kakaruote 发表于 2015-3-25 11:49
这个我当然知道。 所以我也想知道，改热电分离后，相同的散热外壳情况下，基板温度和原来普通基板温度差 ...
这样吧原先在基板之间的绝缘层的导热能力是很低的 最高好像是四点几 论坛某人说的 但是热电分离基板 导热系数 就是几乎就是铜的 导热系数 增加多少倍你应该懂了
kakaruote 发表于 2015-3-25 11:46
对，热点分离是导热更快而已。和内部核心热阻完全是2码事。但是导热快可以降低核心温度。 但是核心温度 ...
用上热电分离基板后核心-基板温差肯定会大幅减少的，不变的是核心-散热焊盘温差。
本帖最后由 kakaruote 于 2015-3-25 12:44 编辑
TUNGUSKA 发表于 2015-3-25 12:32
用上热电分离基板后核心-基板温差肯定会大幅减少的，不变的是核心-散热焊盘温差。
...
好吧，焊盘。。但是焊盘和基板差多少度啊。 热电分离的话，焊盘和基板估计差不多温度了。
普通基板差多少呢。。。取决于那个绝缘层的热阻。。。我查了好久没查到资料
刚才又随便搜索了一下，居然有些资料。
说是现在最好的绝缘层可以做到0.05度/W也就是说，20W的XHP基板和焊盘差1度左右。
一般的基板绝缘层热阻0.15-0.2度。也就是20W的LED 温度差在3-4度
差一点的绝缘层热阻0.3-0.4度每瓦， 温差7度左右。
。。。。。
反正没有热电分离板，我是不会上mkr，xhp、灯珠在手电的。
现在测试中，mkr已经烧掉了果动，没有做如何散热处理。
更换了带分离的铝基板，驱动电流不变。
kakaruote 发表于 2015-3-25 12:38
好吧，焊盘。。但是焊盘和基板差多少度啊。 热电分离的话，焊盘和基板估计差不多温度了。
普通基板差多 ...
查了下的确如此，看来高估了普通基板的热阻。
TUNGUSKA 发表于 2015-3-25 15:32
查了下的确如此，看来高估了普通基板的热阻。
这也是理论实际还不知道基板厂商是否贪图便宜使用更差的绝缘层！
热电分离对于极限diy玩家是不可或缺的
毫无作用的.在70的起不了作用的，
支持，70的基板有了吗
期待尽快上架
zhuzhe1992 发表于 2015-3-25 18:19
支持，70的基板有了吗
有了
一定要顶，不过自己要不了多少最多5-10片。
hk11417 发表于 2015-3-26 07:49
一定要顶，不过自己要不了多少最多5-10片。
嗯多一个人多一份力量
定10片
导热系数不等于热阻， 还要算上厚度，如果这个厚度足够小，热阻的差别就不大了
在宝上找到你说的店了，看到了各种规格的热电分离基板基板，但不知各个规格基板的厚度是多少，能不能告知一下
不用冲压啊 冲压虽然便宜 但是数量得多 可以考虑用等离子切割机切割 当然要非常好的等离子 否则切口很难看
TUNGUSKA 发表于 2015-3-25 15:32
查了下的确如此，看来高估了普通基板的热阻。
两种版我亲自焊过，普通版上的锡，烙铁一上去立刻就化了，热电分离板烙铁一上去，烙铁上已化的锡，反而立时凝固了，隔一会儿才化开，两种版导热能力的区别可见一斑
PM一下要一点存着吧