热电分离紫铜XHP50/70/XPL/XML基板定制！

aaclsh · 发表于 2015-3-25 12:11

kakaruote 发表于 2015-3-25 11:49
这个我当然知道。所以我也想知道，改热电分离后，相同的散热外壳情况下，基板温度和原来普通基板温度差 ...

这样吧原先在基板之间的绝缘层的导热能力是很低的最高好像是四点几论坛某人说的但是热电分离基板导热系数就是几乎就是铜的导热系数增加多少倍你应该懂了

TUNGUSKA · 发表于 2015-3-25 12:32

kakaruote 发表于 2015-3-25 11:46
对，热点分离是导热更快而已。和内部核心热阻完全是2码事。但是导热快可以降低核心温度。但是核心温度 ...

用上热电分离基板后核心-基板温差肯定会大幅减少的，不变的是核心-散热焊盘温差。

kakaruote · 发表于 2015-3-25 12:38

本帖最后由 kakaruote 于 2015-3-25 12:44 编辑

TUNGUSKA 发表于 2015-3-25 12:32
用上热电分离基板后核心-基板温差肯定会大幅减少的，不变的是核心-散热焊盘温差。
...

好吧，焊盘。。  但是焊盘和基板差多少度啊。热电分离的话，焊盘和基板估计差不多温度了。

普通基板差多少呢。。。取决于那个绝缘层的热阻。。。我查了好久没查到资料

刚才又随便搜索了一下，居然有些资料。
说是现在最好的绝缘层可以做到0.05度/W  也就是说，20W的XHP  基板和焊盘差1度左右。

一般的基板绝缘层热阻0.15-0.2度。  也就是20W的LED 温度差在3-4度

差一点的绝缘层热阻0.3-0.4度每瓦，温差7度左右。

yls123 · 发表于 2015-3-25 13:08

。。。。。

yls123 · 发表于 2015-3-25 13:15

反正没有热电分离板，我是不会上mkr，xhp、灯珠在手电的。
现在测试中，mkr已经烧掉了果动，没有做如何散热处理。
更换了带分离的铝基板，驱动电流不变。

TUNGUSKA · 发表于 2015-3-25 15:32

kakaruote 发表于 2015-3-25 12:38
好吧，焊盘。。但是焊盘和基板差多少度啊。热电分离的话，焊盘和基板估计差不多温度了。

普通基板差多 ...

查了下的确如此，看来高估了普通基板的热阻。

aaclsh · 发表于 2015-3-25 17:38

TUNGUSKA 发表于 2015-3-25 15:32
查了下的确如此，看来高估了普通基板的热阻。

这也是理论实际还不知道基板厂商是否贪图便宜使用更差的绝缘层！

aaclsh · 发表于 2015-3-25 17:38

热电分离对于极限diy玩家是不可或缺的

HIDQQ · 发表于 2015-3-25 17:41

毫无作用的.在70的起不了作用的，

zhuzhe1992 · 发表于 2015-3-25 18:19

支持，70的基板有了吗

pender · 发表于 2015-3-25 20:23

期待尽快上架

aaclsh · 发表于 2015-3-25 22:56

zhuzhe1992 发表于 2015-3-25 18:19
支持，70的基板有了吗

有了

hk11417 · 发表于 2015-3-26 07:49

一定要顶，不过自己要不了多少最多5-10片。

aaclsh · 发表于 2015-3-26 12:15

hk11417 发表于 2015-3-26 07:49
一定要顶，不过自己要不了多少最多5-10片。

嗯多一个人多一份力量

zhouwq · 发表于 2015-3-26 13:11

定10片

xiewg · 发表于 2015-3-26 15:57

导热系数不等于热阻，还要算上厚度，如果这个厚度足够小，热阻的差别就不大了

liuwu65 · 发表于 2015-3-26 22:07

在宝上找到你说的店了，看到了各种规格的热电分离基板基板，但不知各个规格基板的厚度是多少，能不能告知一下

ihahe · 发表于 2015-3-26 22:25

不用冲压啊冲压虽然便宜但是数量得多可以考虑用等离子切割机切割当然要非常好的等离子否则切口很难看

liuwu65 · 发表于 2015-3-26 22:30

TUNGUSKA 发表于 2015-3-25 15:32
查了下的确如此，看来高估了普通基板的热阻。

两种版我亲自焊过，普通版上的锡，烙铁一上去立刻就化了，热电分离板烙铁一上去，烙铁上已化的锡，反而立时凝固了，隔一会儿才化开，两种版导热能力的区别可见一斑

opas01 · 发表于 2015-3-26 23:09

PM一下要一点存着吧

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