铜基板的XPL拿到手啦（更新光斑图）

wzdxhsdt · 发表于 2014-7-24 20:22

flik2010 发表于 2014-7-24 19:37
兄弟要说明什么问题？？？

主要想看看远射的情况

flik2010 · 发表于 2014-7-24 20:39

wzdxhsdt 发表于 2014-7-24 20:22
主要想看看远射的情况

还没到户外实地测试一下，可惜没有时间去户外拍照哦。

flik2010 · 发表于 2014-7-24 21:49

相同光杯，XPL远射要强一点。（肉眼感觉）。

badman · 发表于 2014-7-24 21:52

光斑图放到ps看了一下，两个亮度基本一致，应该是都过曝了。

flik2010 · 发表于 2014-7-24 21:57

本帖最后由 flik2010 于 2014-7-24 21:59 编辑

badman 发表于 2014-7-24 21:52
光斑图放到ps看了一下，两个亮度基本一致，应该是都过曝了。

靠相机的吊丝测光系统哪能准确？拍个光斑图当然体现不出（其实肉眼也感觉不出强弱多少吧）。照度计读数有差别，当然是XPL大一些（约是32800LUX，XM-L2 U2大约在31000LUX，同是跑2.45A电流测量，光杯均相同），
远射最能看出差别，因为距离一远，光斑发散，差别会大一些。

badman · 发表于 2014-7-24 22:12

如果相机有手动档或者可以做曝光补偿，拍摄的照片就可以进行对比了。还有一个办法就是拍摄的时候让光斑在画面中占的比例大一些，也可以避免过曝。

手电照过的国度 · 发表于 2014-7-24 23:51

感谢分享

不晓得这个型号放在直筒类来替代XM-L会否对光斑和射程有改善

flik2010 · 发表于 2014-7-24 23:55

手电照过的国度发表于 2014-7-24 23:51
感谢分享

不晓得这个型号放在直筒类来替代XM-L会否对光斑和射程有改善

直筒没试过，因为这次收的是20mm的基板，中头上肯定有提升，大概在10%的范围内，光通量上是略有提升的，不低于XM-L2，取决于导热（所以必须上铜基板）。

手电照过的国度 · 发表于 2014-7-25 00:02

flik2010 发表于 2014-7-24 23:55
直筒没试过，因为这次收的是20mm的基板，中头上肯定有提升，大概在10%的范围内，光通量上是略有提升的， ...

在大功率筒上的提升意义不大了

用来改进小家伙，效果应该可观

xiaoxiaobird · 发表于 2014-7-25 00:04

都着眼基板去了，殊不知最大的热阻在于铜箔与下面基板之间的粘接剂！希望厂商们研究下新的粘接剂，或者多出点大众型号的陶瓷基板。

flik2010 · 发表于 2014-7-25 00:05

手电照过的国度发表于 2014-7-25 00:02
在大功率筒上的提升意义不大了

用来改进小家伙，效果应该可观

最好有对比实测出结果吧，因为涉及温升，实际光通量不是预料数据。而一米光斑与实际光通量是密切相关的，结温上升了，一米光斑不会超过理想数据。

flik2010 · 发表于 2014-7-25 00:07

xiaoxiaobird 发表于 2014-7-25 00:04
都着眼基板去了，殊不知最大的热阻在于铜箔与下面基板之间的粘接剂！希望厂商们研究下新的粘接剂，或者多出 ...

这次用的仍是灰色含银硅脂，硅脂没加多，不多不少。不敢说硅脂的导热效果最好，但也应该可以。

一米阳光2013 · 发表于 2014-7-25 00:17

其实导热最好的是陶瓷基板。

手电照过的国度 · 发表于 2014-7-25 00:20

flik2010 发表于 2014-7-25 00:05
最好有对比实测出结果吧，因为涉及温升，实际光通量不是预料数据。而一米光斑与实际光通量是密切相关的， ...

就是还没见有人装小筒

flik2010 · 发表于 2014-7-25 00:21

一米阳光2013 发表于 2014-7-25 00:17
其实导热最好的是陶瓷基板。

关键是厂商肯不肯做哦，厂商量产，我们消费者才有福享受哦。

flik2010 · 发表于 2014-7-25 00:23

手电照过的国度发表于 2014-7-25 00:20
就是还没见有人装小筒

大电流下，小筒能不能吃得消。也只有大电流大光通量，才能体现聚光（也就是光强大）。小电流的聚光哪比得上大电流下的聚光，即使同一光杯口径下。

xiaoxiaobird · 发表于 2014-7-25 00:31

flik2010 发表于 2014-7-25 00:07
这次用的仍是灰色含银硅脂，硅脂没加多，不多不少。不敢说硅脂的导热效果最好，但也应该可以。
...

好像你理解错了…我说的不是硅脂…我画了个示意图：

能理解吧？

flik2010 · 发表于 2014-7-25 00:35

xiaoxiaobird 发表于 2014-7-25 00:31
好像你理解错了…我说的不是硅脂…我画了个示意图：

我不敢说硅脂导热最好，如果能把基板与电路仓直接焊接起来，那就已经与电路仓，如果电路仓与外壳是一体仓的话，那么热阻更小。导热剂，包括硅脂都有极限吧。

flik2010 · 发表于 2014-7-25 00:39

xiaoxiaobird 发表于 2014-7-25 00:31
好像你理解错了…我说的不是硅脂…我画了个示意图：

刚才没见你的图。导热剂只是填充空隙的作用，减少空隙的空气而减少热阻吧，总之导热剂的作用也是有限，最好是焊接。

xiaoxiaobird · 发表于 2014-7-25 00:44

看来依然没有理解……好吧……我不出声了

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