支持实践创新！如能大幅度降低led封装芯片到基板的热阻温差，更有利于散热减小光衰！
电击者 发表于 2015-3-25 10:28
做完后，上热成像仪看看，芯片核心温度和基板温度能差多少？以前有筒友做过，温差为30度，不知你这个热电分 ...
芯片核心温度和基板温度差是你改不了的。。CREE做出来就固定了。。。creeLED 发布PDF资料里都有内部热阻。XHP是1.2， 20W的50，就是相差24度。只有高没有低
深圳德胜兴科技 发表于 2015-3-25 10:52
XHP50有现成的热电分离铜基板啊
急什么大家一起凑齐2000片
kakaruote 发表于 2015-3-25 10:51
芯片核心温度和基板温度差是你改不了的。。CREE做出来就固定了。。。creeLED 发布PDF资料里都有内部热 ...
也就是说即使整个热电分离也没啥意思？人家科瑞早就得出实践结论了吧。那个芯片热阻可能暂时无解，需要光学科技再进展吧？
kakaruote 发表于 2015-3-25 08:46
黄豆出品。大家上啊。。。 我就看看了。 哦我可能要买一个XHP50的焊好这个基板 ...
要不要PM
aaclsh 发表于 2015-3-25 11:01
要不要PM
p一下m？{:5_620:}
电击者 发表于 2015-3-25 11:01
也就是说即使整个热电分离也没啥意思？人家科瑞早就得出实践结论了吧。那个芯片热阻可能暂时无解，需要光 ...
cree核心到焊盘之间是陶瓷 温差固定但是焊盘到基板之间如果使用普通带层基板就会导致led温度更高所以有必要使用热电分离
深圳德胜兴科技 发表于 2015-3-25 10:47
太监了是什么意思啊？
太监就是下面没有了，你们可以拿出产品证明下面还有.......不证明也没事，谁手里都有那么几个太监工程，这是常态。
TUNGUSKA 发表于 2015-3-25 11:16
太监就是下面没有了，你们可以拿出产品证明下面还有.......不证明也没事，谁手里都有那么几个太监工程， ...
停 要不要pm连接
手电初入门 发表于 2015-3-25 08:56
上架出连接
做好了 pm了
aaclsh 发表于 2015-3-25 11:20
停 要不要pm连接
PM吧，我要50片。
深圳德胜兴科技 发表于 2015-3-25 10:50
能有几个发烧的啊，大厂都自己做了
大厂现在还没有xhp灯珠手电出来了。
如果出来，不是用分离板，再满功率工作，就等好看吧。。
大厂怎么啦，他们不是用的科瑞的灯珠吗？
大厂没有做好散热，一样把灯珠透镜烧掉下来。。。
TUNGUSKA 发表于 2015-3-25 11:25
PM吧，我要50片。
pm了
aaclsh 发表于 2015-3-25 11:33
pm了
有XPL的？ 这个是预售么，是否要拍下付款？
电击者 发表于 2015-3-25 11:01
也就是说即使整个热电分离也没啥意思？人家科瑞早就得出实践结论了吧。那个芯片热阻可能暂时无解，需要光 ...
对，热点分离是导热更快而已。和内部核心热阻完全是2码事。但是导热快可以降低核心温度。 但是核心温度和基板温度差是一定的
aaclsh 发表于 2015-3-25 11:09
cree核心到焊盘之间是陶瓷 温差固定但是焊盘到基板之间如果使用普通带层基板就会导致led温度更高所以有 ...
这个我当然知道。 所以我也想知道，改热电分离后，相同的散热外壳情况下，基板温度和原来普通基板温度差多少，是高还是低
TUNGUSKA 发表于 2015-3-25 11:45
有XPL的？ 这个是预售么，是否要拍下付款？
先联系店主