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楼主: liuwu65

浅谈DIY,山寨货和国外先进LED手电的核心技术差距

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  • TA的每日心情
    开心
    2017-8-1 18:20
  • 签到天数: 6 天

    [LV.2]偶尔看看I

    发表于 2014-12-31 17:41 来自手机 | 显示全部楼层
    国外圆的月亮和国内不圆的月亮当然有差距,很大的差距,不知道,并不代表没有这种月亮,个人见识是很有限的,没见过,不知道的东西多得很
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  • TA的每日心情
    开心
    2024-9-27 00:31
  • 签到天数: 1600 天

    [LV.Master]伴坛终老

    发表于 2014-12-31 18:59 来自手机 | 显示全部楼层
    隐藏的高科技啊
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    该用户从未签到

    发表于 2014-12-31 20:17 | 显示全部楼层
    whseen 发表于 2014-12-31 04:08
    国外先进也就是著名的CREE,碳化硅专利芯片加含银无铅焊锡导热(就是那个不可思议能划玻璃的CREE陶瓷我总 ...

    哈哈,这是打某人脸。
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  • TA的每日心情
    慵懒
    2024-10-9 13:47
  • 签到天数: 2339 天

    [LV.Master]伴坛终老

    发表于 2014-12-31 20:38 来自手机 | 显示全部楼层
    东东很不错吧,谢谢分享经验
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  • TA的每日心情
    开心
    2017-8-1 18:20
  • 签到天数: 6 天

    [LV.2]偶尔看看I

    发表于 2014-12-31 20:47 来自手机 | 显示全部楼层
    kevinforwto 发表于 2014-12-31 20:17
    哈哈,这是打某人脸。

    看8楼结尾注,看不懂自己打脸
    论坛需要技术帖,不是yy帖,没有根据的东西(lz自己说不知道的)就不要乱套了,证实了,再发也不迟。
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    该用户从未签到

    发表于 2014-12-31 21:01 | 显示全部楼层
    定制陶瓷基板完爆一切~铝基板是什么...我不知道
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    该用户从未签到

    发表于 2014-12-31 21:05 | 显示全部楼层
    另外楼主别忘了你说的温差很可能是因为光辐射导致的。你可以在手电满功率工作时在果冻上方1mm处放一张黑色A4纸片试试...大几率冒烟。
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  • TA的每日心情
    开心
    2018-2-26 13:35
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    [LV.3]偶尔看看II

    发表于 2014-12-31 21:06 | 显示全部楼层
    1152249179 发表于 2014-12-31 21:01
    定制陶瓷基板完爆一切~铝基板是什么...我不知道

    热电分离的紫铜基板完爆陶瓷基板,哪怕你用氧化铍,当然铝基板热电分离的同样完爆陶瓷基板
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  • TA的每日心情

    2023-6-20 11:50
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

     楼主| 发表于 2014-12-31 21:14 | 显示全部楼层
    来自百度
    技术方面的差距:

    1、热传导性能方面的差距 目前国际上技术领先的铝基板绝缘层都是由高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的聚合物(主要是环氧树脂)所构成,这样的绝缘层具有良好的热传导性能(导热系数高达2.2/m-K),很高的绝缘强度,良好的粘接性能。 同时,应市场需求,Bergquist 开发出比竞争对手更白的绝缘层,其它性能同样出众,提高了高功率LED 白色阻焊的反光率,成为占据大功率LED 市场的新利器。

    图4
    目前国内的众多铝基板生产厂家,因自身的人才、技术、设备、材料和资金等各方面因素的制约,无力进行铝基板系统和持续的研究和改进。与国外同行之间的技术和实力的差距有扩大的趋势,令人担忧。

