大家想过手电上用液态金属来替代硅脂散热吗?
本帖最后由 hellohello22 于 2011-5-2 08:36 编辑LED基板和铜仓之间,
38*38mm, 30一片,
20*20mm, 20一片
散热效果非硅脂能比的 路过看看 没用过 也没见过 倒过来了吧?硅脂常见,代替罕见的液态金属还差不多。
yhh306 发表于 2011-5-2 08:56 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
去google再说吧 终结者II 导热是好
但亮骚那种热度足够把他熔化了
那就悲剧了 没见过,要 进行 散 热 革命了? 网上有一个视频,是金属镓,熔点只有29度,那个貌似不错,我觉得最好还是把基板和电筒焊在一起,这样就都解决了 不怕短路啊 本帖最后由 hellohello22 于 2011-5-2 10:05 编辑
ls很多人对液态金属有误解,仅凭自己的猜测
目前的实践,用在CPU/北桥/GPU效果最好
转一些科普:
· 酷冷搏液态金属导热垫是一种合金,并不象国内某媒体说的那样还含有纤维
· 酷冷搏液态金属导热垫的化学成分为铋、铟和铜,铋主用于降低熔点,铟主用于延展,铜主用于导热
· 酷冷搏液态金属导热垫的熔点为59℃,要想达到最好效果,必须先让它熔化
· 熔化后的导热垫呈膏状,并不能随意流动
· 酷冷搏液态金属导热垫是导电的
· 酷冷搏液态金属导热垫比传统导热硅脂更稳定,不存在挥发、油离等问题,可长年使用无需更换
· 附送的清洁布反复摩擦是不会产生静电的
· 酷冷搏液态金属导热垫的导热能力足以媲美顶尖的导热硅脂
液态金属?低温的金属吗 如果跑到驱动板上,就放烟花了。
不过这种好想法要鼓励!没有什么不可能的!{:1_268:} 如果跑到驱动板上,就放烟花了。
不过这种好想法要鼓励!没有什么不可能的!{:1_268:}
flybike007. 发表于 2011-5-2 10:08 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
不要望文生意,。所谓液态,不至于象水一样到处流,只是类似脂类的具有很低的流动性,用以填充接触面的空隙,而且要在温度59左右才会发生 ,平时是固态,象2纸张一样可以揭下来 59度才液化?那怎么用在cpu上?我cpu不用这个现在温度才40度不到。
不要望文生意,。所谓液态,不至于象水一样到处流,只是类似脂类的具有很低的流动性,用以填充接触面的空隙,而且要在温度59左右才会发生 ,平时是固态,象2纸张一样可以揭下来 ...
hellohello22 发表于 2011-5-2 10:16 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
即便如此,压紧状态下还是担心会溢出啊...
先等大大证明了用这个不会放烟花再说 本帖最后由 hellohello22 于 2011-5-2 10:34 编辑
即便如此,压紧状态下还是担心会溢出啊...
先等大大证明了用这个不会放烟花再说
rbi 发表于 2011-5-2 10:30 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
多虑了,在CPU上使用的多的是呢,这个已经是批量使用的成熟产品, 网上搜搜,大把大把的评测
http://www.office9.org/sz/zb/200909/yetaijinshu.html
这次我本本拆机,就准备把CPU/北桥上的硅脂/相变导热垫,换成液态金属 59度才液化?那怎么用在cpu上?我cpu不用这个现在温度才40度不到。
ycg9603 发表于 2011-5-2 10:28 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
59以上才液化,不等于59度以上才能散热, 毕竟它的材质是金属,不管固态还是液态,散热肯定比什么硅脂强
第一次使用,必须用拷机软件,让CPU升温到熔点,让液态金属充分液化,填充界面的缝隙, 完成这一步后,即使温度下降,已成固体,接触面已经粘合的很好,以后液不液化就无所谓了
液化的意义,仅仅在于在此状态,有一定流动性,可以保证两个面接触良好
如果用在台式机,即使机箱竖的,液化后也不会流出来的