谈谈去果冻的必要性和去果冻后的保护措施

newsan · 发表于 2015-6-17 00:25

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看到桐油们各种折腾，为的就是把XML的果冻去掉以提高远射能力；我就很郁闷了：为何要把XML的果冻去掉装在小直里，把小直变成XPG+C8那样的远射筒呢？这个做法也太不科学了吧，XML大面积的芯片和小直的小光杯本身就是为了大光斑大泛光而生的，为什么硬要弄成远射筒呢？真需要大功率远射，用加深光杯的C8结构不是一样能达到目的吗？喜欢小直的也可以弄个加深光杯的小直嘛，不过小直这样做就没有太大意义了，毕竟小直这样的散热条件是无法满足10W灯珠的要求的，既然不能全功率上，伤脑筋冒风险地去掉XML的果冻还只能半功率，还不如直接用个XPG全功率使用。
好吧，你已经成功去掉果冻了，无法挽回了？难道你真的不觉得把整个芯片暴露在空气中是个很不明智的做法吗？空气里各种复杂的成分会对芯片和荧光粉造成什么影响？影响有多大？我们都无法去验证，但是有一点是可以肯定的：把芯片封装起来肯定比直接暴露在空气里要理想。实际上大家看到厂商出的所谓的“无果冻”的芯片还是有果冻的，只不过没把果冻做成凸透镜的形状而已，使用的是平面封装，没有哪个厂家傻到认为直接把芯片暴露在空气中而不影响寿命的，单单的常温氧化已经很要命的，就别说工作时的高温了，况且空气里还含有各种乱七八糟的腐蚀成分，不得不防。如果你已经把果冻去掉了，赶紧挽回，亡羊补牢未晚，市面上常见的有705硅橡胶，专门用于需要透光的地方做密封，无色透明，耐温-60℃~200℃，对于灯珠封装足够了，在XML这个大小的芯片上，半粒米大小的705完全渗透铺开刚好可以把XML芯片包括金线全部包裹起来，芯片朝上等个把小时自然干枯后，你就可以得到一个表面带约0.1mm厚度平面封装的XML灯珠，这样你就可以得到一个带封装的“无果冻”XML灯珠了。

yzh9394 · 发表于 2015-6-17 08:58

人家追求的是小而亮啊~按你这么说C8有也没用，上大头才有用啊~寿命什么的对于能改的人谁会去注意，坏了换，光衰了换~几分钟的事情~
我用毛裤的小直也是上7135*8的~~~

现在在等CREE的薄果冻XPL HI到手了~

飞去来也UFO · 发表于 2015-6-17 10:21

DIY的精髓是爱折腾

btw · 发表于 2015-6-17 11:19

yzh9394 发表于 2015-6-17 08:58
人家追求的是小而亮啊~按你这么说C8有也没用，上大头才有用啊~寿命什么的对于能改的人谁会去注意，坏了换， ...

中州小直上7135*8就是为了中亮亮度高的路过，中亮实用，高亮基本不用！呵呵

yls123 · 发表于 2015-6-17 12:32

看看

但以理 · 发表于 2015-6-17 16:02

最早期的去果凍是無大影響的，因加熱後用小力去頂，仍有一薄層保護，詳情請看以下鏈接，後來有人用香蕉水去果凍才大影響！
http://www.shoudian.org/forum.php?mod=viewthread&tid=397878

另外在小直上，XML去果凍，其遠射比XPG好，除非良好散熱的小直加上去果凍的XPG-2。
但在大頭手電上，最強遠射，XML或XPL超流去果凍都比超流去果凍的XPG-2強。

天涯一匹狼 · 发表于 2015-6-17 19:21

非常赞同

funder · 发表于 2015-6-17 23:39

从光学原理来讲，必须无果冻，平面果冻不能增加LED的观测亮度。

abea008 · 发表于 2017-7-3 13:20

果冻不能全部去掉，不然会加快led氧化

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