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对基板与灯座间涂导热硅脂硅胶的疑惑

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  • TA的每日心情
    开心
    2022-3-2 12:09
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    [LV.Master]伴坛终老

    发表于 2013-9-23 21:36 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    本帖最后由 fong锋雲yun 于 2013-9-23 22:23 编辑

    金属材料导热系数:单位W/m.K
    纯铜 398,纯铝 237 ,
    1070型铝合金 226 ,1050型铝合金 209 , 6063型铝合金 201 .
    黄铜30%Zn 109 .
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          在基板与灯座之间涂硅脂的目的是填充基板与灯座之间的接触孔隙,更好的把LED产生的热量由基板传导给灯座,导热硅脂的导热系数一般在2以下,好一点的也不过5,以6063型铝合金为例,其导热系数为一般导热硅脂的100多倍,即使基板与灯座的接触面积只占5%(有95%的面积不接触)其导热能力也是硅脂的10多倍.即使是黄铜灯座与基板的接触面积只占5%导热能力也是硅脂的好几倍,如果灯座与基板的接触面打磨得很光滑,接触面积所占的比例应该更大,导热效果比硅脂强几十倍,为什么还要在基板与灯座之间涂硅脂?用螺钉直接把基板紧压在光滑的灯座上导热效果不是更好吗?

          不知道说得对不对,请各位筒友发表看法.

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    该用户从未签到

    发表于 2013-9-23 21:50 | 显示全部楼层
    虽然导热系数小,但是抹这玩意不是为了纯拿他导热
    1个是这东西有粘性,你一按瓷实了就不会再起来,保证接触好些
    再一个是就是按的再使劲也会有空隙,而这些空隙不抹白不抹,抹了就能利用起来导热
    我这么说是因为抹上这玩意两头还是导电的。。。说明铜和铝是接触的,你按实了就和不抹的接触面应该是差不多的。LZ有闲心就做做实验,看看抹上和不抹用同样的力按压导热是否有差别,如果两个数值接近哪怕抹上的小点也是可以接受的,因为抹上了以后不容易起来,就是说你不压着他的导热能力也是很好的,当然最好就是再做一个抹和不抹都不压着的实验,看能差多少。。。记得量化指标哦亲。。。实验是要严谨的态度。。。主观因素和目测是可以考虑的。。。但是没有量化指标就没意思了。。。量化指标就是说这实验是要得出导热系数的。。。
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  • TA的每日心情
    无聊
    2015-11-19 10:46
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    [LV.7]常住居民III

    发表于 2013-9-23 22:03 | 显示全部楼层
    用力压紧,其实能接触的面积也不大,涂抹了之后,能加大接触面积。
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  • TA的每日心情
    开心
    2017-2-6 21:35
  • 签到天数: 238 天

    [LV.7]常住居民III

    发表于 2013-9-23 22:23 | 显示全部楼层
    加硅脂一定要用力压,把多余的硅脂挤走
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    该用户从未签到

    发表于 2013-9-23 22:27 | 显示全部楼层
    质疑得很好,其实我也一直怀疑这个问题!其实很多导热胶固化后看起来倒像是一个保温层覆盖在LED基板上的感觉。其实我更赞成将LED基板和电路仓两者的接触面打磨光洁后,用螺丝压紧的方法导热效果最好。
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  • TA的每日心情
    开心
    2022-3-2 12:09
  • 签到天数: 1506 天

    [LV.Master]伴坛终老

     楼主| 发表于 2013-9-23 22:28 | 显示全部楼层
    不好意思,后来上的图重复了,重新编辑也删不掉.
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  • TA的每日心情

    2016-10-19 00:51
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    [LV.3]偶尔看看II

    发表于 2013-9-23 22:33 | 显示全部楼层
    用途是填充基板和电路仓之间的微小间隙,加强“接触”,而不是取代金属间的接触。
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    该用户从未签到

    发表于 2013-9-23 22:36 | 显示全部楼层
    我的都用螺丝拧紧固定,不用导热硅脂。
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  • TA的每日心情

    2014-8-17 10:40
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    [LV.2]偶尔看看I

    发表于 2013-9-23 22:39 来自手机 | 显示全部楼层
    寅次郎 发表于 2013-9-23 22:27
    质疑得很好,其实我也一直怀疑这个问题!其实很多导热胶固化后看起来倒像是一个保温层覆盖在LED基板上的感 ...

    所以要质量好的就很重要!
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  • TA的每日心情
    开心
    2024-10-10 13:09
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    [LV.Master]伴坛终老

    发表于 2013-9-23 22:50 | 显示全部楼层
    含银的那种导热硅脂效果好,但合适即可,不需要太多
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    发表于 2013-9-23 22:52 | 显示全部楼层
    我觉得可以参考电脑CPU和散热器的作法,首先是两者接触面尽可能大,尽可能平整,然后用优质导热膏薄薄地均匀涂于两者之间,最后是适当施压贴紧两者。我记得关于涂抹导热膏的手法技巧,因特尔公司甚至有专门的规范教程,可见涂导热膏也不是什么随便马虎的事。
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    发表于 2013-9-23 22:53 | 显示全部楼层
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    发表于 2013-9-23 22:53 | 显示全部楼层
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  • TA的每日心情
    奋斗
    2024-10-10 18:07
  • 签到天数: 3169 天

    [LV.Master]伴坛终老

    发表于 2013-9-23 22:55 | 显示全部楼层
    进来学习的
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  • TA的每日心情
    开心
    2022-3-2 12:09
  • 签到天数: 1506 天

    [LV.Master]伴坛终老

     楼主| 发表于 2013-9-23 23:02 | 显示全部楼层
    基板和电路仓之间只要涂上硅脂怎么压中间都有很薄的一层硅脂.
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  • TA的每日心情
    开心
    2022-3-2 12:09
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    [LV.Master]伴坛终老

     楼主| 发表于 2013-9-23 23:09 | 显示全部楼层

    涂抹之后金属之间的接触面积不但没有加大反而减小,多出来的是金属和硅脂的接触面积.
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    该用户从未签到

    发表于 2013-9-23 23:10 | 显示全部楼层
    深以为然。
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  • TA的每日心情
    无聊
    2015-11-19 10:46
  • 签到天数: 191 天

    [LV.7]常住居民III

    发表于 2013-9-23 23:23 | 显示全部楼层
    fong锋雲yun 发表于 2013-9-23 23:09
    涂抹之后金属之间的接触面积不但没有加大反而减小,多出来的是金属和硅脂的接触面积. ...

    涂抹后也要压紧,这样才更好,如果光涂抹,没用力压紧是没有效果的。
    压紧后涂抹是为了把所有的缝隙填满,达到较好的导热效果。
    如果是经过打磨后,再涂抹、压紧,效果是最好的。
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  • TA的每日心情
    开心
    2014-9-10 09:45
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    [LV.7]常住居民III

    发表于 2013-9-24 02:10 | 显示全部楼层
    Butterfly 发表于 2013-9-23 23:23
    涂抹后也要压紧,这样才更好,如果光涂抹,没用力压紧是没有效果的。
    压紧后涂抹是为了把所有的缝隙填满 ...

    有一种玩意据说更好,就是电脑DIY 液态金属 散热,60摄氏度液态金属片熔化自动填充,不过价格挺贵的还是导热硅脂便宜些。
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  • TA的每日心情

    2014-4-21 15:36
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    发表于 2013-9-24 03:04 | 显示全部楼层
    楼主连硅脂的用途都不知道就来讨论涂不涂这个问题。。。。。。。。。。。。。。。

    硅脂最关键的作用是填充
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