 18:56

我个人觉得 LED的基板是铝合金的。我直接用铝做电路了。给SST-90用。

许家煜1 · 发表于 2010-10-27 19:02

我觉得LED基板是铝的。还是同物质的热互换比较好吧。小弟不懂。不过老谢说的有些道理了。我直接用铝做电路仓了。不过这个是实心的。呵呵。我想效果肯定很好。目前在加工中。等好了上图给大家看。

图像1137~1.jpg

ascentor · 发表于 2010-10-27 19:46

老版T400的散热鳍片是铜的，R400是铝的。为什么高端本本不用铝而用铜呢？难道真的是只选贵的，不选对的？还是楼主的理论不被IBM的工程师接受呢？

ascentor · 发表于 2010-10-27 19:47

才发现楼主说的是黄铜，不好意思，没注意到，T400用的是紫铜。

window · 发表于 2010-10-27 19:53

以后有钱了拿人造钻石做个筒那导热快得飞

ycg9603 · 发表于 2010-10-27 20:35

热平衡后，铜和铝的表面温度肯定不一样！
bypbyh 发表于 2010-10-25 22:51

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别这么着急肯定，如果不一样，就不会是热平衡了。因为led功率也就是产生的热量对两种电路仓来说是一定的（不一定也就没法比较了），而要达到热平衡，手电对周围空气的散热应该等于这个led产生的热量。而对于两种外形完全相同的筒子外壳来说，要达到散热相同，必然表面温度相同（表面温度不同，散热就会不同的）。

许家煜1 · 发表于 2010-10-27 21:24

才发现楼主说的是黄铜，不好意思，没注意到，T400用的是紫铜。
ascentor 发表于 2010-10-27 19:47

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这位不要搞错了。我不知道你是从哪里听来的。我来纠正一个错误。 T400散热器是铜。不是紫铜。

光明行 · 发表于 2010-10-27 21:31

散热就是把热量导到无限大的空气中，所以只要算空气的导热率就是了.
ak47fans 发表于 2010-10-25 22:19

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只算导热率那是固体接触热传导散热的计算。

流体导热对流的影响很大。要是真的只靠空气热传导散热，那估计LED结温度上个几百度是小意思了。

spick · 发表于 2010-10-27 22:43

大家其实都只注意热传导，而忽略比热容这个重要的散热参数，大家都注意过cpu散热器的塞铜工艺吧，老谢说那是利用铜的热阻低，其实只说对一半。如果只是利用热阻低的特性，干吗要才那么大一块实心铜柱呢？其实更重要的是利用铜的比热大的特性，在cpu忽然提高功率运行时，可以迅速吸收热量，而温度不致升高过快，再利用铜和铝较大的接触面，使热量散发出去，从而使cpu温度变化平缓。如过led也是在工作瞬间就产生比较高的温度的话，还是铜的电路仓稳妥些，至于是否可以长时间稳定运行，还要看桶身的散热设计。桶身设计不良，就是钻石仓也一样完蛋。特别是超频使用的led铜仓起码回使你在点亮几秒内就烧毁的几率降低狠多。

许家煜1 · 发表于 2010-10-27 23:11

大家其实都只注意热传导，而忽略比热容这个重要的散热参数，大家都注意过cpu散热器的塞铜工艺吧，老谢说那是利用铜的热阻低，其实只说对一半。如果只是利用热阻低的特性，干吗要才那么大一块实心铜柱呢？其实更重要 ...
spick 发表于 2010-10-27 22:43

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正解。这位专业。基本上没有错误。非常棒的解释。

moulding5 · 发表于 2010-10-28 09:10

只算导热率那是固体接触热传导散热的计算。

流体导热对流的影响很大。要是真的只靠空气热传导散热，那估计LED结温度上个几百度是小意思了。
光明行发表于 2010-10-27 21:31

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说的是没错，可是和讨论的主题没有直接关系。因为，与空气的对流与传导，与筒身材料无关，所有讨论都基于外部条件完全相同这一前提。

moulding5 · 发表于 2010-10-28 09:14

38# 许家煜1 是的，大的比热容相当于大的缓冲区，可以缓解突发热量产生的温度突变。但缓冲区总归是有限的，所以只是短时间有效。具体多长时间就要看体积有多大了。

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