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楼主: ldch

新版LTC3454恒流调光电路板专题(铝基板再度发威:)

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  • TA的每日心情
    开心
    2014-8-28 01:37
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    [LV.3]偶尔看看II

     楼主| 发表于 2008-7-12 19:55 | 显示全部楼层
        眼睛对高亮是有惰性的,300mA电流的亮度跟750mA比差距不像想象中那么大。还有人要我在350~750mA之间分10档呢,我说,这么设置没有实际意义啊,按键按到手酸才能看出亮度变化点,有意义吗?所以,档位划分是要考虑实际效果的。
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    发表于 2008-7-12 21:23 | 显示全部楼层
    东成兄: 硅酮导热胶是导电的吧? 灌707硅橡胶是不是可以? 或者ST922导热硅胶(小小卖的那种)?
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  • TA的每日心情
    开心
    2017-6-30 10:04
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    [LV.7]常住居民III

    发表于 2008-7-12 22:04 | 显示全部楼层
    在这里问下这电路能用在月亮湖的18650不锈钢筒吗?
    UltraFire C2呢?
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    发表于 2008-7-13 01:33 | 显示全部楼层
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    发表于 2008-7-13 07:44 | 显示全部楼层
    70 123456789都不可以
    小小的ST922可以
    东成的硅酮可以
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  • TA的每日心情
    无聊
    2015-4-10 00:45
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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2008-7-13 08:42 | 显示全部楼层
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  • TA的每日心情
    开心
    2014-8-28 01:37
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    [LV.3]偶尔看看II

     楼主| 发表于 2008-7-13 09:46 | 显示全部楼层
        硅酮导热胶最初我是从淘宝上卖蓝宝玻璃的那个伙计那里弄的,看包装上的说明说是粘结PTC发热陶瓷用的,导热性能良好且不导电。后来发现本地电子市场也有卖,用起来就方便了。这个胶是单组分的,灰色,凝固后有弹性的固体。
       上周在电子市场转,发现有个柜台卖多种灌封胶,看上去也有很不错的,是上海回天的,大家可以参考啊:http://www.shhuitian.com。电子产品的灌封,很多都是用环氧类的胶,这类胶品种繁多,看的眼花缭乱。不过按回天的分类,相对明白些了。
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    发表于 2008-7-13 12:24 | 显示全部楼层
    胶的用途:
    硅胶:
    441硅橡胶  对金属管壁有很强的附着力,既能解决电热管封口后的电镀抛光给电热管带来的裂痕,又能从根本上消除电热管的返潮,假封,气泡,绝缘电阻值下降等一系列问题。

    701硅橡胶  单组份无毒无溶剂,无污染,无腐蚀,耐温-60-+300度,常温固化。使用方便,具有优良的电绝缘性,和抗电弧性能。专用于电加热管,蒸汽电烫斗的粘和,密封,绝缘。

    703硅橡胶  耐温-60-+150度,常温固化。使用方便,具有优良的电绝缘性,和粘接性能。被广泛用于电子电器及电子元器件的粘和,密封。

    704硅橡胶  注:有灰色和黑色的。耐温-60-+250度,常温固化。使用方便,具有优良的电绝缘性,和抗电弧性能。专用于电加热元器件,蒸汽电烫斗及电子电器的绝缘,粘和,密封。

    705硅橡胶  注:可用于粘CREE透镜。防潮耐温-60-+150度,常温固化。使用方便,具有优良的电绝缘性能和稳定性,无色,透明。广泛用于玻璃,仪器仪表,冰箱,冷柜,医疗器材及小型电子元器件的绝缘密封和粘合。

    707硅橡胶  无毒,无溶剂,无污染,无腐蚀,耐老化,流淌型单组份室温固化有机硅胶液,耐温-60-+300度,该胶尤其对金属表面有很强的附着力,不易脱离,被广泛用于PTC片与铝散热器的粘结,密封以及传感器表面插件线或片的涂敷,固定,起热导率,耐高温性,功率衰减率,粘和力,绝缘性,防震,防水,吸振性及稳定性都不逊于进口产品,是目前国内生产性能最好的PTC,传感器专用胶之一。

