这种导热硅胶可以用在基板和电路仓之间吗？

许家煜1 · 发表于 2010-12-7 22:51

没事没事。不碍事。指正我错是对的啊。只是我和前面的两位在很早以前闹的不快活。兄弟们没看见我们三个一来就直接入正题吗。呵呵。

算了。我年轻不懂事。还希望老谢和那位物理老师不要计较吧。兄弟们说的没错。不能伤和气。我在这样不好好相处就是我不对了。我先让步吧。

谢兄别在瞧不起我了。好不好。

dragon-light · 发表于 2010-12-8 09:06

热心讨论支持，希望气氛融洽，最好早有定论。

我们大多是来学习的！

xingmao · 发表于 2010-12-8 23:04

这个跟704密封胶有区别，704只是密封，不导热的，而这个单组份导热胶是导热的，不过导热性能不大好，3W以内的LED可以用它，更大功率的最好别用这个，需要更好的导热硅脂，灰色导热硅脂。

laomao0000 · 发表于 2010-12-10 23:55

接着老谢的继续
实际上我们装筒子用的导热硅脂也不是纯硅脂，而是硅脂基体中加入了大量的导热填料，如氧化锌等
单纯的硅脂导热系数不太高的，但是掺入填料后由于填料导热，导热系数大大提高，基本上能到1W/K*M的量级,硅脂的作用只不过是类似溶剂的作用，否则单纯的氧化锌粉使用不便
电脑散热用的还有含银硅脂，就是硅脂基体中加入了银粉，银比氧化锌导热还要好一点

类似地，在能固化的硅胶（具体成分不清楚，可能和硅酮胶类似）中，加入能导热的填料粉，就制成了兼有导热功能的导热硅胶

laomao0000 · 发表于 2010-12-10 23:57

PS：许同学说的单组份字样，指的是相对于需要两种混合才能凝固的双组份胶，这个胶只需要自己一种，挤出后遇到空气中的水分引发聚合反应，自己就能凝固，并不是说是纯净的单种化合物

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