这两个电路仓该如何选择？

kakaruote · 发表于 2014-7-14 11:58

假风度发表于 2014-7-9 15:46
选择：3、A和B一样。
理由：因lz实验的自变量只有电路仓高度，而电路仓高度不影响LED基板到电路仓的热阻， ...

还差一样没有考虑，电路仓基板厚度。

badman · 发表于 2014-7-14 13:48

kakaruote 发表于 2014-7-14 11:57
楼主，关键的一个尺寸没有，电路仓基板厚度吗，就是LED基板下面的实心板厚度。。这个也是关键。关系到横 ...

终于遇到能理解这个命题的人了！

这个尺寸才是这个贴子要讨论的关键，不过现在先不给出这个尺寸，到期达到有效票数会自动公布。

kakaruote · 发表于 2014-7-14 15:24

badman 发表于 2014-7-14 13:48
终于遇到能理解这个命题的人了！
这个尺寸才是这个贴子要讨论的关键，不过现在先不给出这个尺寸 ...

呵呵，小弟也研究过散热导热问题多时。。也特别发过一贴电路仓种类普及贴

badman · 发表于 2014-7-14 15:55

本帖最后由 badman 于 2014-7-16 12:43 编辑

kakaruote 发表于 2014-7-14 15:24
呵呵，小弟也研究过散热导热问题多时。。也特别发过一贴电路仓种类普及贴
...

不妨把链接发到这里，加强一下大家对电路仓了解。

kakaruote · 发表于 2014-7-14 16:00

badman 发表于 2014-7-14 15:55
不妨把链接发到这里，加强一下大家了解电路仓了解。

http://www.shoudian.org/forum.php?mod=viewthread&tid=285029

badman · 发表于 2014-7-14 16:34

kakaruote 发表于 2014-7-14 16:00
http://www.shoudian.org/forum.php?mod=viewthread&tid=285029

不知道什么原因一直不是很喜欢C8，也从未买过，这个C8的空心仓可谓是登峰造极之作！我所遇到只有一只小直是采用的空心仓，16mm的圆形基板跟电路仓接触部分大概有1mm，最大700mA电流驱动倒也无事。

kakaruote · 发表于 2014-7-14 16:53

badman 发表于 2014-7-14 16:34
不知道什么原因一直不是很喜欢C8，也从未买过，这个C8的空心仓可谓是登峰造极之作！我所遇到只有一只小直 ...

LED没有想象中的脆弱，

cloyidle · 发表于 2014-7-14 17:07

本帖最后由 cloyidle 于 2014-7-14 20:33 编辑

按楼主字面的意思，是基板到电路仓的热阻，则在这之间，能产生热阻的只有导热膏和空气，如果空气忽略不计。接触热阻公式
R=(Ta-Tb)/q
材料热流密度q=λ×(Ta-Tb)/d
——λ--表示材料导热系数 Ta--表示热表面的温度 Tb--表示冷表面的温度 d--表示材料厚度

代入上面公式，R=1/(λ/d)=d/λ
假定导热膏的导热系数一致，则R和d成正比。
如果基板和电路仓加工精度也一致的话，则导热膏的厚度可以认为一致
所以选C，A和B是一样的。
可是这有什么意义？我觉得楼主应该想问的是这2个电路仓的导热能力吧？

还有那个跟电路仓厚度有关系的说法，如果跟电路仓厚度有关系，计算的就是基板到电路仓下面的空气直接的热阻，而不是基板和电路仓直接的热阻，真搞不懂。

badman · 发表于 2014-7-14 17:49

cloyidle 发表于 2014-7-14 17:07
按楼主字面的意思，是基板到电路仓的热阻，则在这之间，能产生热阻的只有导热膏和空气，如果空气忽略不计。 ...

可以参考一下2楼补充说明，图中R1会与哪些因素有关。

badman · 发表于 2014-7-14 17:53

kakaruote 发表于 2014-7-14 16:53
LED没有想象中的脆弱，

这个深有体会，3A电流测试没做散热的XML，焊锡都化了灯珠还没挂。

cloyidle · 发表于 2014-7-15 12:34

badman 发表于 2014-7-14 17:49
可以参考一下2楼补充说明，图中R1会与哪些因素有关。

还是不太明白。
根据热力学公式
Q=cmΔT c是比热容，Q为吸收的热量；m是物体的质量，ΔT是吸热（放热）后温度所上升（下降）值。
可知ΔT=Q/cm。
材料一致的话，c是一致的，刚开始可以认为Q区别不大，所以温升和质量成反比。
个人认为B的质量比A大，所以B的温升要比A的小，
经过一段时间后，因为B的温升比A小，所以B的温度低，
根据热流量公式
Φ=λAΔT 这里的ΔT是基板和电路仓的温度差，λ是导热系数，A是接触面积
这个时候，因为B的温度低，所以B的ΔT比A大，所以B线路上的热流量比A大，热传导速率要高。

但是，这也只能说明B线路上的热流量比较大，跟热阻有啥关系呢？除非导热膏的导热系数跟温差有关系。
当然我们知道导热膏的导热系数确实跟温差有关系，可这就属于材料学的范畴了吧？
难道我们的目的计算导热膏的热阻和温差的曲线关系图？

当然，要是把A做到厚度比B大很多，造成A的质量比B大，我就没话可说了。

天涯一匹狼 · 发表于 2014-7-15 12:58

cloyidle 发表于 2014-7-14 17:07
按楼主字面的意思，是基板到电路仓的热阻，则在这之间，能产生热阻的只有导热膏和空气，如果空气忽略不计。 ...