    708硅橡胶  有机硅密封胶是无毒,无溶剂,无污染,耐老化,不流淌型单组份室温固化有机硅胶液。该胶具有优良的电绝缘性能,且定位性好,粘附性强,固化后弹性体大等特点,是大,小功率电源,彩电及各种电器设备高压部位电子元器件的固定,防潮,抗振,耐电晕,抗漏电,绝缘密封的专用胶之一。耐温-60-+200度。

    硅胶的固化大部分是靠吸收空气中的水汽来完成的,固化速度和温度,湿度,胶层厚度有很大关系


    硅脂:

    什么是导热硅脂?
    硅脂是硅油二次加工的产品,主要成份是主链含有硅原子的高分子化合物(有机硅化合物)。目前最主要的有机硅高分子是聚硅氧烷。聚硅氧烷是由许多含键的单体聚合而成的链状、环状或网状的高分子化合物,通常也称为硅酮。硅油的特性,具有卓越的耐热性、电绝缘性、耐候性、疏水性、生理惰性和较小的表面张力,此外还具有低的粘温系数、较高的抗压缩性。尤其是其热稳定性的和氧化稳定性,使得它在150℃下长期与空气接触也不易变质,在200℃时与氧氯接触时氧化作用也较慢,使用温度一般可以可达-50-150℃,对各种基材有良好的润滑性,无腐蚀作用。硅脂的这些特性,使得它成为导热介质最佳人选。
    在硅脂中添加一些功能性填料,如金属氧化物,便制成了导热硅脂。
    导热硅脂的好坏除了硅脂的品质外,更主要取决于添加填料的差异

    银的导热系数为420,铜为383,铝为204,水的导热系数为0.58左右,而空气的只有0.023左右
    目前主流导热硅脂的导热系数均大于1W/m·K,优秀的可达到6W/m·K以上是空气的200倍以上
    但是和铜铝这些金属材料相比,导热硅脂的导热系数只有它们的1/100左右!!!
    目前所知的导热系数最高的物质为金刚石,可达到1000-2000W/m·K。所以极品硅脂就是钻石作为添加剂啦~

    导热硅脂的作用仅仅是填补接触面的细微孔洞,而不是主要的热传导介质!
    所以散热片接触面要尽量光滑平整,硅脂层要尽量薄!

    市面上常见的硅脂 添加剂一般是氧化铝粉末或是铝粉 高端灰色的是汞或是银粉(注意汞会对铝造成严重腐蚀!)可能会有导电性能


    导热硅胶:
    和硅胶类似,干后是白色的弹性固体,里面加入了金属氧化物粉末增强导热性能
    导热系数约1-2.5W/m.K和硅脂类似,主要用途是用来做导热粘剂
    另外还有灰色的软性导热胶垫,绝缘性能比硅脂和硅胶强

    用来灌封电路板导热效果一般

    比较有效的增强散热方法就是 用导热胶粘贴铜片在发热芯片上,或是在芯片散热基底上焊接铜片,然后弯折贴到仓壁上,最后灌满导热胶
    这样处理后芯片和仓体温差可减小到20度以内

    [ 本帖最后由 yzx 于 2008-7-13 13:33 编辑 ]
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    [LV.3]偶尔看看II

     楼主| 发表于 2008-7-13 13:13 | 显示全部楼层
    原帖由 yzx 于 2008-7-13 12:24 发表
    胶的用途:
    硅胶:
    441硅橡胶  对金属管壁有很强的附着力,既能解决电热管封口后的电镀抛光给电热管带来的裂痕,又能从根本上消除电热管的返潮,假封,气泡,绝缘电阻值下降等一系列问题。

    701硅橡胶  单组份无毒无溶剂,无污染,无腐 ...


