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是不是t6手电的终级散热方式,大家讨论

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  • TA的每日心情
    开心
    2016-11-26 00:30
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    发表于 2016-12-16 16:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
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  • TA的每日心情
    擦汗
    2017-9-18 10:21
  • 签到天数: 46 天

    [LV.5]常住居民I

    发表于 2016-12-16 16:55 | 显示全部楼层
    不错就是难看点

    点评

    散热是王道,这种焊接方法要求很高,温度掌握要到位,看下老外怎么做的 [attachimg]1735241[/attachimg]  详情 回复 发表于 2016-12-16 21:34
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  • TA的每日心情

    2022-3-7 21:36
  • 签到天数: 2133 天

    [LV.Master]伴坛终老

    发表于 2016-12-16 17:04 | 显示全部楼层
    都这样了,上铜焊呗。

    点评

    基板和LED承受不了铜焊的温度,基板与电路仓之间整个面焊接,不是只焊边缘,锡的导热系数和导热膏比起来已经是质的习跃了,下面有筒友谈过CPU用液态金属导热,基实这种方法应该不比液态金属导热差,网上人拆过CPU,  详情 回复 发表于 2016-12-16 21:45
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  • TA的每日心情
    开心
    2019-4-2 09:13
  • 签到天数: 7 天

    [LV.3]偶尔看看II

    发表于 2016-12-16 17:57 | 显示全部楼层
    铜电路仓到外壳是什么导热措施?什么都没有,导热膏还是焊锡?

    如果是什么都没有或者导热膏,还不如LED用导热膏直接粘到一体外壳散热好呢。
    焊接?我觉得好像铜电路仓和铝外壳焊接不起来吧。

    点评

    铜仓到外壳是螺纹导热,是紧螺纹,电路仓上有沿,电路仓是加力旋紧的,相对电路仓向上顶紧光杯的设计效果要好得多,另外电路仓上沿下面全螺纹,目的是增加螺纹接触面积。 另外灯珠的散热路径的增长,单  详情 回复 发表于 2016-12-17 15:51
    是焊锡,把铜基板与电路仓焊到一起,焊锡的导热系数完爆各种导热膏  详情 回复 发表于 2016-12-16 21:21
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  • TA的每日心情
    开心
    2021-7-28 15:31
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    [LV.5]常住居民I

    发表于 2016-12-16 18:19 | 显示全部楼层
    这个''注意好
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  • TA的每日心情
    开心
    2014-9-10 09:45
  • 签到天数: 146 天

    [LV.7]常住居民III

    发表于 2016-12-16 18:24 | 显示全部楼层
    本帖最后由 whseen 于 2016-12-16 18:26 编辑

    楼主的方法不错,就是固定要小心避免烫手和LED果冻脱落的问题等。更好的是一种酷冷搏液态金属散热https://www.chiphell.com/thread-481017-1-1.html弄两三滴上去,把手电开到烫手熄灭就好了。如果能拿到金属镓等低熔点材料,自己制作液态金属应该比成品的实惠。

    点评

    酷冷博这个玩意儿电脑上实测效果非常逆天,我原来准备把手头一个18650小直改这个的,后来感觉1是太贵,2是主要散热瓶颈是电筒这个系统对外的散热效率而不是LED核心对外壳的散热效率,反正最亮开10分钟筒子就烫手了,  详情 回复 发表于 2016-12-17 16:46
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  • TA的每日心情
    开心
    2019-6-9 12:32
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    [LV.5]常住居民I

    发表于 2016-12-16 18:36 | 显示全部楼层
    擦,这也行,我咋没想到的?
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  • TA的每日心情
    开心
    2022-2-4 14:12
  • 签到天数: 162 天

    [LV.7]常住居民III

    发表于 2016-12-16 19:02 | 显示全部楼层
    保证LED居中?

    点评

    说得不错,基板与电路仓配合要好,LED焊接要求很高  详情 回复 发表于 2016-12-16 21:26
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  • TA的每日心情
    开心
    2024-3-8 08:03
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    [LV.Master]伴坛终老

    发表于 2016-12-16 19:57 | 显示全部楼层
    直接电路仓和led一体散热更好
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  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-9-14 17:30
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    [LV.Master]伴坛终老

    发表于 2016-12-16 20:44 | 显示全部楼层
    把灯珠直焊电路仓,或者说基板就是电路仓,当然是热电分离的。

    点评

    灯珠是热电分离的,铜基板与铜仓回流焊一起,基本上相当于电路仓就是基板了  详情 回复 发表于 2016-12-16 21:23
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  • TA的每日心情
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    2016-11-26 00:30
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    [LV.1]初来乍到

     楼主| 发表于 2016-12-16 21:21 | 显示全部楼层
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    2016-11-26 00:30
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    [LV.1]初来乍到

     楼主| 发表于 2016-12-16 21:23 | 显示全部楼层
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  • TA的每日心情
    开心
    2016-11-26 00:30
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    [LV.1]初来乍到

     楼主| 发表于 2016-12-16 21:26 | 显示全部楼层
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  • TA的每日心情
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    2016-11-26 00:30
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    [LV.1]初来乍到

     楼主| 发表于 2016-12-16 21:34 | 显示全部楼层
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  • TA的每日心情
    开心
    2014-9-28 23:19
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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2016-12-16 21:34 | 显示全部楼层
    用什么设备焊接?一般DIY设备搞不定吧

    点评

    必须回流焊,一般DIY做不了的  详情 回复 发表于 2016-12-16 21:38
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  • TA的每日心情
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    [LV.1]初来乍到

     楼主| 发表于 2016-12-16 21:38 | 显示全部楼层
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  • TA的每日心情
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    [LV.1]初来乍到

     楼主| 发表于 2016-12-16 21:45 | 显示全部楼层
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    2014-9-28 23:19
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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2016-12-16 22:08 | 显示全部楼层
    感觉非常适合亮骚啊,铜仓加大些,依靠铜仓热容都能亮几分钟
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  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-9-14 17:30
  • 签到天数: 2369 天

    [LV.Master]伴坛终老

    发表于 2016-12-16 23:54 | 显示全部楼层
    bysx 发表于 2016-12-16 21:23
    灯珠是热电分离的,铜基板与铜仓回流焊一起,基本上相当于电路仓就是基板了
    ...

    兄弟如有红外线测温枪,可实测硅脂和焊锡导热到手电比较快慢。

    点评

    两个方面讲 一、导热效率,毋庸置疑,金属的导热效率远高于导热硅脂,所以高级的导热硅脂就是含银导热硅脂了,还有价格昂贵的银胶,焊锡的导热系数是普通硅脂的十倍级别,是银胶的多少倍可以百度下资料。 二、导体  详情 回复 发表于 2016-12-17 15:25
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  • TA的每日心情
    开心
    2016-11-26 00:30
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    [LV.1]初来乍到

     楼主| 发表于 2016-12-17 15:25 | 显示全部楼层
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