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楼主: pkdd709394

为上XML做足预措施~

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该用户从未签到

发表于 2010-12-27 14:13 | 显示全部楼层
铜的不错!
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  • TA的每日心情
    慵懒
    2019-9-24 11:04
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    发表于 2010-12-28 12:15 | 显示全部楼层
    补充一句,你说的是稳定状态下(足够时间后)的结论
    楼主想要做的是,在导热不降低的情况下,增加热容量
    这个只能在刚开机温度上升时起一点作用,相当于增加电容
    真正要解决的是,减少散热途径中的热阻,相当于减少电阻
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    该用户从未签到

     楼主| 发表于 2010-12-28 20:31 | 显示全部楼层
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  • TA的每日心情
    慵懒
    2019-9-24 11:04
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    发表于 2010-12-29 17:18 | 显示全部楼层
    我还是怕你闷烧(闷骚){:1_217:}
    还是工作半小时后快速拆开摸摸吧
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