    图5
    国产铝基板绝缘层基本上都使用了商品化的FR-4 半固化片(1080)(导热系数仅为0.3/m-K),该绝缘层之中没有添加任何的导热填料,因此,这种铝基板的热传导性能较差,不具备高强度的电气绝缘性能。国内在铝基板所用导热填料的选型,导热填料的预处理,导热填料和改性环氧树脂的配方研究,以及如何保证导热填料均匀的分布于绝缘层之中,尚没有进入实质性研究阶段。
    铝基板绝缘层如果没有添加合适的导热填料,而环氧树脂的热传导性又很差,显而易见整个铝基板的热传导能力就非常有限了。图5是一组热阻测试对比图,是按照Bergquist TO-220 测试方法测试了几家公司的铝基板热阻。从中可以看出,各公司之间的热阻差距极大。其中,Bergquist 各个系列的铝基板性能都非常出众;A 公司、B 公司和C 公司均为日本企业,其导热性能总体来说很优秀。D 公司和E 公司是国内企业,均使用了FR-4 半固化片。我们国内铝基板的导热性能指标基本就是这样的一个水平。可以看出,这与国际先进水平的差距还是相当大的。
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  • TA的每日心情

    2023-6-20 11:50
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

     楼主| 发表于 2014-12-31 21:16 | 显示全部楼层
    电绝缘性能方面的差距:

    Bergquist 铝基板的绝缘层厚度一般是75μm, 100μm, 125μm 和150μm。其它几家日本公司的铝基板绝缘层厚度也与此相近。其中75μm 是主流产品。
    国内的铝基板,绝缘强度都有限,在同等厚度条件下,只能达到国外产品的1/3~1/4 击穿强度。我们曾经听到一个客户的陈诉(从事电力电子器件),他们以前的铝基板供应商(FR-4 绝缘层),将绝缘层加厚到200μm,仍然不能满足3KV(AC)绝缘强度的要求,其实,这样的厚度,即使绝缘强度满足了要求,其热阻大到什么程度就可想而知了。
    The Bergquist MP 系列铝基板(75μm绝缘层)击穿电压可达8.5KV(AC);日本NRK的NRA-8铝基板(80μm 绝缘层)击穿电压也可达到6.7KV(AC)。
    The Bergquist HT 系列铝基板(150μm绝缘层)击穿电压可达11KV(AC);日本NRK的NRA-8铝基板(160μm 绝缘层)击穿电压也可达到9.2KV(AC);北京瑞凯的IMS-H01(150μm 绝缘层)击穿电压可达到8 KV(AC).
    他们的绝缘强度如此之高,除了绝缘胶配方合理以外,说明他们的整个工作环境洁净度很高。国内铝基板生产商,经营规模小,资金实力有限,设备自动化程度低,生产环境都不是很理想,生产过程很易导致尘埃等其它杂质混入绝缘层之中,甚至出现绝缘层破损或受到创伤,从而大大了铝基板的绝缘强度。
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  • TA的每日心情

    2023-6-20 11:50
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

     楼主| 发表于 2014-12-31 21:18 | 显示全部楼层
    机械性能方面的差距:

    国外高档次的铝基板,绝缘层、铜箔和金属基层这三者之间的热膨胀系数(CTE)的匹配性好,很好解决了焊接过程中温度循环导致的金属基线路板(MCPCB)的翘曲问题,以及可能由此所导致的焊缝开裂等隐患。特别是如何解决厚铜箔(4oz 以上)铝基板的翘曲问题,我们与国外厂商的差距更加明显。据一个DC/DC 电源客户反映,他们在使用Bergquist 铝基板(铜箔4oz,绝缘层75μm,铝板1.57mm)加工PCB 过程中,刚刚做完热风整平工艺(HASL),MCPCB 翘曲较大,但降至常温以后,MCPCB 的翘曲就恢复到工艺设计值。而国内的铝基板,因HASL 工艺导致的翘曲不可逆。
    其它性能的差距:

    经过我们多次测试,Bergquist 能够将铝基板绝缘层的厚度公差控制在±2μm,这就保证了铝基板厚度和导热能力的均一性。说明他们的涂胶设备的精准度很高。同时也说明他们的绝缘胶流动性很小,但又能保证粘接和其它性能的完美,说明他们的配方的研究很深入。
    国内铝基板绝缘层的厚度,相差±10%都是一个正常的指标,这必然导致铝基板热阻、绝缘强度存在较大的起伏。从而对器件的质量性能参数产生较大的影响。在一些领域,因为使用条件苛刻,国产铝基板难以胜任。特别是长时间在高温条件下(140℃),能够保证铝基板的机械性能、电绝缘性能和其它相关性能仍然能够满足器件的需求,是衡量铝基板质量稳定性的一个重要指标。Bergquist 的LTI 和MP 系列铝基板能满足130℃一下长期使用,特别是HT 系列产品,能够承受140℃长期使用。Bergquist 能够在每一款铝基板新品投放市场以前的12~18 个月,进行长期的极为严格的湿热老化试验,以验证其机械性能、电绝缘性能和其它性能的变化趋势。这一点,我们国内还做不到。
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  • TA的每日心情

