本帖最后由 馋馋 于 2013-5-13 20:10 编辑
本贴为新手向教学贴,馋是渣技术,如果有操作不当的地方,请大家指正~~
以下所有视频均为1080P高清视频,可以全屏观看,如果遇到视频无法打开或缓冲慢的情况,重复刷新页面即可。。。
在焊接贴片芯片的时候,由于操作、烙铁性能、焊锡质量等多方面的原因可能会造成下图这种情况,芯片的两个或多个管脚被焊锡短路,这种“短路”叫做焊桥(Solder Bridge)。作为新手来讲,往往不知道这种情况应该如何处理。
下面馋就介绍几种处理焊桥的方法~~ 示范芯片采用移动电源中比较常用的SOIC封装芯片,管脚间距1.27mm,属于很好焊接的一种贴片芯片。 本教程除了适用于芯片焊接以外同样适用于一些接口(Micro USB,排线座等)的焊接。
方法1:使用吸锡带去除 此方法为最简单易掌握的,在焊桥处涂抹助焊剂(大部分吸锡带上都是有助焊剂的此步骤非必须步骤),将吸锡带覆盖住焊桥使用烙铁头加热,直到焊锡融化被吸锡带吸走为止。
方法2:使用手动吸锡枪去除 在焊桥处涂抹助焊剂,使用烙铁加热焊桥,待焊锡溶化后,使用吸锡枪一次性将融化的焊锡吸走。如焊桥比较小,可适量加一些焊锡后再用吸锡枪吸走。
方法3,:使用烙铁头直接粘走焊桥 以下4段视频中使用了大家比较常用的4种烙铁头(尖头、刀头、马蹄头和扁头)分别演示如何粘走焊桥上多余的锡。
同样的,在焊桥上涂抹助焊剂,操作要点是,烙铁头与焊桥的接触面一定要清洁干净,保证烙铁头能挂锡的部位与焊桥充分接触,待焊锡完全熔化后(这点很重要,由于烙铁性能不同,这个过程不要太着急,有些人刚接触上马上就拿开,这样焊锡还没有完全化开,导致无法粘走全部焊锡),将管脚上多余的锡带走。对于接触面比较小的烙铁头,当处理多个焊桥时,要注意多清洁烙铁头。 在操作空间足够的情况下,尽量使用接触面大的烙铁头。。。。
尖头
刀头
马蹄头
扁头
助焊剂的作用是为了增加焊锡的流动性,以上所有视频中使用的助焊剂为普通松香水。
最后再发2个管脚密度更大些的QFP芯片焊桥处理
视频中使用的助焊剂为进口的CW8400无铅助焊剂。
QFP100芯片,焊桥是国产无铅无银焊锡,助焊剂为普通松香水。
录视频是体力活,发完收工~~
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