自组XHP50远射桶

athrun452050600 · 发表于 2015-11-23 22:07

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外壳用中州双理远射大头、驱动用宁波飞翔的FX6-5A同步降压恒流驱动，调流3.5A、LED用的CREE的XHP50-J4。总功率22W,1920流明
QQ图片20151123220607.jpg

一米阳光2013 · 发表于 2015-11-23 22:11

聚光不错

athrun452050600 · 发表于 2015-11-23 22:13

一米阳光2013 发表于 2015-11-23 22:11
聚光不错

切果冻必须的，不过有点黑心

aaclsh · 发表于 2015-11-23 22:29

athrun452050600 发表于 2015-11-23 22:13
切果冻必须的，不过有点黑心

你这个切的如果很模糊不透明，后果就是灯珠表面的一层果冻烧黑！就看到四个黑方块！

athrun452050600 · 发表于 2015-11-23 22:32

aaclsh 发表于 2015-11-23 22:29
你这个切的如果很模糊不透明，后果就是灯珠表面的一层果冻烧黑！就看到四个黑方块！
...

求解怎么切得光滑啊，XHP的果冻比XPL的硬很多不好搞.....

QQ截图20151123223009.jpg

以及LED的温度果然不容乐观....还是换一块热电分离好了

whseen · 发表于 2015-11-23 22:50

athrun452050600 发表于 2015-11-23 22:32
求解怎么切得光滑啊，XHP的果冻比XPL的硬很多不好搞.....

可以试试切掉果冻，灯珠内部结构好像是两层，一层荧光和环氧树脂，另一层是果冻。

yls123 · 发表于 2015-11-23 22:52

看着不错

athrun452050600 · 发表于 2015-11-23 23:05

whseen 发表于 2015-11-23 22:50
可以试试切掉果冻，灯珠内部结构好像是两层，一层荧光和环氧树脂，另一层是果冻。
...

我看别人也是这么说和XPL一毛一样的结构，但是剥不下来奇怪了

aaclsh · 发表于 2015-11-23 23:19

athrun452050600 发表于 2015-11-23 22:32
求解怎么切得光滑啊，XHP的果冻比XPL的硬很多不好搞.....

153度太高了。必须使用热电分离基板，不过实际上是灯珠输出的光，传达到半透明果冻然后升温的！我这么解释一颗LED实际输出1000lm，那么这一颗核心部分的发光面积是2*2mm 1000lm实际输出功率预计3W，一只3w蓝激光手电，平行光的截面积，刚好差不多就是10w led的核心面积，3w激光手电的威力应该很清楚瞬间点烟！瞬间点鞭炮，瞬间击穿气球！
也就是led核心的光强能够达到激光手电的光强，led果冻包裹led核心（等同于激光手电直接射果冻）后果就是呵呵了！也就是果冻的透明度一定要保证是和激光透镜一样透明，不然就是黑。。。。。。。。！！！！

aaclsh · 发表于 2015-11-23 23:22

athrun452050600 发表于 2015-11-23 23:05
我看别人也是这么说和XPL一毛一样的结构，但是剥不下来奇怪了

办法有瞬切，越快越好。用机器一刀切的话表面几乎是光滑的！但是首先你得用很锋利的刀配合速度很快的机器，而且还要准！手工技术不好切到金线三十块就报销！不解释了！

athrun452050600 · 发表于 2015-11-24 00:09

aaclsh 发表于 2015-11-23 23:19
153度太高了。必须使用热电分离基板，不过实际上是灯珠输出的光，传达到半透明果冻然后升温的！我这么解 ...

嗯明白

风亲羊 · 发表于 2015-11-24 08:28

光柱挺直的

kakaruote · 发表于 2015-11-24 08:37

130多度，测量的哪里啊

1902792116 · 发表于 2015-11-24 09:18

烫手

athrun452050600 · 发表于 2015-11-24 10:14

kakaruote 发表于 2015-11-24 08:37
130多度，测量的哪里啊

反正。。LED确实松了。。。。。。果断买热电分离

kakaruote · 发表于 2015-11-24 10:23

athrun452050600 发表于 2015-11-24 10:14
反正。。LED确实松了。。。。。。果断买热电分离

肯定不是热电分离的问题。 20W的功率，用铜基板和热电分离基板，差别不会大于10度

NightView · 发表于 2015-11-24 10:42

我手里也有一个同样的外壳，正巧同样是XHP50切果冻
用快一点的刀片就能切得比较光滑了
XHP50、XHP70的果冻和XPL、XML2还是不一样的，不能用香蕉水泡掉，只能切，其实硬度比XPL、XML2的果冻还小点，但更有韧性

kakaruote · 发表于 2015-11-24 12:10

NightView 发表于 2015-11-24 10:42
我手里也有一个同样的外壳，正巧同样是XHP50切果冻
用快一点的刀片就能切得比较光滑了
XHP50、XHP70的果冻 ...

手工切，能平吗？

NightView · 发表于 2015-11-24 12:47

kakaruote 发表于 2015-11-24 12:10
手工切，能平吗？

用点自制辅助工具很容易弄平

aaclsh · 发表于 2015-11-24 13:06

NightView 发表于 2015-11-24 12:47
用点自制辅助工具很容易弄平

太简陋
到时候叫老周车一个

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