20mm，各种基板测试对比。。

yls123 · 发表于 2015-2-4 21:43

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先看看灯珠自体发热区温度是多少，电流0.43a，温度在44度稳定不升。
这时候把电流调到1a，我的天，5秒左右温度升136左右，不到8秒，焊在灯珠上的焊点就花了。还没有来得及拍图片，就。。。。

yls123 · 发表于 2015-2-4 21:50

下面，就测试各基板的表现吧。。左起铝基板，中紫铜基板，右，热电分离紫铜基板。
测试工具，测试环境，都一样。。环境温度13度左右。。
测试时间都是1分钟。。。

yls123 · 发表于 2015-2-4 21:50

下面，就测试各基板的表现吧。。左起铝基板，中紫铜基板，右，热电分离紫铜基板。
测试工具，测试环境，都一样。。环境温度13度左右。。
测试时间都是1分钟。。。

yls123 · 发表于 2015-2-4 21:52

铝基板。。工作电流1a，基板温度26.

yls123 · 发表于 2015-2-4 21:53

紫铜基板。。工作电流1a，基板温度30.。

yls123 · 发表于 2015-2-4 21:54

下面就是热电分离紫铜基板。。。。。

yls123 · 发表于 2015-2-4 22:03

热电分离果然厉害，但是。。。导热区是用锡焊接的，起散热固定作用。
锡的导热效果怎么样了？？？
大家看看这个板怎么样了？？？

yls123 · 发表于 2015-2-4 22:06

看样子要pk一下了。。。

yls123 · 发表于 2015-2-4 22:10

测试工具准备，测试时间还是1分钟，电流还是1a。。。。
紫铜热电分离基板。19度。。。

liuwu65 · 发表于 2015-2-4 22:12

毫无疑问，热点分离是最好的

yls123 · 发表于 2015-2-4 22:14

下面就是这个铝热电分离基板了。。

yls123 · 发表于 2015-2-4 22:25

哦，和大家说说，我是怎么把灯珠焊在基板上。
先在基板灯珠接触面上焊平一层薄薄锡，然后把灯珠放在基板相应位置，再用捏子夹住，平稳的抬高放平，用这种打火机，5秒左右，就焊好，

yls123 · 发表于 2015-2-4 22:30

xhp70或者mkr 和xml基板对比一下，大家看看吧。
应该想到了什么吧！！！！
好了，我吃饭去。

yls123 · 发表于 2015-2-4 22:31

。。。。。。

opas01 · 发表于 2015-2-4 22:43

为毛我用火机焊不了。就是不化。

hrhhyr · 发表于 2015-2-4 22:54

为什么热电分离紫铜基板第一次是37 第二次是19？？

yls123 · 发表于 2015-2-4 23:14

hrhhyr 发表于 2015-2-4 22:54
为什么热电分离紫铜基板第一次是37 第二次是19？？

一个是万用表的温度测试的。
一个是工业上用专用温度表测试的。

yls123 · 发表于 2015-2-4 23:22

yls123 发表于 2015-2-4 23:14
一个是万用表的温度测试的。
一个是工业上用专用温度表测试的。

一个是中午测试的，一个是晚上测试的，环境温度也不一样啊。
但是测试工具是一样。

wanghuixxx · 发表于 2015-2-4 23:34

铝热电板是直接接触LED还是导热硅脂接触

wanghuixxx · 发表于 2015-2-4 23:42

而且测量基板温度不准确，应测不同基板上LED核心温度吧

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