dzyj001 发表于 2012-9-16 17:52

劳动者 发表于 2012-9-15 01:01 static/image/common/back.gif
很是不明白为什么某些筒友老是为S10说好话，既然S10的电路仓是类似一体杯的嵌入式结构，导热性能肯定不如一 ...

有温控元件，会很快降低电流，这样会降低光通量--达不到所称的恒流320流明续航1.5小时！

dzyj001 发表于 2012-9-16 17:53

hanan_tomas 发表于 2012-9-14 23:28 static/image/common/back.gif
拭目以待！支持国货！

好像该筒用的CREE LED不是国货一样？

云中漫步007 发表于 2012-9-17 07:41

路过，看看....{:1_305:}

1394881329 发表于 2012-9-17 07:58

如此看来，这设计优越性很高了？

kakaruote 发表于 2012-9-17 07:58

云中漫步007 发表于 2012-9-17 07:41 static/image/common/back.gif
路过，看看....

云中，自己路过自己的帖子啊。哈哈。。。全程手工高亮在450LM左右

云中漫步007 发表于 2012-9-17 07:58

dzyj001 发表于 2012-9-16 17:53 static/image/common/back.gif
好像该筒用的CREE LED不是国货一样？

001老同志呀，
你目前已经转移S10斗争大方向了，呵呵{:1_303:}

云中漫步007 发表于 2012-9-17 08:00

1394881329 发表于 2012-9-17 07:58 static/image/common/back.gif
如此看来，这设计优越性很高了？

看帖要仔细！{:1_305:}

kakaruote 发表于 2012-9-17 08:05

dzyj001 发表于 2012-9-16 17:52 static/image/common/back.gif
有温控元件，会很快降低电流，这样会降低光通量--达不到所称的恒流320流明续航1.5小时！ ...

前4分钟我实际估测450LM左右。

juplin 发表于 2012-9-17 08:35

kakaruote 发表于 2012-9-17 08:05 static/image/common/back.gif
前4分钟我实际估测450LM左右。

差不多，照1.12A电流估计是 420流明

juplin 发表于 2012-9-17 08:45

楼主这个全程手动高亮不降檔是目前看到最有创意的测试了，赞一个{:1_292:}
如果能够再补测一个全程手动高亮不降档后的LED基板温度，会更有参考价值，将压环及镜片拆掉，然后将测温探头伸入，就可接触到LED基板量温度。

云中漫步007 发表于 2012-9-17 08:48

juplin 发表于 2012-9-17 08:45 static/image/common/back.gif
楼主这个全程手动高亮不降檔是目前看到最有创意的测试了，赞一个
如果能够再补测一个全程手动高亮 ...

谢谢兄弟支持{:1_305:}偷把懒了，这功课让其他体验者做吧{:1_288:}

最爱奇遇 发表于 2012-9-17 08:59

这个结果说明散热无压力

assa2000 发表于 2012-9-17 09:21

本帖最后由 assa2000 于 2012-9-17 09:32 编辑

筒子是否存在闷骚，用拆开筒子测量led基板的办法，由于拆开后散热太快而变得无意义，也不可行。但其实我想，这是可以通过照度计测出来的。
虽然筒身在达到热传递平衡时，温度不会继续上升，但是闷烧型的筒子，其led的温度仍然会继续上升。而理论上来讲，led温度上升，在电流不变的前提下，亮度会成反比下降，这个应当可以通过照度计测量出来。
所以可否建立这样的测试模式：
高亮，不断定时测量筒身温度和led亮度（比如说1分钟测量一次照度和筒身温度）。观察在筒身达到热平衡时的led亮度，和之后一段时间的led亮度，看是否有下降。如果有下降，可以推断led温度仍然在升高，导致亮度不断下降，那么可能led在闷烧。当然这要排除电池没电的状态。

assa2000 发表于 2012-9-17 09:28

争论有助于思考！

蓝蓝 发表于 2012-9-17 09:29

马乙 发表于 2012-9-16 09:11
定性分析不靠谱，定性分析中很容易夹杂私货

鱼叉马乙？

juplin 发表于 2012-9-17 09:37

最爱奇遇 发表于 2012-9-17 08:59 static/image/common/back.gif
这个结果说明散热无压力

看外壳温度测试数据0分钟26度5分钟38度10分钟44度19分钟49度30分钟52度40分钟55度 离全筒热平衡还很远，理由是后面20分钟期间，以每10分钟增加3度温度的速度升温，没有收敛的趋势。可见LED基板的温度相当高，而且可判定LED基板在后面20分钟期间仍然以每10 分钟增加3度温度的速度升温中，这意味着什么现象，请行家自己判断吧

云中漫步007 发表于 2012-9-17 10:06

juplin 发表于 2012-9-17 09:37 static/image/common/back.gif
看外壳温度测试数据0分钟26度5分钟38度10分钟44度19分钟49度30分钟52度40分钟55度 离全筒热 ...

我很尊重你，希望你拿出数据来说话。。。

呜喂 发表于 2012-9-17 10:17

云中大师的标题真是霸气外漏哇，话说我的万用表是ut33a

juplin 发表于 2012-9-17 11:16

云中漫步007 发表于 2012-9-17 10:06 static/image/common/back.gif
我很尊重你，希望你拿出数据来说话。。。

云中兄，我是用你的外壳温度数据判断的热欧姆定理：ΔT=QR，温差=热流×热阻 LED基板与外壳之间有一个固定的热阻 RLED基板温度假定为T1，外壳温度 T2 就是你测出的温度热流 Q 与最后20分钟外壳温度的温升速度 3度/10分钟成正相关 因为热流在最后20分钟是大致固定的常数，而且热阻 R也是固定的常数，所以温差（T1 - T2）在最后20分钟也是大致固定的常数，LED基板温度T1仍在上升中。 最好是有人可实际量一下LED基板温度，就不必用理论上的计算来判断了。

suzuki0520 发表于 2012-9-17 11:21

好像没看到哪张图片可以证明的。 呵呵
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