重要的是热阻 这个有就和在电源上串电阻到地的原理是一样的,(好相哪一本书上说得很清楚). 表面积和温差等等,,
现在都用热管来散热了。
vip3262 发表于 2010-7-23 11:26
那些所谓“理论”
都是“山寨理论”
就是为各种赚钱的方法找借口的
你那是阴谋论充斥大脑了
你的认识有个错误，你都假定了一个前提，就是热传递三方式里传导还比对流慢了。你才可以用你的抽水机理论来比喻。如果真的是对流方式都快的话，那何必还增加成本加散热器。
你的比喻该修正下，就是你的抽水机前面是六分水管 （固体之间的热传导），然后后面是四分水管（散热器和空气的对流方式），这个明显就知道需要个蓄热缓冲池。
光明行 发表于 2010-7-22 15:04
拷贝个概念来哈，我接着灌。嘿嘿，我骑着驴追哦。
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你这个其实证明了铝块散热快，作为比热容同等体积下的 铝块吸收同等的热量，温度量上升的更高，三种热传递方式都是靠温度差的来推动的，没有温度差不可能有热传递过程的
就材料而言，铜的散热完胜铝
铜吸热快散热慢是这么计算的：
首先，假定铜和铝两种散热器形状完全相同，使用风扇相同。那么这两个散热器体积相同，重量不同。
然后需要这几个数据：铜的比热容是0.39×103J/(kg·℃)，銅密度8.9g/cm3， 铝的比热容是0.88×103 J/(kg·℃)，鋁密度2.7g/cm3。于是相同体积的铜和铝的热容量之比就是3.47：2.38，也就是说吸收相同的热量后，铜升温的幅度只有铝的2/3左右。
那么开始计算：
首先cpu工作一段时间散发一定热量，铜散热器比铝散热器升温幅度小，温度更低，于是铜散热器与cpu之间的温差就比铝散热器和cpu的温差大，这时铜散热器能更快的吸走cpu上的热量。
然后，热量从散热器向空气传播，速度由两个因素决定，1是空气流动速度，由于风扇相同，这个因素不考虑。2是散热片表面积，由于形状相同，也不用考虑。3是散热片和空气之间的温差，由于铜散热器升温慢，所以与外界空气的温差小，散热更慢。
但是，当cpu工作很长时间之后，cpu-散热器-空气的温度达到平衡之后，我认为就没啥区别了，而且由于铜的温度变化更平稳，我认为对芯片更好（以前的显卡门就是基座材料缺陷+急剧的升降温造成的）
**原来是坟
挖坟，拣宝贝。
本帖最后由 betalin 于 2014-12-10 13:49 编辑
大河大 发表于 2010-7-22 13:20
转一个：
目前最常用的散热片材料是铜和铝合金。而铝合金容易加工，成本低，所以也是应用最多的材料。相比 ...
不同意说铝散热好过铜的明显不对
之所以用结合的方式，是因为铝加工成超大的表面积容易 并且成本低
相同的散热结构论从热源吸热和对外散热 铜直接干翻普通铝合金
顶楼上的楼上
因为铜的传热系数是400多，铝是200多，，，所以不差钱兼能耐得住重量的话选铜
由于 铜、铝密度相差3倍多，，，，每公斤价格也差好几倍
所以如果对体积要求不高或是对重量要求很高，，，，选铝吧
加工性能好很多，，，，特别是现在大行其道的铝挤压，，，，，，很成熟了
铜挤压---要求高多了{:5_615:}
鉴定完毕
ppcc0000 发表于 2014-12-10 12:35
铜吸热快散热慢是这么计算的：
首先，假定铜和铝两种散热器形状完全相同，使用风扇相同。那么这两个散热器 ...
大锅，热传递过程取决于温度差
也就是说，无论铝片还是铜片，如果没有散热风扇理论上的情况都是与CPU温度相同
而在散热片上，面积和空气流量一定的话，散热片温度越高，单位时间内气流带走的热能就越多（因为气流温度变高）
实际情况中，因为CPU不断发热，同时散热片不断散热，两者之间存在一个温度差，从前面的讲述可知，这个温度差越小散热效果越好
铝的热传导系数低于铜，也就是说单位时间内铝把热能从CPU传到散热片的能力低于铜
另一方面，铝的比热高于铜，说明增加同样的热能，铝的温度低于铜，而我们前面已经说了，散热片温度越高越好
所以无论如何都没法得出铝更好的结论
铜的大优势在于其导热能力，所以在相同体积内可以把散热鳍片做得更薄更密，大幅提高有消面积。另一方面则是可以使用更加强力的风扇从而大幅提升效果，此时的铝散热片因为传导能力不足，鳍片远近端温差大，提升幅度相对较小。