本帖最后由 欧莱客服 于 2015-2-9 17:33 编辑
早期M2X-UT的光源使用了CREE XM-L2 LED,通过除去LED表面的一次透镜来改善手电聚光效果。
OLIGHT 除去LED表面硅胶的方法(第一代,数量较少) LED表面的硅胶是LED一次透镜,具有保护LED发光源(发光体与表面磷粉)与保护邦定金线的作用,防止在运输过程、生产过程损坏发光体,光同也避免发光体表面积损坏损伤。OLIGHT采用化学制剂除LED表面硅胶,再清洁、烘干,然后SMT贴片与组装(第一代的方法)。
黑色斑块形成 图片中LED发光体四周黑色表斑块, 是LED电极表面保护涂层破坏后,金属表面氧化物。 LED正、负极邦定线连接到LED衬体上的导电层,在此导电层表面覆盖有一层抗氧化的保护涂层,保护涂层隔离空气与金属导体;此涂层相当薄并且与金属导体之间的附着并不强,轻轻的触碰会引起涂层脱落或划伤。在OLIGHT去除LED表面硅胶的过程,对保护涂层造成形成物理上的损伤,在LED长期高温作用下,导致涂层底部金属部分在空气、水汽作用发生氧化,氧化后的物质在导体表面形成黑斑。
黑色斑块对LED发光的影响 LED的发光体位于黄色区块底部,与光相关的是发光体与表面的磷粉(黄色部分)。黑色斑块导电体表面氧化形层,不影响LED光通量、光效与色温,也即不影响发光性能。
LED去除硅胶后的其他影响 1.)相关色温值变小。原始CREE XM-L2 CW的色温在6500K, 移去一次透镜后,LED发出的光线传至大气的折射率发生变化,蓝光成分减小,光色视觉上偏暖,相关色温约4500K;
2.)对LED表面保护作削弱。LED的硅胶具有固定邦定金线、保护导体部分导电涂层、保护LED发光体表面黄色磷粉的作用,在除去硅胶后,此部分的性能变弱。
3.)LED散热性能改善。硅胶自身能耐高温,但并不是热的良导体,除去硅胶之后的LED上表面与空气直接接触,对散热更有利。
后续LED再封装改良
OLIGHT改进了LED除硅胶帽的方法,再LED SMT贴片之后再除去硅胶,然后LED封装一层薄的接近平面的硅胶层,有效保护LED,同时输出色温也显著改良。
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