这两个电路仓该如何选择？

badman · 发表于 2014-7-10 10:11

simonchou 发表于 2014-7-10 09:54
那还不如打开天窗说亮话
与其遮遮掩掩的在这里搞这个不知所谓的调查，倒不如烦请楼主开一个帖子说说自己 ...

到时候自然会有结果，有兴趣可以耐心等待，没兴趣可以直接无视。

laomao0000 · 发表于 2014-7-10 15:08

毫无疑问是高的那个
整个系统的热阻等效于串并联的电阻，高的那个可以等效为矮的那个+额外的延伸段，这两个是并联结构
在串联电阻的任何一个电阻上并联一个电阻，总电阻一定是降低的
更何况，螺纹处由于不常涂硅脂，这里的热阻是比较高的，增大接触面积，这一段的热阻与面积成反比，也就是同样的热功率下，这一段（特制螺纹内外）温差与接触面积成正比
也就是，降低热阻可以降低温差，同样的室温（比如25℃），核心的温度可以降低

15063866385 · 发表于 2014-7-10 17:55

如果楼主做实验的话那是十分支持
AB两个电路仓接触面打磨略有不一致在涂抹硅脂后有区别也很小可以忽略、
所以选3

yls123 · 发表于 2014-7-10 20:01

b啊。

天涯一匹狼 · 发表于 2014-7-10 20:14

本帖最后由天涯一匹狼于 2014-7-10 20:15 编辑

我只想先搞清楚楼主到底是想问“从LED基板到电路仓”的热阻差别，还是“从LED基板到电外壳”(因为通过两个不同体积的电路仓)的热阻差别。

badman · 发表于 2014-7-10 21:04

天涯一匹狼发表于 2014-7-10 20:14
我只想先搞清楚楼主到底是想问“从LED基板到电路仓”的热阻差别，还是“从LED基板到电外壳”(因为通过两个 ...

是前面那个。

深蓝17 · 发表于 2014-7-10 21:29

A不容易拆卸，B电路仓外围开孔更容易拆装，B长度过长。虽然理论上能增加导热面积，但是对于小直来说没什么意义。最好能综合一下

badman · 发表于 2014-7-10 21:50

一个是早期的一个是后来改进的，新的的确拆装更容易些。

天涯一匹狼 · 发表于 2014-7-10 21:54

badman 发表于 2014-7-10 21:04
是前面那个。

嗯，前面那个，也就是不包括外壳，那么这里只有基板和仓体接触面之间会形成热阻，也就是并不考虑这两个仓体本身的导热和散热作用，如果LED一样、基板一样、涂抹辅助导热材料一样、电路仓体与基板接触面加工精度一样，那么“从基板到电路仓”的热阻就是一样的，这跟两个电路仓的体积根本没有关系，这个问题到底有什么意义啊？

badman · 发表于 2014-7-10 22:01

本帖最后由 badman 于 2014-7-10 22:16 编辑

有可能存在被人忽视的地方。手里有类似电路仓的可以拆出来研究一下，看看能不能发现什么问题。

badman · 发表于 2014-7-10 23:09

本帖最后由 badman 于 2014-7-10 23:11 编辑

天涯一匹狼发表于 2014-7-10 21:54
嗯，前面那个，也就是不包括外壳，那么这里只有基板和仓体接触面之间会形成热阻，也就是并不考虑这两个仓 ...

你的答复属于第3个答案，首贴中已经包含，只是回答的格式不符合本帖的要求，不会计入最终的投票结果。不过还是要感谢参与本帖。

badman · 发表于 2014-7-11 13:18

有效投票不多啊，大家继续加油。

4400008 · 发表于 2014-7-11 20:28

高的导热快，螺纹长，

狂飙的太阳 · 发表于 2014-7-11 22:52

B，铜多一些。

bigshow1980 · 发表于 2014-7-12 15:20

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星宇翱翔 · 发表于 2014-7-12 16:16

B t型螺纹，加工精度都很高！

tntlinlxp · 发表于 2014-7-12 23:14

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tntlinlxp · 发表于 2014-7-12 23:17

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badman · 发表于 2014-7-14 10:19

前面回帖中很多人没有仔细看帖子的要求，是led基板到电路仓哪个热阻会小一些？就是2楼补充图中的R1，哪个更大一些？

kakaruote · 发表于 2014-7-14 11:57

楼主，关键的一个尺寸没有，电路仓基板厚度吗，就是LED基板下面的实心板厚度。。这个也是关键。关系到横向热阻

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