热电分离紫铜XHP50/70/XPL/XML基板定制！

电击者

支持实践创新！如能大幅度降低led封装芯片到基板的热阻温差，更有利于散热减小光衰！

kakaruote

电击者 发表于 2015-3-25 10:28
做完后，上热成像仪看看，芯片核心温度和基板温度能差多少？以前有筒友做过，温差为30度，不知你这个热电分 ...

芯片核心温度和基板温度差是你改不了的。。  CREE做出来就固定了。。。  creeLED 发布PDF资料里都有内部热阻。  XHP是1.2， 20W的50，就是相差24度。只有高没有低

aaclsh

深圳德胜兴科技 发表于 2015-3-25 10:52
XHP50有现成的热电分离铜基板啊

急什么大家一起凑齐2000片

电击者

kakaruote 发表于 2015-3-25 10:51
芯片核心温度和基板温度差是你改不了的。。  CREE做出来就固定了。。。  creeLED 发布PDF资料里都有内部热 ...

也就是说即使整个热电分离也没啥意思？人家科瑞早就得出实践结论了吧。那个芯片热阻可能暂时无解，需要光学科技再进展吧？

aaclsh

kakaruote 发表于 2015-3-25 08:46
黄豆出品。大家上啊。。。 我就看看了。 哦我可能要买一个XHP50的  焊好这个基板 ...

要不要PM

电击者

aaclsh 发表于 2015-3-25 11:01
要不要PM

p一下m？

aaclsh

电击者 发表于 2015-3-25 11:01
也就是说即使整个热电分离也没啥意思？人家科瑞早就得出实践结论了吧。那个芯片热阻可能暂时无解，需要光 ...

cree核心到焊盘之间是陶瓷 温差固定  但是焊盘到基板之间如果使用普通带层基板就会导致led温度更高所以有必要使用热电分离

TUNGUSKA

深圳德胜兴科技 发表于 2015-3-25 10:47
太监了是什么意思啊？

太监就是下面没有了，你们可以拿出产品证明下面还有.......不证明也没事，谁手里都有那么几个太监工程，这是常态。

aaclsh

TUNGUSKA 发表于 2015-3-25 11:16
太监就是下面没有了，你们可以拿出产品证明下面还有.......不证明也没事，谁手里都有那么几个太监工程， ...

停 要不要pm连接

aaclsh

手电初入门 发表于 2015-3-25 08:56
上架出连接

做好了 pm了

TUNGUSKA

aaclsh 发表于 2015-3-25 11:20
停 要不要pm连接

PM吧，我要50片。

yls123

深圳德胜兴科技 发表于 2015-3-25 10:50
能有几个发烧的啊，大厂都自己做了

大厂现在还没有xhp灯珠手电出来了。
如果出来，不是用分离板，再满功率工作，就等好看吧。。
大厂怎么啦，他们不是用的科瑞的灯珠吗？
大厂没有做好散热，一样把灯珠透镜烧掉下来。。。

aaclsh

TUNGUSKA 发表于 2015-3-25 11:25
PM吧，我要50片。

pm了

TUNGUSKA

aaclsh 发表于 2015-3-25 11:33
pm了

有XPL的？ 这个是预售么，是否要拍下付款？

kakaruote

电击者 发表于 2015-3-25 11:01
也就是说即使整个热电分离也没啥意思？人家科瑞早就得出实践结论了吧。那个芯片热阻可能暂时无解，需要光 ...

对，热点分离是导热更快而已。和内部核心热阻完全是2码事。  但是导热快可以降低核心温度。 但是核心温度和基板温度差是一定的

kakaruote

aaclsh 发表于 2015-3-25 11:09
cree核心到焊盘之间是陶瓷 温差固定  但是焊盘到基板之间如果使用普通带层基板就会导致led温度更高所以有 ...

这个我当然知道。 所以我也想知道，改热电分离后，相同的散热外壳情况下，基板温度和原来普通基板温度差多少，是高还是低

aaclsh

TUNGUSKA 发表于 2015-3-25 11:45
有XPL的？ 这个是预售么，是否要拍下付款？

先联系店主