拆了NITECORE ＥＡ４,,散热其实没有问题

viziyu · 发表于 2013-4-8 20:51

不管怎样，迟点还是要入的，就等XM-L2的版本了。短小精悍，AA，亮骚，外观好看，嗯，够玩好一阵了。

嘻哈 · 发表于 2013-4-8 21:31

NC拆不得啊~一拆都是问题~

Charley53 · 发表于 2013-4-9 00:05

不是一天的事 , 相信的就买吧 ~

光电宝宝 · 发表于 2013-4-9 10:16

viziyu 发表于 2013-4-8 20:51

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不管怎样，迟点还是要入的，就等XM-L2的版本了。短小精悍，AA，亮骚，外观好看，嗯，够玩好一阵了。 ...

{:1_292:}，勇气可嘉啊，不过这个确实挺好玩的，那些动不动就说拿来用的筒友都out了

猫猫先生 · 发表于 2013-4-9 10:19

还是FENIX靠谱

邕人 · 发表于 2013-4-9 11:41

咔咔狼发表于 2013-4-8 14:13

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其实LED基板下面的大块铝板，貌似只要和边上的筒身保持一定的接触面积，和一体仓散热也没有多大区别。假如 ...

笑话

飘过 · 发表于 2013-4-9 14:43

拆的不够啊！

光电宝宝 · 发表于 2013-4-9 14:56

本帖最后由光电宝宝于 2013-4-9 15:07 编辑

咔咔狼发表于 2013-4-8 18:32

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如果这一圈接触面面积足够大，接触也足够紧密，那就木有问题了。CPU的矩形接触面，需要散发的热量比xml L ...

因为CPU的芯片面积只有那么大，所以和散热片接触也只能做那么大了，也就是做到了最大的水平，想再大也没办法了
CPU散热器有风扇配合，不断给散热片流通的空气，带走热量，所以即便接触面积小但是散热效果也可以很好，这个和手电的被动散热有一些差别

其实你上面的分析是很有道理的，就是EA4这样的转接板和下面搭载的部分完美接触的话，导热问题也不大，但是很难做到完美接触的，看楼主的拆解图，转接板和下面的接触也不会好到哪去，

比如导热需要的有效接触面积是5，那实际覆盖面积可能需要达到8，才能获得实际是5的接触面积，因为即便看着接触，实际有效的接触会打折扣的，而覆盖面积是5的话，实际有效接触面积可能只有2，或者3，于是就可能高危运行了，所以尽可能的增大覆盖面积是个比较省心的办法，如果真能做到接触面的完美接触，EA4这种我觉得也没有多大问题

咔咔狼 · 发表于 2013-4-9 15:26

光电宝宝发表于 2013-4-9 14:56

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因为CPU的芯片面积只有那么大，所以和散热片接触也只能做那么大了，也就是做到了最大的水平，想再大也没 ...

接触面是不可能绝对接触的，因为没有绝对的平面，也就没有绝对的充分接触，所以，我们使用硅脂。散热硅脂是热的良导体，通过硅脂来填补接触面的空隙，从而实现更好的热传导。所以EA4拆出来后，不管原来有木有硅脂，我都建议大家要装回去的时候，涂一下硅脂，最好是擦掉原来的硅脂，涂上新的硅脂。以防原来的硅脂沾上颗粒比较大的灰尘，导致架空，从而使接触面导热恶化。

kakaruote · 发表于 2013-4-9 15:28

本帖最后由 kakaruote 于 2013-4-9 15:31 编辑

邕人发表于 2013-4-9 11:41

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笑话

他说的是散热，不是导热。散热看手电外面与空气的接触面积的，和内部导热面无关。HOHO

不过你要说一个筒子的整体散热包含导热，这样说的话，也没错。。

咔咔狼 · 发表于 2013-4-9 15:31

邕人发表于 2013-4-9 11:41

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笑话

那你有没有笑呢？

光电宝宝 · 发表于 2013-4-9 15:37

咔咔狼发表于 2013-4-9 15:26

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接触面是不可能绝对接触的，因为没有绝对的平面，也就没有绝对的充分接触，所以，我们使用硅脂。散热硅脂 ...