         兄弟辛苦了,非常好的资料。
       尤其是最后一段的描述,说到点子上了。
       其实,DIY很多时候都是主观上希望尽量好点好点再好点,不做点工作似乎心有不甘。但工作是否有效则没法定量衡量。所以,我觉得,还是先在理论上分析到位,然后指导实践,这样可以少走弯路。正如想填导热硅脂协助散热的,其实本心是想增强散热,但没有定量考虑问题,只是一厢情愿去做,结果效果未必满意,还很容易弄得到处粘乎乎。所以,还是分析清楚了再动手好,这样才能用最少的做工,达到最好的效果。兄弟这些资料,给坛友很好的参考。:)
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    发表于 2008-7-13 15:15 | 显示全部楼层
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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2008-7-13 17:13 | 显示全部楼层
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     楼主| 发表于 2008-7-13 21:41 | 显示全部楼层
    原帖由 cyanice 于 2008-7-5 10:47 发表
    空间紧张,所以等

    东成右1aa的外壳和q5的led么?想把换下q2自然白,装个1aa的


    1AA的外壳对这个电路来说较为宽裕,用14500还是没问题的。
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     楼主| 发表于 2008-7-13 21:58 | 显示全部楼层
    第一版PCB制作的电路板已经发出去33片了,这里就使用中可能出现的问题阶段总结一下:
    1、如果电池放电后期,出现闪烁现象,且闪烁频率随电池电压的降低而逐渐升高,出现这个现象的时候,就说明LTC3454进入过热保护状态了,说明此时电路仓内部温度超过界限了。出现这个情况,用改善散热的措施进行整改可能会有效果,效果取决于散热条件的改善。如果措施得当,散热条件得到确实的改善,则这种间歇闪烁现象可能推迟发生或者消除。只有高亮档才会有这个现象,其他档位不会有的。
    2、如果电池放电一定阶段后自动转为微光慢闪模式,则说明电路板端电压低于3V了。电路板端电压低可能的原因是:
    a、电池内阻高,随着电压降低,输出电流增大,电池外部电压迅速下降直到低于电路板设定的保护点以下,电路板进入微光慢闪模式
    b、开关、弹簧、筒身端面、电路仓等处接触电阻大
        所以,如果过早进入微光慢闪模式,则检查电池内阻、开关、弹簧、筒身端面、电路仓等处的接触电阻,看看哪个因素影响大,找到有问题的地方予以有针对性的解决。
        过早进入微光慢闪模式,跟散热是没关系的,散热条件的改善,对这个问题是没有帮助的。所以,遇到问题和解决问题,需要对症下葯,才能有效,才能不做无用功,避免错误操作损坏电路或者IC,毕竟3454比较精细,下手不当很容易损坏的。

    [ 本帖最后由 ldch 于 2008-7-13 23:01 编辑 ]

    U30N不用焊下来,只要把OUT端子焊开翘起来点,跟电路断开连接就可以去掉欠压警示了。等需要时拿焊锡焊住就恢复 ...

    U30N不用焊下来,只要把OUT端子焊开翘起来点,跟电路断开连接就可以去掉欠压警示了。等需要时拿焊锡焊住就恢复 ...
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    发表于 2008-7-14 08:44 | 显示全部楼层
    不知这板子装苹果1AA筒子里是否够
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    2014-8-28 01:37
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     楼主| 发表于 2008-7-14 10:47 | 显示全部楼层
    原帖由 14500 于 2008-7-14 08:44 发表
    不知这板子装苹果1AA筒子里是否够


       那肯定没问题的,而且苹果的电路仓还好啊,铜的,可以把承载板边缘焊住
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    发表于 2008-7-14 16:42 | 显示全部楼层
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    发表于 2008-7-14 17:21 | 显示全部楼层
    焊前先上锡
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     楼主| 发表于 2008-7-14 19:15 | 显示全部楼层
    原帖由 justevil 于 2008-7-14 16:42 发表
    为啥感觉很难把铜电路仓和电路板焊一起呢。。每次都加热到铜电路仓烫手。。


        烙铁功率要足够,否则一碰到铜仓,焊锡已经凝固,就不能跟铜充分浸润,适量上点助焊剂也是必须的
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    发表于 2008-7-14 22:39 | 显示全部楼层
    这个多一个承载板是不是比单层板的抗震性能(头朝下摔电池冲击电路板)好很多呢?:lol
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    发表于 2008-7-15 15:28 | 显示全部楼层
    看了这么久了,想买一个,要求是800MA,500ma,80ma,微光,不知是用汇款还是taobao的支付来
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