    2023-6-20 11:50
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

     楼主| 发表于 2014-12-31 21:21 | 显示全部楼层
    不得不承认,外国的月亮在很多方面确实比国内的圆,尽管作为一个国人承认这些是有些难堪的,没办法,这是事实
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  • TA的每日心情
    开心
    2020-1-16 22:52
  • 签到天数: 7 天

    [LV.3]偶尔看看II

    发表于 2014-12-31 22:22 | 显示全部楼层
    无需长篇大论什么国外先进技术,只要铜基板是非绝缘散热焊盘,电极下面你用木头做绝缘都行。这相对高导板再有两个数量级的提升,而此技术至少在TK61上已有使用。
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  • TA的每日心情

    2023-6-20 11:50
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

     楼主| 发表于 2014-12-31 22:36 | 显示全部楼层
    TUNGUSKA 发表于 2014-12-31 22:22
    无需长篇大论什么国外先进技术,只要铜基板是非绝缘散热焊盘,电极下面你用木头做绝缘都行。这相对高导板再 ...

    这个原理大家都知道的,不知哪里可买到这种热电分离的成品,我等手艺不够,怕弄巧反拙,浪费金钱
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  • TA的每日心情
    擦汗
    2017-11-11 00:12
  • 签到天数: 298 天

    [LV.8]以坛为家I

    发表于 2015-1-1 11:19 | 显示全部楼层
    言之有理,曾经有个商家也和我说过这个环节的瓶颈。
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  • TA的每日心情
    开心
    2018-4-11 09:39
  • 签到天数: 112 天

    [LV.6]常住居民II

    发表于 2015-1-1 11:29 来自手机 | 显示全部楼层
    LZ忘记了光的热效应。。。不贴果冻可以更高
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  • TA的每日心情
    开心
    2020-1-16 22:52
  • 签到天数: 7 天

    [LV.3]偶尔看看II

    发表于 2015-1-1 12:11 | 显示全部楼层
    liuwu65 发表于 2014-12-31 22:36
    这个原理大家都知道的,不知哪里可买到这种热电分离的成品,我等手艺不够,怕弄巧反拙,浪费金钱
    ...

    只是想说高导基板用在LED基板上并不是最适合的,谈不上什么核心科技,而另一已实用的技术能轻易远超。所谓“热电分离”基板(我不能在字面上理解这个称谓),在TB只有4*3535的成品,是楼上某位定做的,单核的尚未出现。
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  • TA的每日心情

    2023-6-20 11:50
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

     楼主| 发表于 2015-1-1 15:12 | 显示全部楼层
    本帖最后由 liuwu65 于 2015-1-1 15:13 编辑
    TUNGUSKA 发表于 2015-1-1 12:11
    只是想说高导基板用在LED基板上并不是最适合的,谈不上什么核心科技,而另一已实用的技术能轻易远超。所 ...

    正确,高导基板用在LED基板上并不是最适合的,非绝缘散热焊盘.热电分离基板是适合的,追求无止境,而低导基板是最万万最不适合的,不知现在市场上有多少采用高导基板的,有多少热电分离的,高导热绝缘材料对LED手电来说应该应该是一种核心技术,非绝缘散热焊盘或热电分离只是工艺的一种改进,企业规模化生产需要在成本和质量之间取得一种最佳的平衡,至于哪种方式更有利于企业,那就非我们所知道的了

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  • TA的每日心情
    开心
    2024-2-12 19:23
  • 签到天数: 238 天

    [LV.7]常住居民III

    发表于 2015-1-1 16:41 | 显示全部楼层
    lz片面了,至少led还是耐用的!多备一个led
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  • TA的每日心情
    开心
    2024-2-12 19:23
  • 签到天数: 238 天

    [LV.7]常住居民III

    发表于 2015-1-1 16:41 | 显示全部楼层
    lz片面了,至少led还是耐用的!多备一个led
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