我也是不明白楼主这个问题意义何在，楼主还强调是“从基板到电路仓”的热阻，这跟电路仓的体积和底板厚度根本就没关系。

cloyidle · 发表于 2014-7-15 14:25

我仔细研究了下楼主的目的，发现是楼主表述不清的问题，请看

“最近购进两个电路仓，大家来看看哪个导热会更好一些，简单的说就是led基板到电路仓哪个热阻会小一些？”

这根本是2个不同的命题，结果楼主混为一谈了。

根据我前面的计算，显然B的导热能力比A好（前提是A和B的材质、厚度、直径、孔径等物理特性一致，只有长度上B比A长，所以B比A质量大），因为B的热流量大，单位时间传导出去的热量多。

但是热阻这个物理名词显然不是用来表示楼主的意思的，热阻有自己的定义，不明白的请百科。

特别是2楼加了特别说明后，更混乱了，按楼主的意思，换了图中的C1，问R1有什么变化，这不是扯么？换了C1后，R1上的热流变大，可是R1是导热膏的物理特性，和厚度有关系，跟C1有啥关系？

综上，导热能力B好，因为B上的热流量大。热阻则2个相似。

badman · 发表于 2014-7-15 16:39

本帖最后由 badman 于 2014-7-15 16:47 编辑

cloyidle 发表于 2014-7-15 14:25
我仔细研究了下楼主的目的，发现是楼主表述不清的问题，请看

“最近购进两个电路仓，大家来看看哪个导热会 ...

先分析一下影响R1的因素会有哪些？按你的方法计算是不是可以得出一个结论，A和B只是图中C1所代表的值不同？而R1值相同？
引用下原话：还有那个跟电路仓厚度有关系的说法，如果跟电路仓厚度有关系，计算的就是基板到电路仓下面的空气直接的热阻，而不是基板和电路仓直接的热阻，真搞不懂。

badman · 发表于 2014-7-15 16:44

本帖最后由 badman 于 2014-7-15 17:20 编辑

cloyidle 发表于 2014-7-15 14:25
我仔细研究了下楼主的目的，发现是楼主表述不清的问题，请看

“最近购进两个电路仓，大家来看看哪个导热会 ...

热流量跟热传导的截面积有没有关系？自己可以简单画一个电路仓的截面图，看看热传导的路径是不是和你分析的一样。不要把R1和R2两个部分搞混了。

badman · 发表于 2014-7-15 18:20

如果认为我在图中对R1对应这个量值描述为热阻为不懂定义使用不当，欢迎提供恰当的描述方式，我会虚心接受，并在首贴中做出说明。

badman · 发表于 2014-7-16 12:50

大家继续

cloyidle · 发表于 2014-7-16 15:16

本帖最后由 cloyidle 于 2014-7-16 16:02 编辑

badman 发表于 2014-7-15 18:20
如果认为我在图中对R1对应这个量值描述为热阻为不懂定义使用不当，欢迎提供恰当的描述方式，我会虚心接受， ...

百科几句话，请自行理解。

1、当热量在物体内部以热传导的方式传递时，遇到的热阻称为导热热阻。

2、当热量流过两个相接触的固体的交界面时，界面本身对热流呈现出明显的热阻，称为接触热阻。

既然楼主特意强调是基板和电路仓之间的热阻，我个人理解为2的情况。因为1的情况按我个人理解应该说的是电路仓自身的热阻。当然本人理解能力实在有限，有错误的地方还请指正。

如果楼主硬要说基板和电路仓之间的热阻R1是1+2的情况，我也没有什么意见。

就这样吧。

badman · 发表于 2014-7-16 15:56

本帖最后由 badman 于 2014-7-16 15:59 编辑

cloyidle 发表于 2014-7-16 15:16
百科几句话，请自行理解。

1、当热量在物体内部以热传导的方式传递时，遇到的热阻称为导热热阻。

谢谢指正！我所想表述的基板和电路仓之间的热阻R1的确包是1+2这种情况。为了不再引起异议，先描述下我对基板至电路仓热传导的过程的理解：led发出的热量—基板—导热硅脂—电路仓底板（承载基板的部分）—电路仓，本帖现在要讨论的是电路仓底板导热热阻对热传导的影响。这样描述是否可行？

cloyidle · 发表于 2014-7-16 16:27

本帖最后由 cloyidle 于 2014-7-16 16:28 编辑

badman 发表于 2014-7-16 15:56
谢谢指正！我所想表述的基板和电路仓之间的热阻R1的确包是1+2这种情况。为了不再引起异议，先描述下我对 ...

这有啥好讨论的，将电路仓沿LED基板切分成一个圆柱体和一个铜环，则可以认为圆柱体是热源，铜环是导热体，热流方向垂直于圆柱体的柱面。
根据公式R=L/(k*A）。其中L为平板的厚度，A为平板垂直于热流方向的截面积，k为平板材料的热导率。

在这里，L=半径之差，A=柱体的侧面积=2πrh（r是LED基板半径，h是柱体高度，就是铜仓顶板的厚度）
因为L，r，k都是不变的，所以R和h成反比，h越大，R越小。

当然这个只是相似模型，真要计算的话，可能更复杂，但是结果应该不变。

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