新手分享拆焊LED基板的方法，玩品牌筒的请自动PASS

cpstream

搞DIY的ONLY:

有时候需要把LED基板换尺寸，需要拆焊LED. 我的方法很简单：

一只镊子，一只半泡在碟子里的吸水海绵，一只20W烙铁，焊锡膏，焊锡。

1 拆的方法：
记下LED正负极，别焊到别的版上焊错了丢人。用碟子夹住LED陶瓷底座提起，放到烙铁侧面加热10-15秒，焊锡熔化后基板自己就分离了，很容易。

2焊新版：

如果是全新的基板，在正极，负极的小条上和中间导热块上用焊锡膏和焊锡丝烫上一层很薄的焊锡，不要突出太多，多的话可以趁热用嘴吹掉。焊锡太多会在LED陶瓷底座旁边化出小焊锡球。

基板冷却后，焊锡膏半凝固时，对其正负极，将LED灯珠摆好，然后用镊子夹住基板，放到烙铁侧面加热10-15秒。随时观察，灯珠下的焊锡完全化开时灯珠会自动正位，很神奇。
灯珠定位成功后撤掉后，将焊好的基板迅速放到湿海绵上冷却。别泡水里，我怕炸掉陶瓷底座。

已经成功更换10多只T6/U2/L2灯珠的基板。。。

wuqiu

方法很好！我是用打火机加热焊的

lidql2046

还没有自己动手弄过

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自动定位很神奇

天涯一匹狼

"自动正位"是由液态焊锡表面张力造成的，不神奇，个人建议最好是压紧陶瓷板，把焊锡尽量挤出来，否则焊锡层太厚影响导热; 还有，焊锡降温太快的话，内部空气来不及排出，容易造成空洞、渣状、虚焊、导热不良，最好是空气降温(风吹)。个人经验，信不信由你。

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5L正解，要压紧LED，如果是靠张力定位的LED，其底部很有可能有空洞影响到散热的

lyc371

请教一下，一直有个疑问，
就是焊好后马上冷却，焊点会不会因为快速冷却而出现虚焊或者焊接不牢固？
因为焊点冷却实际上是一个由液态向固态转化的过程，体积会缩小，自然冷却的话，液体会慢慢填满空隙，快速冷却，焊点有可能会出现空隙，
当然，焊点因为小，可能不是太明显。

cpstream

天涯一匹狼 发表于 2013-4-1 10:07

                               
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"自动正位"是由液态焊锡表面张力造成的，不神奇，个人建议最好是压紧陶瓷板，把焊锡尽量挤出来，否则焊锡层 ...

压紧这个对新手来说要求较高，因为

1 操作不便，LED很小，果冻还比较脆弱。

2 压不好容易偏移，如果偏移了还得拆了重新处理基板上的焊点。

3 即使压紧位置正确，一旦焊锡量稍多，就可能会在底部溢出，这是看不到的。如果造成两极短路，又得拆了重焊。（概率低但是有可能发生）
所以压紧法重焊的LED一定不能马上装电路，要先用一节干电池测试一下是否有短路。

重焊过多的加热我始终觉得不好。需要多练习，手要稳，心要静。最好事前喝杯可乐。。。有条件可以找些报废的多练习一下。

很有益的补充，我今晚就拆两个T6用压紧法重焊一下。

cpstream

lyc371 发表于 2013-4-1 10:38

                               
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请教一下，一直有个疑问，
就是焊好后马上冷却，焊点会不会因为快速冷却而出现虚焊或者焊接不牢固？
因为焊 ...

虚焊，气泡的出现一定是在焊锡半凝固的时候出现，熔化的焊锡里是不会有气泡的，密度太大。我们没有回流焊机固定焊接面，所以只能采用急速冷却，减少手工操作产生的位移。

事实上冷海绵隔着铝基板的冷却法，比风冷只快了一点，跟直接扔水里比，还算不上急速冷却。

希望有丰富经验的大神继续完美手工回流焊技术。

cpstream

紫云电台 发表于 2013-4-1 11:35

                               
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“放到烙铁侧面加热10-15秒”，怎样理解，要有图就好了。

不是烙铁尖，而是烙铁的圆柱状侧面。受热面积为一条线，比尖头部分大

caiwenping

用黑金刚控制器和T12芯子，用楼主的方法拆装了一个XML U2，很方便，一次成功。

mailthon

单个的比较好弄，5串的铝基板，烙铁焊接就难些了。

Z4V

这个要学习一下

p350

这个办法要亲自试验才能熟练

watson5240

不错，分享经验

hukee

请教下，罗铁头是对led陶瓷基板侧面加热是吗？

mailthon

烙铁加热基板背面。

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我是直接扔水里的。