用T12烙铁定性的判断基板导热性能差异，有视频有真相~~~

whseen

大功率电路板都是有黏住得而感觉，证明4056等的散热底座电路板设计良好。

laser63588

flik2010 发表于 2014-9-6 21:34
这个跟温度有关，瓦数一样，估计差不多。

不但和温度有关，和发热芯到烙铁头的热阻也有关，因为烙铁头都是在发热芯测温的。普通烙铁发热芯和烙铁头是可拆卸的，中间不可避免的有间隙，那样就算功率很大但热量不能高效的传到烙铁头只能用更大的功率去弥补。白光t12是发热芯和焊头一体设计，并且有效发热部位很接近头部，最大限度降低了温度梯度和热阻。所以相同功率效果要好上普通内外热烙铁很多。我用的t12开机后六到七秒就可以达到最高温度热平衡，几乎是开机就能用，可见好的热通道能够提高很多效率。更好的jbc焊台更厉害，开机2到3秒就达到热平衡，并且一支笔大小的就有30瓦功率，焊接大面积铺铜同样无压力。

laser63588

badman 发表于 2014-9-6 21:36
外热30w、60w、100w的烙铁我都有，玩手电只动用过30w的，自从有白菜白光后30w外热也基本闲置了，搞不懂用60 ...

可能有焊锡的原因，目前假焊锡都泛滥了。其实基板还是有不少影响的，手电的散热面积基本是改变不了什么了，能做的就是降低核心到外壳之间的温差。把基板的那层绝缘层去掉就又减少了一个散热瓶颈，这样同样的外壳温度，核心温度更低了。

badman

laser63588 发表于 2014-9-7 09:28
可能有焊锡的原因，目前假焊锡都泛滥了。其实基板还是有不少影响的，手电的散热面积基本是改变不了什么了 ...

上一个帖子电热分离基板与铝基板对比测试结果已经能很好的说明基板对导热的影响,能降低核心温度无疑会对灯珠的寿命有利，特别是在超频这样的极限使用情况下。

打个嗝

badman 发表于 2014-9-7 09:49
上一个帖子电热分离基板与铝基板对比测试结果已经能很好的说明基板对导热的影响,能降低核心温度无疑会对 ...

嗯，楼主上次是数据，这回是用更直观的方法，并且加入和常规紫铜板的对比。不过led再亮也不如白炽灯的效果好啊

badman

打个嗝 发表于 2014-9-7 10:01
嗯，楼主上次是数据，这回是用更直观的方法，并且加入和常规紫铜板的对比。不过led再亮也不如白炽灯的效果 ...

家里的台灯除了白炽灯就是卤素灯，唯一的LED灯泡装在卫生间。不过这个贴子讨论的是LED基板的导热问题。

OK168

badman 发表于 2014-9-6 17:59
知道热容这个概念吗？现在常规材料导热性最好的是银，银比铜贵很正常，你说的基板一定不是银材质，那是什 ...

对上面这些定义略有了解，比如说常用LED XM-L2 铝基板它的热阻在2.6℃/W，这个数值比很多很多厂家的要好，（用Laird 的1KA04基板，舍得用这个材料的厂家很少，），XM-L2 如果驱动到 10W，LED芯片温度增加26℃，LED芯片温度是可以大概测试出来的。

厂家号称达到15W/m•K 的基板，应该是陶瓷材料的，类似于LED果冻下面那块小板。

badman

OK168 发表于 2014-9-9 11:02
对上面这些定义略有了解，比如说常用LED XM-L2 铝基板它的热阻在2.6℃/W，这个数值比很多很多厂家的要好 ...

说实话没怎么看明白，其他兄弟来说说？

飞去来也UFO

LZ此贴的熏点是热电分离的紫铜基板比别的板散热好得多，对桐友来说此基板是我们的追求，随着以后大量生产阶格也不会很高。这种基板对大功率灯珠和超流应用散热极佳，特别是当手电开灯到达热平衡时，才更体现它的散热良好。打个比方，C8XML手电当开灯热平衡后如果手电外壳温度是8０度，如果用热电分离的基板，灯珠的温度可能100度左右，如果用一般的基板灯珠的温度可能要110度以上。上面是我个人的推测，请哪位大神用这两种基板分别实测数据。

飞去来也UFO

飞去来也UFO 发表于 2014-9-10 21:07
LZ此贴的熏点是热电分离的紫铜基板比别的板散热好得多，对桐友来说此基板是我们的追求，随着以后大量生产阶 ...

    接着说一下，换一个思路，使用这两种基板，热平衡如果灯珠核心温度相同，那么用热电分离的紫铜板的毛电，如C8手电散热面积可做小或直接把手电做小重量减轻。这个在开发新手电时，实践应用前景非常广大。希DIY厂家马上出新品手电。