XPL既然已经上紫铜基板了，为什么不更进一步呢？

laser63588 · 发表于 2014-8-7 10:05

xiaoxiaobird 发表于 2014-8-7 01:21
不是XPL的，而且那个导热部分是凹的，得用厚锡填

这种设计我很早以前就憧憬过，不过做起来成本应该会增 ...

可以用0.2mm的氮化铝陶瓷，正面LED焊盘，反面整个金属化，直接焊在比较厚的紫铜板上，螺丝固定的地方没有陶瓷就可以了，这样受力的是紫铜板。

laser63588 · 发表于 2014-8-7 10:28

ljj0772 发表于 2014-8-7 06:22
如果换个思路，希望有更高光效的LED推出

这个就比较被动了，更高光效的LED推出再快也快不过定做一款基板的出货速度。所以要充分发挥自己的主观能动性，充分利用现有的条件，做出一款更好的基板让现有的LED能够在更高的光效下工作是最现实的

whseen · 发表于 2014-8-7 18:12

xiaoxiaobird 发表于 2014-8-7 01:24
其实我自己试过……但是我没有回流焊设备，温度很不好掌握，几次都是铜块温度过高损伤果冻（加热一块铜不容 ...

迷你焊台的调温热风枪也是DIY必备的，价格比回流焊接的大家伙要便宜而且不占地方，比如典型的焊接CREE LED以前搞过好几次失败，有了焊台的调温热风枪方便很多，发热芯坏了很难找到原装的，只能用兼容的，数显款和旋钮款焊台出现恒温不准从最低慢慢往高调节直到较快的熔化焊锡，这样也就能焊接LED灯珠了。

T9手电筒 · 发表于 2014-8-7 22:57

确实基板导热速度慢了点，但是你换成银基板也不是根本解决的问题，主要是基板导热到主体散热的时间不成比例，所以热量累积在LED芯片里面，你可以把基板加厚增加，储热温度上升的时间就会因基板的体积增加而减慢，基板就像人的喉咙大小一样，你嘴再大胃装得再多也要通过喉咙，你再怎么提高技术与更换导热系数高的基板也没有加厚基板来得实在，更换导热系数高的基板就相当于人吃稀饭和吃面条一样，两者用时相差不远，

打个嗝 · 发表于 2014-8-7 23:25

T9手电筒发表于 2014-8-7 22:57
确实基板导热速度慢了点，但是你换成银基板也不是根本解决的问题，主要是基板导热到主体散热的时间不成比例 ...

额。。。你没理解楼主的意思，楼主的意思是单纯把铝的换成铜的意义不大，因为散热瓶颈是焊盘和基板之间的绝缘层。就是说取消掉这个绝缘层，直接用焊锡替代绝缘层，导热更快。

不过你说的基板厚度所带来的提升实在太小了。一个是基板不会很大，就算增加厚度的增加热容也只是延缓达到热平衡的时间。热平衡之后结果是一样的。就是说你的喉咙只是变长了，没有变粗。所以楼主又在第二段说了要把基板焊接到电路仓上，这样一来，基板到电路仓的热阻又大幅减小，这样喉咙才是真正变粗了。我看到楼主很久以前就把基板直接焊接到热管上改装车灯发过帖子，并且有温度实测，结果看起来很喜人，就是对动手能力要求有些高。

xiaoxiaobird · 发表于 2014-8-8 00:11

本帖最后由 xiaoxiaobird 于 2014-8-8 00:20 编辑

whseen 发表于 2014-8-7 18:12
迷你焊台的调温热风枪也是DIY必备的，价格比回流焊接的大家伙要便宜而且不占地方，比如典型的焊接CREE LE ...

数显热风枪是有……不过功率小了……（也许是铜块大了点……）我那次是直接放调温电炉上烤着加热的……不好控制……电炉热惯性太大了，铜块热惯性也大
一般焊铝基板放在铝散热器一下就冷却了，铜块不同，那热容……
其实时间就秒秒钟的差距……

多练练应该可以……不过损了几个xml心疼了……

xiaoxiaobird · 发表于 2014-8-8 00:32

laser63588 发表于 2014-8-7 10:05
可以用0.2mm的氮化铝陶瓷，正面LED焊盘，反面整个金属化，直接焊在比较厚的紫铜板上，螺丝固定的地方没有 ...

这样的话不如直接用双面敷厚铜皮的pcb了，大量过孔，效果也不错成本应该比陶瓷低

不过这两种方案都还是先到基板再到散热器，只是优化了传统铝基板

最理想还是直接到散热器或者直接到热管
（在热管焊接也是巨大挑战……之前尝试过焊散热片到热管上去，用的是喷枪……焊料是银。何况焊那么小个led……）

laser63588 · 发表于 2014-8-8 00:48

xiaoxiaobird 发表于 2014-8-8 00:32
这样的话不如直接用双面敷厚铜皮的pcb了，大量过孔，效果也不错成本应该比陶瓷低

不过这两种方案都还是 ...

直接到热管我没干过，不过曾经改装过车灯铜基板直接焊到热管上，即使这样在冷端散热良好的话，热端led封装旁边的温度竟然只有40多度。如果直接热管的话那效果就更不用怀疑了，哪天有空我再做个实测看看能好到什么程度。

xiaoxiaobird · 发表于 2014-8-8 23:24

laser63588 发表于 2014-8-8 00:48
直接到热管我没干过，不过曾经改装过车灯铜基板直接焊到热管上，即使这样在冷端散热良好的话，热端led封 ...

试试直接焊LED吧，期待你成功

aaclsh · 发表于 2014-8-9 00:10

laser63588 发表于 2014-8-6 13:55
XP-L LED下面有三个焊盘，中间的焊盘是电中性的。所以可以直接和基板相连，正负极仍然是绝缘的
...

除了这点，xpl金线是正极，底面是负极。和xml刚好相反！所以假设！即使核心面和陶瓷散热面导通，也是负极，所以完全可以做直接和铜基板铜面接合！不过这种想法不能用于手电，应为手电是正极导通，负极变化！用于家装照明的话散热非常不错！

FULL · 发表于 2014-8-9 00:21

XPL能焊接在XPG的板子上面不？

laser63588 · 发表于 2014-8-9 16:03

FULL 发表于 2014-8-9 00:21
XPL能焊接在XPG的板子上面不？

可以，封装尺寸一样就能通用

sd7890 · 发表于 2014-8-9 17:14

这个，期待量产

博云 · 发表于 2014-8-15 11:35

品牌筒也没这么搞的吧

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