硅脂是填缝用的，起的作用很小，主要还是靠金属部分的紧密接触部分，现在很多手电生怕导热不好，于是涂了很多硅脂，太厚，觉得多涂一些效果更好，结果适得其反，严重错误的多涂，我把一个手电上的硅脂都擦掉了，只留了很薄的一层，开高亮感觉外壳的温升比原来要快，不知道是不是心理因素{:1_292:} ，现在觉得只要两个平面加工的问题不大，硅脂可有可无，涂的不正确还不如不涂

咔咔狼 · 发表于 2013-4-9 18:20

光电宝宝发表于 2013-4-9 15:37

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硅脂是填缝用的，起的作用很小，主要还是靠金属部分的紧密接触部分，现在很多手电生怕导热不好，于是涂了 ...

那个哥哥唉，硅脂涂上以后，还需要压紧的，多余的硅脂会从缝隙里挤出去，不会影响金属本体的互相接触。

光电宝宝 · 发表于 2013-4-9 19:22

本帖最后由光电宝宝于 2013-4-9 19:37 编辑

咔咔狼发表于 2013-4-9 18:20

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那个哥哥唉，硅脂涂上以后，还需要压紧的，多余的硅脂会从缝隙里挤出去，不会影响金属本体的互相接触。 ...

恩，正确操作的话确实可以把多余的硅脂排出去，达到很好的效果，但是操作不恰当加涂抹硅脂过多的话靠压的方法效果就很差了
我见过的硅脂涂多了的情况是，把基板拆下来后可以看到下面有比较厚的一层硅脂，就是压过之后的效果，没有都压出去，基板的金属部分和下面的金属部分接触很少，大部分是硅脂夹在中间过渡，是谁家的我不点名了{:1_303:}，有的厂家的装配没那么细心，不会去考虑硅脂涂抹是否合适的问题，而且估计也没有左右活动的去压紧排出多余硅脂的过程，涂上硅脂，或者说像挤牙膏一样挤出一坨硅脂在中心，粗略的抹两抹，基板一盖，固定螺丝一拧，或者靠光杯一压就完事了，不然也不会出现基板掀开之后下面有很多硅脂的情况，在这方面上有的厂家还是很大方的，给的多{:1_292:}

你也可以测试一下硅脂涂双倍涂抹或者更多，看能不能都挤出去，涂的越多，基板越大下面的硅脂就存的越多，如果挤出一坨放在中心，而不先涂抹均匀就压的话就更难排出去了，硅脂要涂的很少，而且预先涂抹的差不多均匀了，再盖上基板，来回活动活动，再固定，可以达到很好的效果，就是你说的那样

DENGOH · 发表于 2013-4-10 09:33

空心仓另一坏处就是无法用螺丝把LED基板锁紧，只好用反光杯压住，比较无法确定压紧了。

yinxin · 发表于 2013-4-12 14:21

东北筒发表于 2013-4-7 18:57

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860流明3分钟可以撑下来吗

3分钟肯定是没问题的。。这要做不到就别卖了。。

muscel · 发表于 2013-4-12 14:24

我记得，olight的s10也是空心吧

当时麻子还做了个水煮实验来证实空心无罪

yinxin · 发表于 2013-4-12 14:25

我的不会拆，其实我是想拆开后建一个3D模型，用流体软件做一下热传导模拟。。

胶死的杯具啊。。LZ你是怎么拆开的？

Charley53 · 发表于 2013-4-12 15:06

把产品做好应该好过花力气澄清不良设计吧 ~

juplin · 发表于 2013-4-12 15:34

猫猫先生发表于 2013-4-9 10:19

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还是FENIX靠谱

等有人拆了Fenix E35 E50这两只侧按筒再作结论.

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