flybike007. 发表于 2011-5-2 19:45

由于手电的使用方式,不是像电脑一样出于静态,是运动的,当导热的金属熔化成液态的时候,
有没有可能因手电的运动而溢出??这些都是不可控制的!!
因此使用的可靠性就降低了,而可靠性正是最重要的!!!
况且导热不是手电的瓶颈,这样来考虑,使用液态金属
的潜在问题就不难看出了。

laomao0000 发表于 2011-5-2 20:15

还有就是液态金属手电,比普通硅脂能低多少度?同样一部手电。???????假如说五度差异,为了这五度值得吗?呵呵笔记本用用还可以。或许不差钱的米人可以试试。 ...
sniq405 发表于 2011-5-2 14:44 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif最关键的是它只能降低核心温度而无法降低外壳温度
而且,整个散热途径上温差\热阻最大的并不是这里

bssb 发表于 2011-5-2 21:44



59以上才液化,不等于59度以上才能散热, 毕竟它的材质是金属,不管固态还是液态,散热肯定比什么硅脂强

第一次使用,必须用拷机软件,让CPU升温到熔点,让液态金属充分液化,填充界面的缝隙, 完成这一步后,即使 ...
hellohello22 发表于 2011-5-2 10:40 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
lz你的话漏洞太多,:第一次使用,必须用拷机软件,让CPU升温到熔点,让液态金属充分液化,填充界面的缝隙
你准备怎么操作?,电路板和led焊接后让led升温到熔点?或者让电路仓升温到熔点?那你是放在外部加热还是筒子里加热?
你能掌握温度吗?最后led能承受升温到熔点吗?
所以说呢你别用肯定的口气!!   就该象你的标题一样:“大家想过。。。”这种类似模糊的概念!

huohuoadams 发表于 2011-5-2 23:00

楼主做广告是可以的,好东西大家都喜欢。不过……看你的语言,估计买卖也很难做啊……

hhwszg 发表于 2011-5-2 23:32

啰里吧唆纠结到底还是成本和技术问题,填满手电电路仓这种加工级别的间隙估计够呛,这丫很薄的,要好几层撒,估计够做个手电了吧,CPU有扣具,压得实在,它也不倒腾,手电你摔个试试,这厮又要你给它烤鸡,金属是好,但也要用好地方。

雨云 发表于 2011-5-3 03:52

现在有紫铜的LED基板吗,最好是镜面的。感觉铜基板散热好,成本也高不了多少。

hellohello22 发表于 2011-5-3 08:20

本帖最后由 hellohello22 于 2011-5-3 08:24 编辑

我说了,测试也表明,对于cpu那么大的热量,那个液态金属导热垫也没能表现出一毛钱的优势。

我是指对比AS5,751 7783之类的硅脂。

尤其是后两种,价格便宜量也足。 ...
chenrui91 发表于 2011-5-2 19:01 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif

你真看过测试了?常温下和极品硅脂来说,差不多,但在cpu高负荷,尤其玩游戏,对显卡的降温非常明显,这时候,极品硅脂望尘墨迹

温度越高,液态金属的优势越明显, 目前打败任何硅脂毫无疑问的, 不是说LED核心温度可以到100度嘛, 这个可比CPU高多了,从这个角度来说,液态金属可以快速把热量传到其它地方,还是很好的

出于对液态金属的不了解和惯性心理的恐惧,很多人对此很抵触(当然价格也确实贵),甚至很多人根本没用过,就直接否定它,呵呵

几个关键问题:

1。 腐蚀铝? 1代的确实会,目前采用垫片的不会,网上也能找到相关用户体验, 目前三代已上市,价格太贵
2。 流动性会溢出? 流动性是很低的,还不足以溢出,液态金属的厚度仅0.1mm
3。 导电? 确实,金属嘛,导电, 使用时裁剪大小合适,目前还没发现谁使用后短路烧毁cpu/主板的报道
4。 59度以上才融化,那常温岂不是用不上? 看清了,融化的目的为了填充空隙,作用和硅脂是一样的, 虽然不是相变的, 但形态变化上有点类似相变材料

几个导热系数对比,自己看看了

液态金属: >82W/mK
7783: >6.0W/mK
Arctic Silver 5: >7.0W/mK   

从价格看,北极银不比液态金属便宜的, 7783确实实惠,3g装不到20大洋

hellohello22 发表于 2011-5-3 08:22

由于手电的使用方式,不是像电脑一样出于静态,是运动的,当导热的金属熔化成液态的时候,
有没有可能因手电的运动而溢出??这些都是不可控制的!!
因此使用的可靠性就降低了,而可靠性正是最重要的!!!
况且导 ...
flybike007. 发表于 2011-5-2 19:45 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif

我发表此贴,只是一个想法,并非下结论说如何如何,究竟在手电上合适不合适,毕竟还没人尝试过

197735295 发表于 2011-5-3 08:23

现有的散热方案没有问题

chenrui91 发表于 2011-5-3 09:50

bssb 发表于 2011-5-3 10:08

lz已经认错了{:1_254:}

flybike007. 发表于 2011-5-3 10:17

有兴趣的XD试试吧。。完了来个测评。

hellohello22 发表于 2011-5-3 11:10

lz已经认错了{:1_254:}
bssb 发表于 2011-5-3 10:08 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif

你在YY吧,

想象我跪地叩首,不停地说,我错了,我错了。。。?


很奇怪你的心态

hellohello22 发表于 2011-5-3 11:11

我已经买了一片液态金属,

首先用于本本CPU的散热

估计有剩的, 到时看看拿一点用到手电试试

hellohello22 发表于 2011-5-3 11:14

本帖最后由 hellohello22 于 2011-5-3 11:15 编辑

88# hellohello22


我没有试过,但是网上的评测大把,你知道这东西肯定不会不看评测吧?

光摆那些导热数据的系数没有意义,实际效果才重要。

CPU那些个45w以上TDP的大热源,如果这个导热垫都不能起到更加积极的 ...
chenrui91 发表于 2011-5-3 09:50 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif

如果是intel, 现在CPU的核心没铝壳包着,硅脂用的少

要是以前的P4 ,看看你能用几次,哈

hellohello22 发表于 2011-5-3 11:25

和AS5的对比

空载,比AS5低3度
满载,低5度

二者思路是一样的, 金属的导热就是好,AS5采用高纯度银粉, 液态金属直接用金属片

许家煜1 发表于 2011-5-3 12:02

晕。这帖子很火啊。笔记本我是用相变的。2元一片。哈哈。我都嫌贵了、液态金属的用不起。

bssb 发表于 2011-5-3 12:14



你在YY吧,

想象我跪地叩首,不停地说,我错了,我错了。。。?


很奇怪你的心态
hellohello22 发表于 2011-5-3 11:10 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif

土皇帝??喜欢别人跪着和你xxx?巴子

一只蚊 发表于 2011-5-3 12:17

废话少说,实践是检验真理的唯一标准

若水 发表于 2011-5-3 12:54

道理上看起来还说得过去。要实践。
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